[M-Cut] 是Manz新開發(fā)的工藝，可利用激光沿厚度方向線性聚焦和切割玻璃基板，將其分割為各種不同幾何形狀，不但可提升邊緣質(zhì)量和強(qiáng)度，也能在生產(chǎn)工藝提高生產(chǎn)效率。
只要兩微米直徑的光斑，就能完成一切的切割和鉆孔作業(yè)。當(dāng)然大家都知道，新型M-Cut激光切割工藝使用薄如發(fā)絲的材料改性功能，搭配超短的脈沖皮秒激光，就像是穿孔一樣，切割硬度超高的防刮玻璃，厚度最厚可達(dá)2微米。激光工藝技術(shù)持續(xù)演進(jìn)發(fā)展，下個(gè)階段的技術(shù)適用于電子行業(yè)工藝中所需處理目前的所有脆性材料。其中特別適合的項(xiàng)目為化學(xué)及熱強(qiáng)化玻璃，而應(yīng)用于藍(lán)寶石的情形也日漸增加，用以制造平板計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)和穿戴式裝置所需的顯示器或相機(jī)的蓋板玻璃。
M-Cut激光切割工藝能夠以直線方式「穿透」材料，直徑只有2微米。
M-Cut的意思是改性切割(modificationcut)，是潔凈斷面的基礎(chǔ)工藝：以類似穿孔的方式修改基板。工藝采用適中的能量輸入，非常溫和的處理加工的基板。這是因?yàn)槭褂昧诵薷牡墓馐矗袆e于之前的超短脈沖激光。其中設(shè)置特別調(diào)整的光學(xué)系統(tǒng)，能夠縱向聚焦形成線性的切割痕跡(影像1)。產(chǎn)生的切割界面粗糙度低于0.5微米(影像2)。這樣就不必針對(duì)邊緣進(jìn)行昂貴的研磨作業(yè)。
藍(lán)寶石切割截面粗糙度達(dá)到令人驚艷的0.38µm。
因此M-Cut非常適合作為替代方案，取代使用微秒等級(jí)短脈沖激光的「熱」激光束切割，避免玻璃基板在邊緣切割時(shí)融化。新工藝也展現(xiàn)更優(yōu)異的質(zhì)量，超越「冷」燒蝕的基底分割。「冷」燒蝕也是以皮秒等級(jí)的超短脈沖激光進(jìn)行作業(yè)，材料在作業(yè)時(shí)會(huì)局部氣化。這可能造成材料出現(xiàn)輕微的變色或崩邊。
玻璃是電子業(yè)的高科技材料
玻璃作為電子應(yīng)用材料，不僅要堅(jiān)硬耐磨，對(duì)彈性及柔軟的需求也日漸增加，并且?guī)缀跻欢ㄐ枰邆湎喈?dāng)靈敏度的觸控功能，例如觸控顯示器。激光工藝的創(chuàng)新可說是先決條件，以便在符合成本效益及高質(zhì)量的情況下制造這類顯示器，并將技術(shù)推向量產(chǎn)市場。其中最主要的原因，就是要處理終端行動(dòng)裝置所使用的材料，需要非常高規(guī)格的設(shè)備。
因此顯示器基板需要進(jìn)行化學(xué)強(qiáng)化，不過通常要先切割最大2.2×2.5公尺的大塊玻璃，才能進(jìn)行強(qiáng)化。舉例來說，在強(qiáng)化之后以機(jī)械切割具有外和內(nèi)輪廓的顯示器，或是智能型手機(jī)的相機(jī)蓋板玻璃，一直都是一項(xiàng)困難挑戰(zhàn)：機(jī)具磨損嚴(yán)重，且切割邊緣必須進(jìn)行昂貴的研磨作業(yè)。此外，切割工藝可能造成微小破裂，影響玻璃基板的抗裂度。因此要先切割玻璃，然后再使用化學(xué)藥劑強(qiáng)化，導(dǎo)致工藝效率不彰。
即使在第一代激光切割工藝問世之后，仍然保留此項(xiàng)工藝，因?yàn)檫@樣的激光切割工藝仍然不適合切割已經(jīng)強(qiáng)化的材料。另一方面，M-Cut可以先硬化大型玻璃基板，然后再進(jìn)行高質(zhì)量切割。這樣可以讓材料非常穩(wěn)定，不會(huì)在切割期間破裂。由于化學(xué)強(qiáng)化玻璃本身具有特定的內(nèi)部壓力，只要穿透材料就能達(dá)到完美的切割效果，并于作業(yè)之后輕松分離切割的個(gè)別玻璃。藍(lán)寶石并沒有這樣的內(nèi)部壓力，因此顯示器制造商需要第二個(gè)步驟，才能將切割的輪廓與材料分離。
蓋板玻璃、鏡頭和顯示器：M-Cut激光切割工藝在工件幾何方面沒有限制。
M-Cut就像是彈性的激光口袋折刀
新型激光切割工藝可制作許多不同的幾何形狀(影像3)。其中甚至包括「切割轉(zhuǎn)角」90度。系統(tǒng)是以XY軸為依據(jù)而不是掃描儀，也就是說沒有掃描區(qū)域限制切割輪廓的大小。材料使用率非常高：兩個(gè)切割的幾何形狀之間，只需要留下0.5厘米的空間。未來甚至只要切割一次，就可以同時(shí)切出兩個(gè)幾何形狀的邊緣。四頭M-Cut系統(tǒng)不僅能切割相機(jī)的蓋板玻璃，也能切割直徑僅一厘米的相機(jī)鏡頭，即使是橢圓形或矩形也沒問題。由于不需要移除材料，因此生產(chǎn)時(shí)不需要粉塵收集系統(tǒng)。適合加工的材料種類非常多元。用戶享有充分彈性，能夠每天更換生產(chǎn)，只要變更激光加工參數(shù)即可。
M-Cut激光切割工藝概觀：
切割速度高達(dá)每秒1公尺(例如切割0.5mm厚的玻璃)；非常高的邊緣質(zhì)量，粗糙度低于0.5µm；不需要拋光；
玻璃不會(huì)產(chǎn)生崩邊，沒有微小破裂；
沒有切割機(jī)具磨損問題；
切割后玻璃的抗裂度提升四倍，對(duì)終端行動(dòng)裝置用戶特別有利；
提升生產(chǎn)量；
可處理更多元的材料及幾何形狀
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