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學(xué)術(shù)論文

以自制微奈米壓印機熱壓成型微奈米壓印對不同周期微結(jié)構(gòu)進行壓印參數(shù)之研究

johnny 來源:激光制造商情2018-09-18 我要評論(0 )   

國立勤益科技大學(xué)機械工程系碩士 溫紹鈞指導(dǎo)教授 林主恩(國立勤益科技大學(xué)機械工程系)、丁挺洲(明道大學(xué))、顏孟華(國立勤益

國立勤益科技大學(xué)機械工程系碩士 溫紹鈞

指導(dǎo)教授 林主恩(國立勤益科技大學(xué)機械工程系)、丁挺洲(明道大學(xué))、顏孟華(國立勤益科技大學(xué)機械工程系)


在傳統(tǒng)的微奈米加工技術(shù)以黃光微影制程為主,此技術(shù)的原理然非常的簡單,但制程卻是相當(dāng)?shù)膹?fù)雜,先是將基板的表面上涂上一層感光材料,經(jīng)過光源投射出的平行光打到感光材料上,感光材料層與光源之前還有一層光罩,光罩上的圖案便會決定感光材料上的圖案此步驟微曝光,感光材料分為正光阻(Positive Photoresist)與負(fù)光阻(Negative Photoresist),正光阻接收到光能后產(chǎn)生化學(xué)變化,經(jīng)由特殊的溶劑顯影(Develop)后受到光照的正光阻將會被去除;反之,負(fù)光阻經(jīng)過顯影后受到光到之負(fù)光阻則將會保留。微影制程的程序包括:表面清洗、涂底(priming)、上光阻劑(resit coating)、軟烤(soft bake)、曝光(exposure)、曝光后烘烤(post exposure bake)、顯影(development)、硬烤(hard bake)等八個細(xì)部的動作[2-3],也因為在制程上的繁雜、制程時間過長加上傳統(tǒng)的光學(xué)微影技術(shù)達(dá)到了光學(xué)繞射的極限。若繼續(xù)使用光學(xué)微影技術(shù)制作就必須要改良制程方法與設(shè)備。例如縮短光源的波長或讓環(huán)境折射率大于空氣等方法。就制作的成本來看,這些方法會大量增加設(shè)備投資成本與制程復(fù)雜度。因此美國普林斯頓大學(xué)科學(xué)家Stephen Y. Chou[4]教授1995年第一篇發(fā)表利用奈米壓印制作奈米結(jié)構(gòu)的技術(shù),后續(xù)也被其他科學(xué)家改良各種不同的奈米壓印的方式。例如熱壓成型奈米壓印、紫外光硬化成型奈米壓印、滾筒式奈米壓印[5-7],種類看似多樣但都是以壓印的模具下去區(qū)分,大致上可以分類為傳統(tǒng)的硬模具與軟模具的軟壓印兩種。采用硬模具缺點在于,在壓印較大面積時,轉(zhuǎn)印圖案中間的部分轉(zhuǎn)印的效率較差,以至于圖案無法被轉(zhuǎn)印成功。在使用軟模具的部分需考慮轉(zhuǎn)印圖案的深寬比結(jié)構(gòu),較大的深寬比的圖案會因為軟模具材質(zhì)的關(guān)系造成在壓印時結(jié)構(gòu)彎曲變形,這是在使用軟模具所要考慮的因素。

本研究主要目的是在于探討奈米壓印技術(shù)在壓印過程中的參數(shù),最后以光學(xué)顯微鏡、非球面量測系統(tǒng)(Aspherics Measuring System)、原子力顯微鏡(Atomic Force Micriscopy,AFM)觀察的方式,研究壓印效果找到奈米壓印時所發(fā)生的問題并加以改善。

 

奈米壓印原理 

1. 熱壓成型奈米壓?。?/b>

熱壓成型奈米壓印(Hot Embossing Nano-Imprint Lithography)的原理,分為兩個基本的步驟1.在基板上涂布上一層被壓印成型的熱塑性高分子,例如PMMA、PS,當(dāng)模具壓印在高分子層時開始加熱,加熱至玻璃轉(zhuǎn)換溫度之上,此時在玻璃轉(zhuǎn)換溫度之上的高分子材料會變成有黏滯性的液體,利用此特性填充模穴后待溫度降至室溫,在進行脫模的動作2.在脫模后,將轉(zhuǎn)印在基板上的圖案使用反應(yīng)離子刻蝕(Reactive-Ion Etching,RIE),以去除壓印時所壓縮后的部分,蝕刻至基板,再將多余的高分子去除后就完成奈米壓印[8],壓印流程圖如圖1所示。 

1. 熱壓成型奈米壓印流程圖

 

壓印的過程中,高分子受到高溫的加熱,加熱到玻璃轉(zhuǎn)換溫度之上,此時熱塑性高分子會變成黏稠狀可流動性的液體,利用此特性在模具與高分子層接觸時加壓,熱塑性高分子填充模具,使熱塑性高分子在冷卻時脫模能夠形成與模具相同的圖案。

