10月7日晚,帝爾激光(300776)披露公告稱,公司及下屬子公司與光伏龍頭企業(yè)及其同一控制下主體簽署《采購(gòu)合同》,合同金額合計(jì)約為12.29億元(不含稅),占公司2023年度經(jīng)審計(jì)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的76.36%,合同標(biāo)的為“激光設(shè)備及改造”。
“客戶具有良好的信用,具備良好的履約能力,履約風(fēng)險(xiǎn)可控?!钡蹱柤す獗硎?,相關(guān)合同的履行將對(duì)公司的戰(zhàn)略發(fā)展、營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)產(chǎn)生積極影響,公司將根據(jù)合同規(guī)定及收入確認(rèn)原則在相應(yīng)的會(huì)計(jì)期間確認(rèn)收入。
帝爾激光主營(yíng)業(yè)務(wù)為精密激光加工解決方案的設(shè)計(jì)及其配套設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品為應(yīng)用于光伏產(chǎn)業(yè)的精密激光加工設(shè)備,同時(shí)正在研發(fā)高端消費(fèi)電子、新型顯示和集成電路等領(lǐng)域的激光加工設(shè)備。
今年上半年,在光伏行業(yè)主產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)出現(xiàn)大面積虧損之際,作為“賣(mài)鏟人”的設(shè)備廠商帝爾激光,仍然保持了業(yè)績(jī)的穩(wěn)定增長(zhǎng)。公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.06億元,同比增長(zhǎng)34.4%;歸母凈利潤(rùn)2.36億元,同比增長(zhǎng)35.51%;扣非凈利潤(rùn)2.25億元,同比增長(zhǎng)34.19%。
帝爾激光總經(jīng)理助理葉先闊此前接受證券時(shí)報(bào)記者采訪時(shí)表示,公司主要產(chǎn)品為應(yīng)用于光伏產(chǎn)業(yè)的精密激光加工設(shè)備,業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)與訂單持續(xù)驗(yàn)收直接相關(guān)。產(chǎn)品驗(yàn)收付款周期長(zhǎng)是光伏設(shè)備行業(yè)特征,目前隆基綠能、通威股份等行業(yè)內(nèi)的前二十大企業(yè),基本都是公司的主要客戶,經(jīng)營(yíng)情況較好。
今年上半年,帝爾激光研發(fā)投入再次增加,研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收比重達(dá)到15.41%,同比增長(zhǎng)44.56%。7月2日晚間,帝爾激光發(fā)布公告,擬與武漢東湖高新區(qū)管委會(huì)簽署協(xié)議,在當(dāng)?shù)赝督ㄑ邪l(fā)生產(chǎn)基地三期項(xiàng)目。投資額為30億元,其中固定資產(chǎn)投資額為10.25億元,設(shè)集團(tuán)總部及前沿激光技術(shù)創(chuàng)新研究院,擴(kuò)充光伏組件激光封裝成套設(shè)備生產(chǎn)線,并新增半導(dǎo)體激光設(shè)備生產(chǎn)廠房。
此前,帝爾激光就在武漢東湖高新區(qū)投下重注。早在2021年10月,公司就與東湖高新區(qū)管委會(huì)達(dá)成協(xié)議,擬斥資20億元在當(dāng)?shù)赝督ㄑ邪l(fā)生產(chǎn)基地二期項(xiàng)目,主要建設(shè)內(nèi)容包括兩大方面,一是擴(kuò)產(chǎn)原有的光伏設(shè)備業(yè)務(wù),主要進(jìn)行激光消融設(shè)備、激光摻雜設(shè)備等現(xiàn)有高端光伏設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn),并新布局激光印刷設(shè)備研制業(yè)務(wù);二是將激光技術(shù)應(yīng)用到新型顯示領(lǐng)域,進(jìn)行激光顯示修復(fù)設(shè)備研制等。
對(duì)于三期項(xiàng)目建設(shè),帝爾激光承諾將在實(shí)現(xiàn)二期項(xiàng)目投用后,再申請(qǐng)啟動(dòng)項(xiàng)目用地招拍掛手續(xù),并在土地出讓合同簽訂后6個(gè)月內(nèi)開(kāi)工建設(shè),自開(kāi)工之日起三年內(nèi)竣工。
國(guó)金證券在最新研報(bào)中指出,帝爾激光在立足光伏主業(yè)的基礎(chǔ)上,向新型顯示、半導(dǎo)體領(lǐng)域探索,研發(fā)TGV玻璃微孔工藝及相關(guān)設(shè)備,應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等領(lǐng)域。截至2024上半年,公司已完成面板級(jí)玻璃基板通孔設(shè)備的出貨,實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)和面板級(jí)TGV封裝激光的全面覆蓋,隨著AI等高算力訴求推動(dòng)先進(jìn)封裝制程的發(fā)展,公司持續(xù)優(yōu)化技術(shù),逐步完善第二成長(zhǎng)曲線,有望形成新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。
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