9月27日，2021“紅光獎”第四屆中國激光行業(yè)創(chuàng)新貢獻獎頒獎典禮在深圳落下帷幕。大族顯視與半導(dǎo)體憑借創(chuàng)新研發(fā)和專業(yè)服務(wù)，經(jīng)過網(wǎng)絡(luò)投票及專家評委評審后，成功入圍并一舉榮獲“激光微加工系統(tǒng)創(chuàng)新貢獻獎”。
激光微加工系統(tǒng)創(chuàng)新貢獻獎
獲獎產(chǎn)品
全自動晶圓激光開槽設(shè)備
產(chǎn)品概述：
用于帶Low-K材料或金屬鍍層的晶圓，在晶圓表層開槽，以便于后續(xù)切割。
產(chǎn)品特點：
1.采用超短脈寬激光加工，有效提升開槽效果；
2.整合多種激光微加工技術(shù)，切割效率和工藝窗口兼?zhèn)洌?/p>
3.采用復(fù)合多光路加工模組，多種切割功能任意組合切換；
4.具備自動上下料功能，無人值守全自動運行，批量化生產(chǎn)；
5.高精度視覺檢測系統(tǒng)，保障劃痕位置。
創(chuàng)新與突破：
1.自主研發(fā)的先進光路整形系統(tǒng)，極大提升整體工藝效果，達到同類設(shè)備領(lǐng)先水平；
2. 突破性的使用綠光皮秒激光器，成功打破國外品牌的技術(shù)壁壘；
3. 精確的軟件開關(guān)光控制系統(tǒng)，可以實現(xiàn)多種芯片晶圓（MPW）的一次性切割；
4. 在當(dāng)前同類設(shè)備無國產(chǎn)替代，進口設(shè)備壟斷整個行業(yè)的情況下，通過自主研發(fā)，成功于2018年推出的首臺國產(chǎn)自主開發(fā)low k晶圓開槽設(shè)備，填補了國內(nèi)此類設(shè)備的空白。
大族顯視與半導(dǎo)體將繼續(xù)秉持“創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，制造崛起未來”的理念，深耕行業(yè)，緊隨市場，在高質(zhì)量發(fā)展的道路上加速前行！
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