本設(shè)備主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料,利用高功率紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔,應(yīng)用領(lǐng)域十分廣
泛。應(yīng)用領(lǐng)域:FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。
FPC覆蓋膜激光切割機(jī)應(yīng)用行業(yè)
指紋識別芯片切割;FPC軟板切割鉆孔;PCB電路板分版切割。
FPC覆蓋膜激光切割機(jī)特點(diǎn)
用全球先進(jìn)的激光器和核心部件,光束質(zhì)量好,功率穩(wěn)定性高;
多年工藝調(diào)教優(yōu)化,聚焦光斑質(zhì)量、切割效果好、效率高;
設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺、高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng),定位精準(zhǔn)、加工穩(wěn)定性高;
分手動上下料和自動上下料兩種不同機(jī)型,可根據(jù)客戶需求定制
FPC覆蓋膜激光切割機(jī)優(yōu)勢
采用納秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm;
聚焦光斑最小可達(dá)10μm,適合任何有機(jī)&無機(jī)材料微細(xì)切割鉆孔;
CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍500mm×350mm、XY平臺拼接精度≤±5μm;
支持多種視覺定位特征,如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等;
機(jī)器人自動上下料,切割I(lǐng)C指紋識別芯片,單粒耗時3秒;
8年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、無耗材;
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