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    所謂物聯(lián)網(wǎng)（IOT），本質(zhì)上是具有唯一標識的嵌入式計算設(shè)備，在現(xiàn)有的互聯(lián)網(wǎng)框架內(nèi)的互相連接。物聯(lián)網(wǎng)能夠?qū)⒏鞣N設(shè)備、系統(tǒng)和服務(wù)以一種更為先進的方式連接起來，使自動化遍及每一個領(lǐng)域。一些專家預(yù)計，到2020年，將有260億美元的設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)上。

    近日，比利時納米技術(shù)研究中心（IMEC）的研究人員使用噴墨打印技術(shù)制作了一塊晶體管邏輯電路板，這塊電路板上包含了驚人的3400個電路。而且這塊電路板的大小只有2×2厘米，運行速度達6赫茲。

    他們稱這樣的塑料電路為“指數(shù)式技術(shù)（exponential technology，意為快速發(fā)展的技術(shù)）”。Janusz Bryzek博士相信晶體管印刷工藝總有一天會被用在3D打印機上打印出適應(yīng)如今芯片功率的電路。Bryzek博士曾經(jīng)發(fā)起了“兆級傳感器（Trillion Sensor）運動”，并共同創(chuàng)立了9家互相獨立的MEMS技術(shù)公司。

Janusz Bryzek博士

    Bryzek補充說，一旦3D打印開始大規(guī)模應(yīng)用之后，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體公司將會經(jīng)歷劇烈的動蕩。

    2014年4月份，IBM蘇黎世實驗室的研究人員使用原子力顯微鏡在有機材料上創(chuàng)造出了納米尺度的3D圖案，而且，他們用這種帶有納米3D圖案的有機材料作為“掩模”來創(chuàng)建電路。

    技術(shù)專家預(yù)期未來基于塑料的印刷電子的尺寸將會以指數(shù)般的速率飛快減小，并認為十年之內(nèi)，塑料電路的性能水平將等同于今天的硅電路。而最關(guān)鍵的是塑料電子電路的成本較之硅電路要少得多。

    科學(xué)家們還找到了在3D打印對象的同時在其內(nèi)部打印一個獨特標簽的方法——InfraStructs。該方法采用了太赫茲成像，也就是遠紅外線成像，即利用一種波長在微波和紅外線之間的電磁波進行成像。這種電磁波的穿透力很強，可以穿透紙張、紡織品、塑料，而且對活組織沒有損害。卡內(nèi)基—梅隆大學(xué)和微軟研究院的研究人員已經(jīng)使用3D打印InfraStruct標簽來識別物體和并用太赫茲成像技術(shù)來解碼其中的信息。

3D打印InfraStructs標簽

    使用3D打印技術(shù)的制造工藝不要求真空或特別高的溫度，而且它們對于用來打印的液體和材料也沒那么挑剔。 

    “塑料電路的單位成本最終可能達到相當于硅元件的千分之一。”Bryzek博士說。

    他補充說，塑料打印晶體管將成為制造可穿戴電子產(chǎn)品和實現(xiàn)基于物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新的關(guān)鍵。一個3D打印的納米物體可以作為印刷電路的模具，而如果使用石墨烯材料的話可以直接作為電路。

    考慮到當前常用于制造半導(dǎo)體的電子束光刻設(shè)備每臺的價格在150萬美元到3000萬美元之間，而能夠在納米尺度上3D打印電子電路的系統(tǒng)可低至50萬美元，物聯(lián)網(wǎng)的未來變得日益清晰。