激光刻蝕技術(shù)比傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻技術(shù)工藝簡單、可大幅度降低生產(chǎn)成本,可加工0.125~1微米寬的線,非常適合于超大規(guī)模集成電路的制造。激光微調(diào)技術(shù)可對指定電阻進(jìn)行自動精密微調(diào),精度可達(dá)0.01%~0.002%,比傳統(tǒng)加工方法的精度和效率高、成本低。激光微調(diào)包括薄膜電阻(0.01~0.6微米厚)與厚膜電阻(20~50微米厚)的微調(diào)、電容的微調(diào)和混合集成電路的微調(diào)?!?br />
激光存儲技術(shù)是利用激光來記錄視頻、音頻、文字資料及計算機(jī)信息的一種技術(shù),是信息化時代的支撐技術(shù)之一?! ?br />
激光劃線技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù),其劃線細(xì)、精度高(線寬為15~25微米,槽深為5~200微米),加工速度快(可達(dá)200毫米/秒),成品率可達(dá)99.
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