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作者：Dr. Sörn Ocylok，Markus Ruetering，德國利澤萊恩激光技術(shù)有限公司

回顧過去的幾年，激光熔覆一直在各種應(yīng)用中被廣泛提及。其原理就是用激光將金屬粉末熔化來達(dá)到增材的目的。至于在熔化粉末過程中工件的表面的變化，以及該應(yīng)用的實(shí)際目的則沒有被深入討論。針對當(dāng)下最新工序的區(qū)別可以在此討論。

激光熔覆的關(guān)鍵詞是增材制造（AM），其可分為激光金屬沉積（LMD）以及選擇性激光熔化（SLM），并能實(shí)現(xiàn)快速熔覆、修復(fù)焊接、磨損保護(hù)、腐蝕保護(hù)以及一般性熔覆等應(yīng)用。

Laserline在高功率半導(dǎo)體激光領(lǐng)域技術(shù)中無疑是行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。而Laserline的激光器適用除SLM應(yīng)用以外的所有應(yīng)用。SLM技術(shù)需要一個掃描系統(tǒng)來定位投射到工件表面的光束。因此它是基于使用單模光束的激光器。由于產(chǎn)生的光斑較小，在粉末床建造部件需要相當(dāng)長的時間，一般速度在幾個立方毫米每秒（mm³/s）。在增材制造中SLM技術(shù)可以很好地應(yīng)用于小部件中，該部件通常需要較好的精度并且體積在150 X150 X150 mm³以內(nèi)。

而Laserline的高功率半導(dǎo)體激光器（HPDL）適用于其他所有的應(yīng)用。

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激光熔覆-從一般應(yīng)用到特殊任務(wù)