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日前，英諾激光向新客戶交付Micro LED關(guān)鍵設備，此次交付的產(chǎn)品為激光去晶和激光切割設備，標志著公司正得到越來越多合作伙伴的認可。

激光去晶作為“剝離-轉(zhuǎn)移-去晶-補晶-共晶”工藝線的關(guān)鍵制程，其作用是利用領先的激光光束整形和聚焦技術(shù)，輔以平臺控制系統(tǒng)，精準和高效地去除不良芯片、異物、殘膠等，確保晶粒無損傷、無粉塵殘留，對提升巨量轉(zhuǎn)移和修復制程的良率和效率有重要意義。

激光切割可滿足“剝離-轉(zhuǎn)移-去晶-補晶-共晶”工藝線多段制程的掩膜板、MIP封裝、多種材質(zhì)基板等場景的分切需求，能實現(xiàn)高精度、高效率的切割效果，具備熱影響小、機械應力小、表面潔凈度高等優(yōu)點。

得益于自身對Micro LED整線工藝的深刻理解，公司瞄準產(chǎn)業(yè)化痛點，創(chuàng)新性地采用自主研發(fā)的固體激光技術(shù)，從而在該業(yè)務領域持續(xù)取得突破，近期亦得到當?shù)亍白灾鲃?chuàng)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項”的支持。目前，公司已如期完成涵蓋“剝離-轉(zhuǎn)移-去晶-補晶-共晶”工藝線的關(guān)鍵設備和工藝的開發(fā)工作及材料的驗證工作，可承接客戶的打樣需求，加快與多家合作伙伴交流。

憑借國際先進的固體紫外和深紫外激光和光學系統(tǒng)技術(shù)、對光與材料相互作用機理的深度理解和完全自研的產(chǎn)品能力，公司所開發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移工藝線有望在性能、成本、可定制等方面擁有顯著優(yōu)勢。公司將基于該工藝線與合作伙伴深度協(xié)同，共同加速Micro LED技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進程。

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