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M-Solv公司成立于2007年，總部位于英國牛津，是目前行業(yè)唯一實現(xiàn)同一臺設(shè)備兼具對IC載板的不同材質(zhì)、不同孔徑進行高精度鉆孔，并通過全球頭部客戶驗證的激光設(shè)備廠商。創(chuàng)始團隊主要來自牛津大學(xué)，在激光技術(shù)及設(shè)備的研發(fā)及應(yīng)用方面擁有近40年的行業(yè)經(jīng)驗，曾為牛津大學(xué)、瑞士Oerlican、荷蘭ASML、美國Intel等全球頂尖機構(gòu)提供技術(shù)服務(wù)和激光設(shè)備，激光微加工和微沉積技術(shù)處于國際先進水平。

M-Solv公司的母公司——中南創(chuàng)發(fā)集團于1935年在香港創(chuàng)建，公司從鐘表業(yè)務(wù)衍生，以科技材料、精密工程技術(shù)為平臺，掌握觸摸面板、金屬注射成型、激光加工等核心技術(shù)，現(xiàn)有員工超過15000名，業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍布全球，與英國牛津大學(xué)、香港科技大學(xué)等機構(gòu)有著良好的合作關(guān)系，在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。

為進一步開拓中國IC載板、光伏鈣鈦礦電池兩大高速發(fā)展的新興領(lǐng)域市場，2023年11月，中南創(chuàng)發(fā)集團在珠海注冊成立英碩激光，作為M-Solv公司的中國區(qū)總部和中國業(yè)務(wù)的經(jīng)營主體。該公司專注于激光光學(xué)、精密加工等技術(shù)研發(fā)和高端激光精密加工設(shè)備的生產(chǎn)制造，目前已完成超過80%的本地供應(yīng)鏈生產(chǎn)規(guī)劃，并計劃進軍國內(nèi)IC載板和光伏市場，同步與國內(nèi)外知名、規(guī)模領(lǐng)先的PCB制造商合作，預(yù)計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

“格力集團專門在格創(chuàng)·集城一樓騰出了近千平方米的生產(chǎn)經(jīng)營場地，還協(xié)同香洲區(qū)投促中心等有關(guān)部門給予政策扶持，為我們順利建成開業(yè)提供了重要保障。”英碩激光負(fù)責(zé)人介紹，公司運營后將主要負(fù)責(zé)中國市場開拓、工藝開發(fā)、應(yīng)用技術(shù)開發(fā)、整機生產(chǎn)組裝及銷售等業(yè)務(wù)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在消費電子、泛半導(dǎo)體、集成電路、太陽能光伏板、顯示器等領(lǐng)域，其生產(chǎn)所涉及的設(shè)備結(jié)構(gòu)件、外殼等零配件，將優(yōu)先選擇珠海供應(yīng)商，與珠海產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成較強的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)。