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解決方案

超快激光切割助力全面屏市場爆發(fā)

Nick 來源:海目星激光2017-12-16 我要評(píng)論(0 )   

隨著用戶對(duì)手機(jī)視覺體驗(yàn)及外觀要求的提高,手機(jī)上游制造商技術(shù)的不斷升級(jí),全面屏應(yīng)運(yùn)而生,2017年9月13日蘋果正式發(fā)布的十周年紀(jì)念產(chǎn)品iPone8,該代產(chǎn)品采用全新的全面...

隨著用戶對(duì)手機(jī)視覺體驗(yàn)及外觀要求的提高,手機(jī)上游制造商技術(shù)的不斷升級(jí),全面屏應(yīng)運(yùn)而生,2017年9月13日蘋果正式發(fā)布的十周年紀(jì)念產(chǎn)品iPone8,該代產(chǎn)品采用全新的全面屏技術(shù),隨后小米MIX2、金立M7、OPPO、VIVO、華為、魅族等推出全面屏手機(jī),全面屏風(fēng)潮已拉開序幕。


海通電子研究院WitsView 預(yù)測2020年智能手機(jī)面板需求量將達(dá)16億片,其中2017年全面屏滲透率10%,2018年全面屏滲透率有望達(dá)到37%,2019年全面屏滲透率有望達(dá)到55%。

旭日大數(shù)據(jù)分析預(yù)測2020年全面屏手機(jī)面板需求量將達(dá)19.63億片,其中全面屏OLED面板需求量達(dá)6億片,全面屏LCD面板需求量達(dá)13.63億片。

全面屏一般來說是屏占比達(dá)到80%以上的手機(jī),是窄邊框達(dá)到極致的必然結(jié)果。之前窄邊框一直在盡力縮窄左右邊框,而避免縮窄上下邊框,縮窄上下邊框則需要對(duì)整個(gè)手機(jī)的正面部件全部重新設(shè)計(jì),難度很大。并且全面屏手機(jī)顯示區(qū)域面積的擴(kuò)大,顯示區(qū)域的直角與手機(jī)邊緣的圓角距離也隨著拉近,近距離很容易造成破損,因此,全面屏切割必然面向異形切割技術(shù),激光異形切割技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

針對(duì)異形切割目前主流技術(shù)有刀輪切割、CNC研磨及激光切割。其中激光切割相對(duì)于刀輪切割、CNC研磨有明顯的優(yōu)勢,包括切割尺寸精度高、切縫不變形、切口無毛刺、切割無錐度、切割速度快、切割良率高且能實(shí)現(xiàn)任意圖形切割,目前手機(jī)全面屏異形切割主要涉及L-Cut、C-Cut、R-Cut、U-Cut位置切割(如下圖),其中C角、L角涉及單面玻璃切割,R角涉及單面玻璃、雙面玻璃切割,U型槽涉及雙面玻璃切割。


全面屏切割外形示意圖

 

針對(duì)全面屏激光切割市場,從2015年開始海目星致力于窄邊框、異形激光切割技術(shù)研發(fā),積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn),至2017年全面屏市場爆發(fā),全面屏激光切割設(shè)備需求日益增長,海目星針對(duì)全面屏異形切割開發(fā)了新一代全自動(dòng)皮秒激光切割設(shè)備(如下圖)。

全面屏切割設(shè)備由皮秒激光切割、機(jī)械裂片或超聲波裂片、自動(dòng)上下料組成。皮秒激光器光束經(jīng)過切割頭聚焦在材料上穿孔,配合X/Y高速平臺(tái)以最高可達(dá)300mm/s的速度移動(dòng),形成所需的任意切割線,采用PSO激光控制模式,保證了切割線任意位置切割品質(zhì)的一致性,然后利用機(jī)械裂片或者超聲波裂片方式使產(chǎn)品與廢料實(shí)現(xiàn)快速分離,分離后產(chǎn)品崩邊<5um,且強(qiáng)度更高,同時(shí)避免了產(chǎn)品溢膠、漏光。

采用大理石精密平臺(tái),穩(wěn)定承載,耐腐蝕;

使用直線電機(jī)搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)加工平臺(tái),已維護(hù)、精度高;

采用進(jìn)口PS激光器,PSO信號(hào)控制模式,加工熱影響區(qū)小,保證異形切割任意位置切割品質(zhì)的一致性;

切割無殘?jiān)?,無線寬,無錐度,切割崩邊<10um,高加工效率;

異形倒角R小至0.5mm;采用進(jìn)口光學(xué)元件,質(zhì)量可靠、功率損耗低;

采用進(jìn)口真空發(fā)生元件,保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性;

內(nèi)置電源穩(wěn)壓器,安全保護(hù)設(shè)備電源,穩(wěn)定可靠;

配置自動(dòng)對(duì)位CCD及視覺鏡頭,能精確識(shí)別各種MarK點(diǎn);

自主研發(fā)的切割軟件,圖檔數(shù)據(jù)處理簡便,操作易學(xué)易用;

配置自動(dòng)上下料結(jié)構(gòu),減少人工操作,大幅提高產(chǎn)能和質(zhì)量;

海目星針對(duì)全面屏異形切割開發(fā)的新一代皮秒激光切割設(shè)備最大的特色在于采用了采用先進(jìn)的PSO(Position Synchronized Output,位置同步輸出)信號(hào),相對(duì)于傳統(tǒng)的門信號(hào)控制及PWM模式控制,PSO系統(tǒng)根據(jù)至多三軸的編碼器反饋,可以在二維平面甚至三維空間層面上做到間隔一定的距離發(fā)出脈沖以控制激光或者觸發(fā)其他外部設(shè)備,不會(huì)受到平臺(tái)的速度或者加減速的影響,也可以說PSO相當(dāng)于一種可以根據(jù)被加工物體運(yùn)動(dòng)速度改變頻率的PWM信號(hào)。

通過PSO控制激光,該技術(shù)徹底的解決了激光器在不同速度下切割能量密度不均勻的問題,可以實(shí)現(xiàn)在平臺(tái)運(yùn)動(dòng)的加減速段以及曲線運(yùn)動(dòng)時(shí)點(diǎn)間距、激光能量密度的均勻分布,保證異形切割材料切割品質(zhì)的一致性。


PSO控制理論效果示意圖

PSO控制實(shí)際切割效果圖

全面屏切割前后整體效果對(duì)比

C角切割效果

雙層R角切割效果

雙層R角切割內(nèi)缺最大為8μm左右,凸緣最大為9um左右;切割正面熱影響區(qū)大小約為69μm,反面熱影響區(qū)約為46μm。

U型槽切割效果

U型槽切割內(nèi)缺最大為3μm左右,凸緣最大為5μm左右;正面熱影響區(qū)約為74μm ,背面熱影響區(qū)約為44μm。

海目星致力于精益求精,堅(jiān)持技術(shù)自主研發(fā),堅(jiān)持自主創(chuàng)新,已具備激光+自動(dòng)化+智能制造的實(shí)力,在國家、政府的支持下,以強(qiáng)勁的發(fā)展趨勢一路高歌猛進(jìn),飛揚(yáng)夢想,突破進(jìn)取,助力中國智造2025。

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超快激光激光切割海目星激光
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