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    佐治亞州德盧斯，2012年8月23日-總部位于德國威爾的Smyczek GmbH & Co. KG公司，日前宣布已通過依托Viscom Process-Uplink系統(tǒng)所實施的3D焊膏檢測優(yōu)化了其表面貼裝流程。該公司是Beckhoff集團成員，同時作為一個中等規(guī)模的EMS服務提供商，亦是一家印刷電路板裝配以及整個生產(chǎn)與裝配流程的專業(yè)公司。其11條SMD流水線均配備旨在保證質量的AOI系統(tǒng)，生產(chǎn)能力達2,200萬件/周。

    最初安裝Viscom S3088 焊膏檢測（SPI）系統(tǒng)的目的在于評測Viscom Process-Uplink系統(tǒng)。鑒于其在流程可靠性中的明顯優(yōu)勢，Smyczek迅速決定購買該系統(tǒng)。因此，兩家公司的技術合作進一步加強。 Smyczek強調(diào)Process-Uplink系統(tǒng)在諸多方面的價值，其中包括打印機設置和整體進程的優(yōu)化.

    Smyczek的首席執(zhí)行官Michael Schlegel表示.：“ 利用新型3D焊膏檢測系統(tǒng)，我們現(xiàn)在可以更精確地評測焊膏印刷結果。此外，通過Process-Uplink系統(tǒng)，我們可以識別焊膏印刷結果和真正缺陷外觀之間的關系?？梢灾篮父嘤∷⒅芯烤故呛畏N缺陷將最終帶來了問題。通過經(jīng)常性的產(chǎn)品變革，我們可以盡早避免生產(chǎn)線出現(xiàn)不必要的缺陷，進而確保推出最佳的系列產(chǎn)品。”