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激光切割(laser cutting)機(jī)(laser cutting)的應(yīng)用領(lǐng)域非常的廣泛，下面我們重點從激光晶圓切割工藝開始進(jìn)行介紹關(guān)于激光切割(laser cutting)機(jī)(laser cutting)的應(yīng)用分析。

每一個高能量的激光脈沖瞬間就把物體表面濺射出一個細(xì)小的孔，在計算機(jī)控制下，激光加工(laser oem)頭與被加工材料按預(yù)先繪好的圖形進(jìn)行連續(xù)相對運(yùn)動打點，這樣就會把物體加工成想要的形狀。 切割時,一股與光束同軸氣流由切割頭噴出，將熔化或氣化的材料由切口的底部吹出(注：如果吹出的氣體和被切割材料產(chǎn)生熱效反應(yīng),則此反應(yīng)將提供切割所需的附加能源；氣流還有冷卻已切割面，減少熱影響區(qū)和保證聚焦鏡不受污染的作用)。

與傳統(tǒng)的板材加工方法相比,激光切割(laser cutting)其具有高的切割質(zhì)量(切口寬度窄、熱影響區(qū)小、切口光潔) 、高的切割速度、高的柔性(可隨意切割任意形狀) 、廣泛的材料適應(yīng)性等優(yōu)點。激光切割(laser cutting)技術(shù)廣泛應(yīng)用于金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件質(zhì)量。

激光切割(laser cutting)是應(yīng)用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來實現(xiàn)的。在計算機(jī)的控制下，通過脈沖使激光器放電，從而輸出受控的重復(fù)高頻率的脈沖激光，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈沖激光束經(jīng)過光路傳導(dǎo)及反射并通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細(xì)微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。

晶圓激光切割(laser cutting)機(jī)(laser cutting)整個系統(tǒng)由控制系統(tǒng)、運(yùn)動系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、水冷系統(tǒng)、排煙和吹氣保護(hù)系統(tǒng)等組成，采用最先進(jìn)的數(shù)控模式實現(xiàn)多軸聯(lián)動及激光不受速度影響的等能量切割，同時支持 DXP、PLT、CNC 等圖形格式并強(qiáng)化界面圖形繪制處理能力；采用橫河 DD馬達(dá)與直線電機(jī)組成的精密定位平臺，實現(xiàn)在高速狀態(tài)下良好的運(yùn)動、重復(fù)定位精度。