 

2.       滾輪式奈米壓印

滾輪式奈米壓印(Roller nanoimprint lithography)[9]的原理與熱壓成型奈米壓印機相差在模具的樣式與壓印的方式不同,滾輪式奈米壓印分為兩種壓印方式如圖2所示,第一種方式是在滾筒的光滑表面上纏繞著奈米結(jié)構(gòu)的金屬薄膜,滾子壓印在熱塑性高分子薄膜上轉(zhuǎn)動,形成與滾子上的金屬結(jié)構(gòu)相同的圖案,第二種方法與熱壓成型奈米壓印相差給予壓力的方式,熱壓成型奈米壓印以大面積接觸的方式下壓,滾輪式奈米壓印利用滾輪的幾何形狀與模具線接觸的方式給予壓力。壓印結(jié)束后同樣以RIE的方式,去除被壓縮的部分蝕刻至基板,得到再基板所要的結(jié)構(gòu)。



2. 滾輪式奈米壓印兩種方式(a)滾子上的金屬薄膜結(jié)構(gòu)壓印高分子(b)模具放置高分子材料之上,以滾子加壓

 

3.      外光硬化成型奈米壓印

紫外光硬化成型奈米壓印(UV-CuredNanoimprint Lithography)[10]原理以圖3流程圖所示,以一個透明模具作為模仁,例如石英玻璃、PDMS,在基板上涂布光敏性高分子,例如SU-8,以此為蝕刻時的阻擋層,光阻一般為為液態(tài)所以不需加熱就可以做壓印,但加熱能夠增加光阻的流動性,使壓印效果更佳,模具壓印至光阻層后進行曝光固化,曝光約90秒后脫模,最后進進行RIE得到所要的圖案。

3. 紫外光硬化成型奈米壓印流程圖

 

實驗方法

本實驗以熱壓成型奈米壓印的方法壓印鋸齒狀光柵(如圖1),模具使用的是由Edmund Optics公司所購買的鋁薄膜直紋繞射光柵,以150600line/mm的周期做壓印參數(shù)的實驗,以PDMS做為150、600line/mm的軟模,轉(zhuǎn)印后將PDMS模具于自制奈米壓印機做壓印流程,以不同壓力相同的溫度探討壓印時與壓力的關(guān)系。

實驗所采用的基板為一般玻璃,在玻璃上浸鍍高分子為被轉(zhuǎn)印的材料,再以自制的奈米壓印機壓印,所被轉(zhuǎn)印的材料為: 聚苯乙烯(Polystyrene, PS)材質(zhì),線膨脹系數(shù)為:7*10-5cm/cm*℃,是指固態(tài)物質(zhì)當(dāng)溫度改變攝氏度1度時,其長度的變化和它在0℃時的長度的比值,成形收縮率:0.1%~0.6%,是指塑料材質(zhì)自模具中取出冷卻到室溫后,室溫尺寸的縮小值對其原未冷卻尺寸的百分率,玻璃轉(zhuǎn)換溫度Glass Transition Temperature,Tg:105°C,是指高分子材料在常溫下為固態(tài),則高分子材料溫度到達(dá)玻璃轉(zhuǎn)換溫度時,熱塑性高分子會變成可流動性的液體。

本實驗以浸鍍機浸鍍的方式在玻璃基板上涂布PS薄膜,將PS高分子以溶劑溶解成溶液,以載具夾持玻璃基板,浸入PS溶液燒杯中靜置5秒后,以15mm/min的速率浸鍍。

本實驗所用的輸出壓力之氣壓缸為金器工業(yè)公司所制造的MCDA-23-32-100雙軸倍力缸,壓力缸最小的輸出為0.05Mpa,所以本實驗以固定150°C的溫度,分別對于0.05~0.15Mpa每組間隔為0.01,以不同的壓力壓印150、600line/mm的周期做為壓力的討論。

在實驗量測上我們使用Taylor Hobson公司所制造的PGI 840 (Aspherics Measuring System)Veeco公司所制造的diDimension 3100 (Scanning Probe Microscope SPM system),量測模具尺寸與壓印之后的結(jié)構(gòu)狀況與尺寸,我們以儀器軟件經(jīng)過分析后量測結(jié)構(gòu)尺寸,每一組的實驗數(shù)據(jù)都是量測五次取平均值,最后在對這五筆的數(shù)據(jù)做誤差線,可以更清楚的知道所壓印的質(zhì)量穩(wěn)定性。

