記者 李興彩
隨著5G大規(guī)模商用加速,站在風口的PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)產(chǎn)業(yè)正成為更多公司的核心發(fā)力點。
1月8日晚間,光韻達公告稱,經(jīng)董事會審議,同意公司將“激光精密智能加工中心建設(shè)項目”中的4000萬元募集資金變更用于“PCB激光鉆孔無人工廠”項目。
“PCB激光鉆孔無人工廠”項目計劃總投資額為2.44億元,項目將建設(shè)自動化生產(chǎn)線,新增50臺激光鉆孔設(shè)備,應用于PCB激光鉆孔服務,進一步提升公司生產(chǎn)規(guī)模,增強公司競爭實力,擴大公司的品牌效應。
光韻達為何此時開建PCB激光鉆孔無人工廠?
答案就是5G為PCB產(chǎn)業(yè)提供了新的發(fā)展機遇。有電子行業(yè)分析師接受記者采訪時介紹,建設(shè)PCB激光鉆孔無人工廠項目,光韻達擁有四大優(yōu)勢:一是5G帶動電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展,給PCB帶來新的發(fā)展機遇和市場需求,5G時代PCB鉆孔數(shù)量可能是4G時代的1.5至2倍;二是光韻達自身有良好技術(shù)積累,能夠做全系列的激光鉆孔;三是光韻達在自動化智能化方面也有深厚積淀;四是潛在客戶充足,光韻達與多家知名PCB制造企業(yè)有長期穩(wěn)定的合作,可確保項目順利實施。
光韻達表示,5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,未來將孕育出諸多新興信息產(chǎn)品和服務行業(yè),眾多的應用場景必然催生出對PCB的巨量需求。
在政策上,相關(guān)部門出臺了《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》等政策和相關(guān)規(guī)定。
在PCB技術(shù)升級態(tài)勢下,PCB激光鉆孔業(yè)務也面臨更廣闊的市場需求。光韻達認為,5G手機芯片、信號、集成度要求提高都催生了高階HDI(High Density Interconnector,高密度互連)需求,安卓系中AnyLayer主板的滲透率必將提升,HDI主板工藝和材料均有升級,可以承載更多功能模組的SLP(Substrate-Like PCB,類載板)有望成下一代HDI的主流方案。
光韻達在PCB激光鉆孔無人工廠領(lǐng)域積累豐厚。據(jù)悉,光韻達是國內(nèi)最早從事激光加工與成型業(yè)務的公司,在HDI制造加工領(lǐng)域積累了多項領(lǐng)先工藝技術(shù)并取得10多項發(fā)明專利。公司的BGA激光鉆孔相關(guān)發(fā)明專利,可實現(xiàn)最小為40um孔徑的超高精度鉆孔工藝,從2016年實現(xiàn)量產(chǎn)至今,在行業(yè)內(nèi)已領(lǐng)先同行SLP(60um)及HDI(80um)制程三年以上。
在自動化、智能化方面,光韻達在智能、自動化方面的技術(shù),可使該項目在自動上、下料機及盲孔檢查機、AGV智能運輸車等方面,配合高端激光加工裝備,可實現(xiàn)HDI加工生產(chǎn)的整線串聯(lián),建成高端無人工廠,順應智能制造趨勢,有效為客戶提供整體解決方案,提升其生產(chǎn)效率。
根據(jù)測算,光韻達預計該項目建設(shè)期1年,服務期限為10年。項目建成后,預計當年實現(xiàn)營業(yè)收入7600萬元(不含稅),實現(xiàn)凈利潤2410萬元;達產(chǎn)后每年實現(xiàn)營業(yè)收入13000萬元(不含稅),年均實現(xiàn)凈利潤3966萬元。項目稅后內(nèi)部收益率為26.73%。
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