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解決方案

一種高效的錫焊——振鏡激光錫焊

來源:銳科激光2019-03-06 我要評論(0 )   

隨著科技發(fā)展,電子、數(shù)碼類產(chǎn)品使用越來越頻繁,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的元器件都或多或少的涉及到錫焊,大到PCB板主件,

隨著科技發(fā)展,電子、數(shù)碼類產(chǎn)品使用越來越頻繁,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的元器件都或多或少的涉及到錫焊,大到PCB板主件,小到晶振元件,都離不開需要精密焊接工藝的——錫焊。

目前在電子行業(yè)中,將導(dǎo)線與PCB板采用的錫焊方式主要有兩種,分別是HotBar(熱壓熔錫焊接)和電烙鐵焊接,這兩種錫焊方式都存在要靠人工操作,過程復(fù)雜,良率不高,效率不高等缺點。

通過對比,振鏡脈沖激光焊接VSHotBar焊接

來分析激光在錫焊領(lǐng)域的優(yōu)勢,提供一種高效的錫焊解決方案。

錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化后,滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。傳統(tǒng)方法中,HotBar焊接使用的比較常見。
      HotBar焊接

HotBar也稱哈巴焊接,其原理是先把錫膏印刷在電路板(PCB)上,然后利用熱,將焊錫熔化并連接導(dǎo)線,這個過程是利用脈沖電流流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時所產(chǎn)生的電熱來加熱,再由熱壓頭加熱熔融PCB上的錫膏以達(dá)到焊接的目的。

01過程復(fù)雜

HotBar焊接過程復(fù)雜:主要步驟有裝夾,分線,熱壓。每半小時需要用銅刷清潔一次焊頭,用刷子清掃一次焊接底座。

 

裝夾


 

分線


 

熱壓


02各種不良現(xiàn)象較高

導(dǎo)線與PCB板用HotBar焊接時,經(jīng)常出現(xiàn)壓壞板子、燒點等現(xiàn)象,導(dǎo)致良率降低,常見不良有錫少、錯位、短路和錫珠。

 
 
 
 

想要提高焊接效率和良率,我們推薦一種新型錫焊方式,可以利用100W窄脈寬光纖激光器配以振鏡焊接頭來進(jìn)行錫焊。

 

振鏡脈沖激光錫焊

01激光錫焊原理

作為近年來快速發(fā)展的激光錫焊技術(shù),與傳統(tǒng)錫焊工藝相比,激光焊接技術(shù)更加先進(jìn)。

激光錫焊是通過光與材料直接作用產(chǎn)生熔化從而焊接,屬于“表面放熱”,加熱速度極快,而HotBar焊接是靠熱壓頭的“熱傳遞”緩慢加熱升溫。

02振鏡激光錫焊流程


PCB板和線材預(yù)上錫

裝夾

激光照射

振鏡激光錫焊是激光錫焊的一種主要形式,具有一次性作業(yè)的特點,相比于其他幾種錫焊方式,可以一次性裝夾物料,自動完成焊接,具有廣泛的適用性。


03振鏡脈沖激光錫焊優(yōu)勢

相比傳統(tǒng)錫焊工藝,振鏡脈沖激光錫焊優(yōu)勢十分明顯:


解決方案

例如USB數(shù)據(jù)線用于電腦與外部設(shè)備的連接和通訊,也可用于手機的充電和與外部的連接。通俗的講就是用于傳輸數(shù)據(jù)和充電。這樣一根小小的數(shù)據(jù)線是如何生產(chǎn)出來的呢?手機數(shù)據(jù)線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的,其精密焊接位置很小。

銳科激光針對客戶需求,采用了一種高效的錫焊焊接方式——振鏡焊接。振鏡激光焊接具有焊接速度快、精度高、質(zhì)量穩(wěn)定、操作方便、維護簡單等優(yōu)點,符合這個產(chǎn)能需求量大的社會環(huán)境,特別適用各種零部件的激光精密點焊。

焊接效果如下圖所示。

 

此外,振鏡脈沖激光錫焊還可以應(yīng)用到有線材連接器、PCB電路板、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷元器件及其他電子元器件錫焊。

采用銳科激光100W窄脈寬脈沖激光器并集成振鏡焊接頭進(jìn)行錫焊,在焊接的時候不會破壞到焊接部位里面的電子元器件,焊接深度大,表面寬度小,焊接強度高,速度快,具有無接觸焊接、極小的熱影響區(qū)以及焊點溫度可控特點,非常適用于電子行業(yè)(適應(yīng)焊點大?。害?.2mm~1.5mm),保證手機數(shù)據(jù)線耐用性、可靠性、屏蔽效能。

 

錫焊演示

 
錫焊樣品

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振鏡激光錫焊激光技術(shù)
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