結(jié)果與討論

1.      壓印150line/mm結(jié)果

4所示為150line/mm模具使用非球面量測系統(tǒng)量測的輪廓圖。

4. 150 line/mm之模具輪廓,周期約為6.6um深度約為0.22um 

實驗結(jié)果圖5所示。5(a)~(b)分別為150line/mm,以0.05~0.15Mpa的壓力所呈現(xiàn)周期與深度關(guān)系的趨勢圖與標(biāo)準(zhǔn)誤差,從圖5(a)壓力在0.15Mpa時結(jié)構(gòu)的寬度明顯的發(fā)現(xiàn)寬度變寬,我們在顯微鏡底下發(fā)現(xiàn)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生了變形扭曲的狀況,如圖5(c)所示,因此判斷可能是在0.15Mpa150line/mm的結(jié)構(gòu)已達(dá)到目前結(jié)構(gòu)在制程上最大壓力范圍。

5(a). 150line/mm壓力與周期的關(guān)系圖

 

5(b). 150line/mm壓力與深度的關(guān)系圖

 

5(c). 使用光學(xué)顯微鏡在1000倍下量測,發(fā)現(xiàn)使用0.15Mpa壓印結(jié)構(gòu)有扭曲變形的現(xiàn)象

 

2.      壓印600line/mm結(jié)果

6所示為600line/mm模具使用原子力顯微鏡量測實際尺寸。7(a)~(b)分別為600line/mm,以0.05~0.15Mpa的壓力所呈現(xiàn)周期與深度關(guān)系的趨勢圖與標(biāo)準(zhǔn)誤差,圖7(a)~6(b)所示在0.070.09Mpa在寬度的部分比其他的參數(shù)寬約100nm0.090.15Mpa的深度明顯的比其他壓力來的淺,這是目前使用模具本身的誤差或是在制程上所會造成的誤差范圍。

 

6. 600 line/mm之模具輪廓,周期約為1.8um深度約為131.47nm 

7(a). 600line/mm壓力與周期的關(guān)系圖 

                        

7(b). 600line/mm壓力與深度的關(guān)系圖 

結(jié)論

就目前壓印150line/mm的實驗結(jié)果來看,不同的壓力對于周期與深度并沒有很敏顯的落差,但在0.15Mpa時周期突然擴大,深度卻沒有發(fā)生太大的變化,對于這部分我們做了三次同樣的實驗的壓印都是得到相同的結(jié)果,因此我們認(rèn)為在這部分可能是到達(dá)150line/mm的最大壓印力的范圍。

600line/mm的實驗結(jié)果來看,以0.05~0.15Mpa的壓力都是在壓印的容許范圍,同樣在0.15Mpa的壓力下壓印600line/mm,600line/mm的壓印結(jié)構(gòu)并沒有產(chǎn)生扭曲變形的問題,如圖8所示。

未來若要往奈米結(jié)構(gòu)下壓印和溫度的探討或是要更進一步優(yōu)化奈米壓印機,應(yīng)已實驗數(shù)據(jù)搭配田口法的方式做優(yōu)化的分析。

8. 600line/mm0.15Mpa的壓力下與圖3(c) 1000下量測相比,600line/mm并沒有出現(xiàn)結(jié)構(gòu)扭曲過變形的狀況

 

參考文獻

1.G. E. Moore, “Cramming more components onto integrated circuits”, Proceedings of the IEEE Vol. 86, pp. 82-85, 1998.

2.吳昌侖、張景學(xué),半導(dǎo)體制造技術(shù)(第二版),新北市:新文京開發(fā)出版,2006

3.莊達(dá)人,VLSI制造技術(shù),新北市:高立圖書有限公司,2007。

4.S. Y. Chou,P. R. Krauss, P. J. Renstrom, “Imprint of sub25 nm vias and trenches in polymers”, Appl. Phys. Lett.vol. 67,pp. 3114-3116,1995.

5.S. Y. Chou,P. R. Krauss, P. J. Renstrom, “Nanoimprint lithography”, Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures Processing, Measurement, and Phenomena.Vol. 14,pp. 4129-4133,1996.

6.Bender, M. Otto, B. Hadam, B. Vratzov, B. Spangenberg, and H. Kurz, “Fabrication of nanostructures using a UV-based imprint technique” Microelectron. Eng.Vol. 53, pp. 233-236,2000.

7.Tan, Hua, Andrew Gilbertson, and S. Y. Chou. "Roller nanoimprint lithography." Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures Processing, Measurement, and Phenomena Vol. 16, pp. 3926-3928,1998.

8.Chou, S. Y., Krauss, P. R. and Renstrom, P. J., “ Nanoimprint lithography ,” J. Vac. Sci. Technol. B, Vol. 14, No. 6, pp. 4129-4133, 1996

9.Hua Tan, Andrew Gilbertson, Stephen Y. Chou, Roller nanoimprint lithography, Journal of Vacuum Science & Technology B, 16(6), pp.3926-3928, 1998.

10.    Bender, M. Otto, B. Hadam, B. Vratzov, B. Spangenberg, and H. Kurz, “Fabrication of nanostructures using a UV-based imprint technique” Microelectron. Eng.Vol. 53, pp. 233-236,2000.

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