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航天三江多項(xiàng)激光產(chǎn)品引領(lǐng)新風(fēng)尚

2018-11-13 我要評(píng)論(0 )   

設(shè)備已連接測(cè)試數(shù)據(jù)正常數(shù)據(jù)傳輸正常,這是5000米深井VSP監(jiān)測(cè)現(xiàn)場(chǎng),監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,中石化勝利油田某5000米深井健康運(yùn)行。航天三江

“設(shè)備已連接”“測(cè)試數(shù)據(jù)正常”“數(shù)據(jù)傳輸正常”,這是5000米深井VSP監(jiān)測(cè)現(xiàn)場(chǎng),監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,中石化勝利油田某5000米深井健康運(yùn)行。航天三江運(yùn)用光纖溫度傳感的自主DAS(分布式光纖聲波傳感)系統(tǒng)成功監(jiān)測(cè)5000米深井,這是國(guó)內(nèi)首例。

航天三江不斷開(kāi)拓激光產(chǎn)業(yè)布局和技術(shù)發(fā)展的新模式,成立武漢光谷航天三江激光產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司。該公司以孵化為重點(diǎn),聚集多位激光行業(yè)頂尖專家,按照“掌控上游、壯大中游、拓展下游”的總體發(fā)展思路,圍繞激光裝備應(yīng)用和服務(wù)領(lǐng)域全面布局“能量激光”和“信息激光”兩大領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)激光產(chǎn)業(yè)體系化、規(guī)?;l(fā)展,打造集總體系統(tǒng)解決方案提供商、核心產(chǎn)品供應(yīng)商于一體的中國(guó)激光技術(shù)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè),目前產(chǎn)品主要包括光纖智慧探測(cè)、量子通信、激光清洗、激光精密加工、3D打印以及激光切割焊接等。

航天三江是我國(guó)率先實(shí)現(xiàn)規(guī)?;a(chǎn)光纖激光器的高科技企業(yè),也是繼美國(guó)IPG公司之后全球第二家成功研制并掌握萬(wàn)瓦級(jí)光纖激光器核心技術(shù)的企業(yè),在激光器泵浦源芯片、特種光纖、光纖光柵、光纖陀螺、核心光學(xué)有無(wú)源器件等領(lǐng)域占據(jù)相當(dāng)高的市場(chǎng)份額。先后研制出我國(guó)第一臺(tái)25W脈沖光纖激光器產(chǎn)品,第一臺(tái)100W、1000W、4000W、6000W和10000W連續(xù)光纖激光器產(chǎn)品并形成批量化生產(chǎn),實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)光纖激光器產(chǎn)品從無(wú)到有的突破。

高功率半導(dǎo)體激光器芯片作為現(xiàn)代激光產(chǎn)業(yè)的“動(dòng)力之源”,可作為光纖激光器泵浦源,廣泛應(yīng)用于激光焊接、激光切割、激光打標(biāo)、3D打印和國(guó)防等方面。航天三江銳晶公司成功研制首批915nm、976nm高功率半導(dǎo)體激光器芯片,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品技術(shù)自主可控,各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均滿足要求,部分性能指標(biāo)優(yōu)于國(guó)外同類產(chǎn)品,改變國(guó)內(nèi)激光產(chǎn)業(yè)中“有器無(wú)芯”的局面,解決我國(guó)激光產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期依賴國(guó)外泵浦源芯片的問(wèn)題。

高功率激光清洗工作站(1000W及以上)利用激光能量,使設(shè)備、工件表面的油污、銹斑、涂層發(fā)生瞬間蒸發(fā)或剝離,高速有效地清除表面附著物或表面涂層等,在適當(dāng)參數(shù)下,不傷害設(shè)備、工件基材基底。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人何崇文博士介紹說(shuō):“除了工業(yè)運(yùn)用,它還很文藝,可以修復(fù)文物保持原貌、修復(fù)肖像畫。”

“超小型人眼安全遠(yuǎn)距離激光測(cè)距技術(shù)”項(xiàng)目,致力于小型化激光測(cè)距機(jī)的突破以及激光測(cè)距產(chǎn)業(yè)的突破,以小型化激光測(cè)距機(jī)為核心產(chǎn)品,開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體泵浦珥玻璃激光器技術(shù),最終實(shí)現(xiàn)小型化1535nm激光測(cè)距機(jī)的國(guó)產(chǎn)化。

一塊6英寸的硅晶圓片上,有上千個(gè)手機(jī)、電腦用的微型芯片,要把這些比頭發(fā)絲還細(xì)的芯片切割分開(kāi),用航天三江首創(chuàng)的激光精密切割設(shè)備就能精準(zhǔn)地切割下來(lái),精度高、速度快,不傷芯片。它首次采用光纖激光器作為切割源,熱影響區(qū)小,切線質(zhì)量?jī)?yōu)越,無(wú)接觸式加工避免加工產(chǎn)生的應(yīng)力,可有效提高晶粒的切割質(zhì)量和效率,加工后的芯片具有優(yōu)良的電學(xué)特性。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人楊秋松自信地說(shuō):“激光精密切割設(shè)備采取了新型激光源,精準(zhǔn)高效低成本,客戶大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,用我們的設(shè)備,一年能節(jié)省費(fèi)用1000萬(wàn)元以上。”

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