近日,有投資者問光力科技,激光隱形切割機和貴公司的產(chǎn)品有什么區(qū)別。該公司回答:激光劃片機主要優(yōu)勢是在切割厚度在100um以下的超薄晶圓時對芯片損傷??;但在加工厚度100um以上的晶圓時效率低下,并對切割道內(nèi)的金屬等材料難以切割;同時激光設(shè)備價格昂貴,而且隱形切割后還需裂片設(shè)備輔助,不具備生產(chǎn)成本優(yōu)勢(分攤到單顆芯片上的制造成本是客戶考慮的非常重要的指標),目前隱形激光切割主要用于部分MEMS及超?。?00um以下)產(chǎn)品切割中。公司目前主要生產(chǎn)的為砂輪劃片機,已有50多年歷史,加工的產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠,加工的材料更為廣泛,占據(jù)絕大部分市場,且近些年持續(xù)保持高增長。在半導(dǎo)體劃切領(lǐng)域目前以砂輪劃片機為絕對主導(dǎo),激光劃片機僅為補充的局面,并且在較長時間內(nèi)仍將保持這個局面,不會對公司及子公司產(chǎn)品有所沖擊。
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