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激光技術(shù)3C行業(yè)應(yīng)用解決方案

隨著3C數(shù)碼行業(yè)的發(fā)展，3C數(shù)碼產(chǎn)品朝著高集成化、高精密化方向高速發(fā)展，由于其產(chǎn)品內(nèi)構(gòu)件越來越小巧、精密，集成度越來越高，所以內(nèi)結(jié)構(gòu)件對于外觀、形變、拉拔力提出了更高的加工要求。

激光作為一種高精度、高能量密度、高亮度、綠色清潔的加工方式，可制造出極端尺度、極端精度、極高性能的結(jié)構(gòu)、器件或系統(tǒng)，已在3C領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。在手機(jī)制造過程中，70%的制造工藝可以由激光實現(xiàn)。

針對3C行業(yè)的市場需求和應(yīng)用場景，天弘激光全面布局激光裝備，全面涵蓋從微加工、標(biāo)記、切割、焊接等，為3C行業(yè)提供整體解決方案。

一

激光焊接技術(shù)

應(yīng)用于手機(jī)指紋模組焊接、攝像頭支架焊接、天線焊接、內(nèi)構(gòu)件螺柱焊接、馬達(dá)焊接等。

01

專用工作臺 + 振鏡焊接

產(chǎn)品特點：

-編程簡單方便，穩(wěn)定可靠。

-工作臺采用高精度的模組，滑臺模組的行程可選，重復(fù)定位精度±0.02mm，有效保證焊接工藝的穩(wěn)定和精度。

-針對于不同的圖形，用不同工藝的參數(shù)進(jìn)行焊接，通過導(dǎo)入圖紙，可以實現(xiàn)快速響應(yīng)，減少繪圖時間，提高生產(chǎn)的效率。

-此設(shè)備適用于小面積內(nèi)有多個焊點，主要是3C行業(yè)產(chǎn)品的焊接。

02

激光錫焊機(jī)

產(chǎn)品特點：

-系統(tǒng)組成：硬件配置高性能的半導(dǎo)體激光器，可以基本實現(xiàn)免維護(hù)無損耗；可實現(xiàn)四軸三聯(lián)動的數(shù)控系統(tǒng)與三菱控制系統(tǒng)進(jìn)行通信，Ethernet 總線控制，編程簡單方便，穩(wěn)定可靠。

-?運(yùn)動平臺：工作臺采用高精度的模組，滑 臺模組的行程可選，重復(fù)定位精度

±0.02mm，有效保證焊接工藝的穩(wěn)定和精度。

-產(chǎn)品特色：自動化流水線，實現(xiàn)自動焊接。另外，同時搭載國外進(jìn)口 CCD 智能相機(jī)，對產(chǎn)品的質(zhì)量進(jìn)行把控，將不良品 NG 出來，OK 的產(chǎn)品流入下一個工作站，提升了生產(chǎn)效率。

03

指紋模組激光焊接機(jī)

產(chǎn)品特點：

-硬件可配置 YAG 激光器和 QCW 激光器。

-采用四軸三聯(lián)動的控制系統(tǒng)，和 CCD 定位識別，單工位雙工位可選，編程簡單方便，穩(wěn)定可靠。

-工作臺采用龍門式的結(jié)構(gòu)，高精度的滑臺模組，滑臺模組的行程可選，重復(fù)定位精度 ±0.02mm，有效保證焊接工藝的穩(wěn)定和精度。

-用 CCD 工業(yè)相機(jī)自動抓取 Mark 點，并實現(xiàn)補(bǔ)償定位的高精度焊接。

-節(jié)約了人工上料時間，和提高了產(chǎn)量，減少了人工操作時間。

-應(yīng)用于 3C 行業(yè)的精密焊接。

04

顯示器背板激光焊接機(jī)

產(chǎn)品特點：

-硬件配置采用高性能、中高功率激光器，可通過模擬量實現(xiàn)激光功率控制，保證每次出光功率的穩(wěn)定性。

-采用 ABB 六軸控制系統(tǒng)，實現(xiàn)焊接頭的多角度擺動，產(chǎn)品精準(zhǔn)地定位焊接。

-焊接頭采用 WOBBLE 擺動焊接頭，可高精度精密焊接。

-旋轉(zhuǎn)平臺采用 2 分分割器，實現(xiàn)位置的精準(zhǔn)定位。

-操作系統(tǒng)簡單方便，維護(hù)成本低。

二

激光微加工技術(shù)

應(yīng)用于玻璃面板切割、聽筒打孔切、攝像頭藍(lán)寶石切割、OLED屏切割、電容觸控面板蝕刻等。

01

紫外激光切割機(jī)

