陶瓷切割
工業(yè)界對(duì)陶瓷切割需求很大。在電子行業(yè)里,很多薄基板材料是通過(guò)劃線、打破或切削來(lái)進(jìn)行切割的。同樣,材料的吸收率也是限制因素之一。關(guān)鍵材料是氧化鋁和氮化鋁,它們能被1um激光切割的能力取決于材料的特殊性和表面光潔度。下圖為綠色的氮化鋁從基板上快速的被切割出來(lái)。(圖2和圖3)
圖2 使用40W HM 激光器經(jīng)過(guò)6次50mm的切割出的3mm厚氮化鋁綠色陶瓷
圖3 使用20W HS激光器切割和標(biāo)記的0.7mm厚鋁陶瓷
非金屬切割
脈沖激光器還可以用來(lái)切割很多非金屬材料,比如塑料、橡膠等。決定該材料是否適合用激光切割的關(guān)鍵因素是其對(duì)1um波長(zhǎng)激光的吸收能力。很多塑料在這個(gè)波長(zhǎng)范圍內(nèi)有很高的傳輸系數(shù),所以不適合采用激光的方法切割,但是一些材料還是可以被切割的。塑料切割的一個(gè)例子:塑料標(biāo)簽,我們可以在其上打標(biāo),同時(shí)只要對(duì)參數(shù)進(jìn)行很小的修改,就可以從基板上切割出來(lái)。(圖4)
圖4 在熱收縮材料中的標(biāo)簽的標(biāo)記和外型切割
其他的例子包括保護(hù)性塑料覆蓋層的切割,比如通常用在電纜和電線上的金屬等。(圖5)
圖5 使用20W HS激光器從銅基板中切割出絕緣塑料
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