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       超聲波壓焊(Wire Bonding)是一種初級內(nèi)部互連方法，用作連到實際的裸片表面或器件邏輯電路的最初一級的內(nèi)部互連方式，這種連接方式把邏輯信號或芯片的電訊號與外界連起來。其它的初級互連方式包括倒裝芯片和卷帶自動焊接(TAB) ，但是超聲波壓焊在這些連接方法中占有絕對優(yōu)勢，所有互連方式中有90%以上都是用這種方法。在這個數(shù)字中又有約90%采用金線超聲波壓焊，其余的則使用鋁及其它貴金屬或近似貴金屬的材料。

       超聲波壓焊用于芯片到基板、基板到基板或者基板到封裝的連接，它有兩種形式： 球焊和楔焊。 金絲球焊是最常用的方法，在這種制程中，一個熔化的金球黏在一段在線，壓下后作為第一個焊點，然后從第一個焊點抽出彎曲的線再以新月形狀將線(第二個楔形焊點)連上，然后又形成另一個新球用于下一個的第一個球焊點。金絲球焊被歸為熱聲制程，也就是說焊點是在熱(一般為150)、超聲波、壓力以及時間的綜合作用下形成的。℃

        第二種壓焊方法是楔形制程，這種制程主要使用鋁線，但也可用金線，通常都在室溫下進行。楔焊將兩個楔形焊點壓下形成連接，在這種制程中沒有球形成。鋁線焊接制程被歸為超聲波線焊，形成焊點只用到超聲波能、壓力以及時間等參數(shù)。

       不同制程類型的采用取決于具體的應(yīng)用場合。比如金線壓焊用于大批量生產(chǎn)的場合，因為這種制程速度較快。鋁線壓焊則用于封裝或PCB不能加熱的場合。另外，楔形壓焊制程比金線壓焊具有更精細的間距。目前，金線壓焊的間距極限為60μm；采用細鋁線楔形壓焊可以達到小于60μm的間距。

焊線式(wire bond)

        焊線接合首先將芯片固定在合適的基板或?qū)Ь€架(Lead Frame)上，再以細金屬線，將芯片上的電路與基板或?qū)Ь€架上的電路相連接如圖所示。

         連接的方法，通常利用熱壓、超音波、或兩者合用。在此技術(shù)中所用金屬線的直徑，通常在25到75μm之間。金屬線的材料以鋁及金為主，銅線也正被評估取代金線的可能性。芯片在基板與導(dǎo)線架上的固定 (Die Bond) ，主要是利用高分子黏著劑、軟焊焊料、及共晶的合金等。芯片固定材料的選擇，主要依據(jù)封裝的氣密性要求、散熱能力、及熱膨脹系數(shù)等條件來決定。金-硅、金-錫的共晶合金、與填銀的環(huán)氧樹脂黏著劑。因為焊線接合技術(shù)的簡易性及應(yīng)用在新制程上的便捷性，再加上長久以來所有配合的技術(shù)及機具都已開發(fā)健全，近來在自動化及焊線速度上更有長足的進步，所以在目前焊線接合仍是市場上主要的技術(shù)。