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激光是20世紀(jì)以來繼核能、電腦、半導(dǎo)體之后，人類的又一重大發(fā)明，被稱為“最快的刀”、“最準(zhǔn)的尺”、“最亮的光”。激光在檢測領(lǐng)域中的應(yīng)用十分廣泛，激光測距是激光最早的應(yīng)用之一。

以前人們測量距離都用皮尺、掉線、丈量等這些方法，現(xiàn)在只需在這個(gè)小小的激光測距儀上按個(gè)按鈕就能完成了。而且激光測距儀要比那些傳統(tǒng)的測量方式精確率高、體積小、重量輕，攜帶也很方便。

激光測距儀工作原理

基本原理是通過測量激光往返目標(biāo)所需時(shí)間來確定目標(biāo)距離。

激光測距儀在工作時(shí)向目標(biāo)射出一束很細(xì)的激光，由光電元件接收目標(biāo)反射的激光束，計(jì)時(shí)器測定激光束從發(fā)射到接收的時(shí)間，進(jìn)而計(jì)算出光束從出發(fā)點(diǎn)到達(dá)目標(biāo)物體的距離。

晶振在激光測距儀的作用

從激光測距儀的工作原理結(jié)構(gòu)可以看出，MCU，即芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。

晶振為MCU的指令信號(hào)傳達(dá)發(fā)揮了重要作用，為激光測距提供了速度快而準(zhǔn)確的反饋。

激光測距儀常用的晶振

如今，工業(yè)上也逐漸開始使用激光測距儀，國內(nèi)外出現(xiàn)了一批新型的具有測距快、體積小、性能可靠等優(yōu)點(diǎn)的微型測距儀。

這些微型測距儀內(nèi)部使用的零部件體積也小，揚(yáng)興小體積晶振可滿足電路板前期開發(fā)需求，更大程度上節(jié)省PCB板的空間；而高精度晶振能保證測距儀穩(wěn)定、高效的工作。

若激光測距儀對電路板有特殊要求，可以使用揚(yáng)興有源晶振系列，具有高頻、高精度、小體積的性能優(yōu)勢，無需外接電路，安裝方便快捷。