大族激光(002008.SZ)周一晚間發(fā)布2013年年報(bào),公司全年實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入為43.34億元,與上年同期相比增長(zhǎng)0.03%,歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)為5.49億元,與上年同期相比下降11.28%。
從公司主營(yíng)業(yè)務(wù)構(gòu)成來(lái)分析,其中小功率激光設(shè)備營(yíng)業(yè)收入為17.03億元,同比下降26.68%,毛利率為40.32%;大功率激光設(shè)備設(shè)備營(yíng)業(yè)收入為7.45億元,同比上升71.86%,毛利率為28.46%,激光制版及印刷設(shè)備營(yíng)業(yè)收入為2.69億元,PCB設(shè)備營(yíng)業(yè)收入為5.46億元,LED設(shè)備及產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入為6.51億元。
值得注意的是,受益于激光微加工及自動(dòng)化需求提升,海外市場(chǎng)拓展取得重大突破,獨(dú)立組建的三星項(xiàng)目組全面切入三星公司相關(guān)業(yè)務(wù),2013年海外業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售同比增長(zhǎng)約50%。通過(guò)與消費(fèi)電子領(lǐng)域客戶(hù)合作開(kāi)發(fā),藍(lán)寶石加工設(shè)備各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)已獲客戶(hù)認(rèn)可,該設(shè)備有望成為公司未來(lái)業(yè)務(wù)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
此外,PCB事業(yè)部目前已具備曝光、機(jī)械鉆孔、激光鉆孔、機(jī)械成型、激光成型、電測(cè)、AOI測(cè)試等14大類(lèi)產(chǎn)品,幾乎涵蓋所有的PCB制程,成為全球PCB行業(yè)設(shè)備供應(yīng)商中產(chǎn)品最為齊全的廠(chǎng)商。
某券商研究員表示,藍(lán)寶石切割設(shè)備是下一代iphone 所需的設(shè)備,目前公司已經(jīng)在藍(lán)寶石切割設(shè)備上成功推進(jìn),未來(lái)可能與德國(guó)的一家公司分享藍(lán)寶石切割市場(chǎng),后續(xù)公司有望再HOME鍵、iwatch甚至蓋板切割上使用該藍(lán)寶石設(shè)備。未來(lái)2-3年將提供長(zhǎng)效高成長(zhǎng)市場(chǎng)空間。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,PCB客戶(hù)以國(guó)內(nèi)為主,港臺(tái)韓客戶(hù)比例也在提高,大客戶(hù)包括方正和興森,HDI和柔性線(xiàn)路板等產(chǎn)品使得公司產(chǎn)品毛利較高。
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