產(chǎn)品特點：

-切割后邊緣整齊光滑不產(chǎn)生毛刺，也不會有粉塵/顆粒殘留

-切割外形精度高，特別針對細(xì)小圓弧等微細(xì)化切割

-對切割工件熱沖擊小，不會對切割工件造成任何分層，有效降低成型不合格率

-對多種材料且不同厚度組合的復(fù)合工件可以一次切割完成

-激光頭可以自動調(diào)節(jié)高度，方便加工雙面進(jìn)行表面貼裝的PCBA

-加工過程不會產(chǎn)生接觸，不會產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力與變形

-直線電機(jī)平臺速度快，精度高，磨損低，維護(hù)簡單，維護(hù)成本低

-直線電機(jī)平臺上預(yù)留有治具安裝定位孔，可根據(jù)需要固定治具，方便PCBA的加工

-真空吸附平臺無需任何夾具即可定位

-可以一次性加工任意復(fù)雜圖形，大大縮短交貨周期

-全套進(jìn)口圖像定位系統(tǒng)，滿足高精度需求

-進(jìn)口功率測量平臺，可以隨時檢測激光功率，確保加工品質(zhì)

-全密封激光光路，確保激光加工安全穩(wěn)定可靠

02

銀漿ITO蝕刻機(jī)

產(chǎn)品特點：

-使用高精密的激光加工直寫掃描技術(shù)，應(yīng)用于電阻、電容觸控面板中各種圖形直寫蝕刻加工。

-在傳統(tǒng)單頭加工設(shè)備機(jī)構(gòu)上，采用多振鏡四坐標(biāo)自動校正對位系統(tǒng)，升級為十頭線掃描振 鏡加工系統(tǒng)。運(yùn)用相應(yīng)的精密定位識別系統(tǒng)實現(xiàn)加工件自動定位識別和自動加工，支持CCD 抓靶功能?？赏瑫r控制加工不同圖案。

-配合XY兩軸直線電機(jī)平臺陣列圖形，可同時實現(xiàn)應(yīng)用于G la s s 或 PET卷料基材上“A g、ITO、納米銀、石墨烯 ”高速直寫蝕刻加工，設(shè)備具有高穩(wěn)定, 高性能，高安全性，生產(chǎn)效率提升十倍。

-設(shè)備支持自動送料和收料系統(tǒng), 可實現(xiàn)全程自動化加工。

-設(shè)備針對大尺寸產(chǎn)品優(yōu)化了吸附平臺，和集塵功能，采用全大理石臺面，雙邊驅(qū)動，支持高速抓靶功能。

03

菲林切割機(jī)

產(chǎn)品特點：

-采用封離式CO2金屬封裝射頻激光器，工作壽命長達(dá)45000小時以上，并且可以循環(huán)充氣使用。

-X/Y系統(tǒng)采用自主研發(fā)的伺服控制系統(tǒng)，位移及重復(fù)精度高，工作穩(wěn)定可靠，可長時間強(qiáng) 負(fù)荷高效率工作。最大曲線運(yùn)動速度：50000mm/min, 是高速度與高穩(wěn)定性兼顧之神器 。

-設(shè)備對切割路徑進(jìn)行優(yōu)化，支持封閉圖形自動過切功能，保證切割接縫處光滑平整

-?標(biāo)準(zhǔn)配置自動對焦、帶紅光預(yù)覽、吹氣輔助裝置，操作簡易更人性化。

-激光功率及雕刻切割速度變化隨意控制，激光能量控制：0-100 % 均可由軟件設(shè)定 。

三

激光打標(biāo)技術(shù)

應(yīng)用于PCB打標(biāo)、卡槽打標(biāo)、logo打標(biāo)、二維碼打標(biāo)、充電器充電線打標(biāo)。

01

全自動PCB雙面激光打標(biāo)機(jī)

產(chǎn)品特點：

-全自動PCB激光打標(biāo)機(jī)是專門用于在印刷電路板上標(biāo)刻條碼、二維碼和字符、圖形等信息的專用機(jī)型。

-集成了高性能CO2/光纖/紫外/綠光光源，以及高像素進(jìn)口CCD相機(jī)，配合高精密直線模組，實現(xiàn)打碼前的自動定位和打碼后的自動讀碼、評級，可通過翻板機(jī)實現(xiàn)對PCB正反面打標(biāo)。

-該設(shè)備通過自主研發(fā)的專用軟件，可以實現(xiàn)與客戶信息系統(tǒng)的對接。

-標(biāo)刻信息可由軟件系統(tǒng)自動生成，也可以通過外部通訊（RS232或TCP/IP）傳輸。

-可配合SMT產(chǎn)線在線運(yùn)作，也可配合自動上下板機(jī)組成離線式工作站。

02

紫外激光打標(biāo)機(jī)

產(chǎn)品特點：

-采用進(jìn)口高品質(zhì)紫外激光器，光電轉(zhuǎn)換率高，用355nm 波長輸出，可選配激光器功率，專業(yè)應(yīng)對于工業(yè)加工中特殊材質(zhì)的標(biāo)記和精度打孔。

-先進(jìn)的硬件控制技術(shù)和智能化軟件；能耗低易維護(hù); 高精度的打標(biāo)質(zhì)量和工作穩(wěn)定性。

-全電腦控制，全中文界面，操作直觀、簡便，界面友好 ; 采用通用軟件輸入圖案文稿，輸入方便，功能強(qiáng)大。

-超細(xì)光斑，更完美配合電子精密加工。

-適用于玻璃、高分子材料等物體表面打標(biāo)，微孔加工；食品、藥品等高分子材料的包裝 瓶(盒)表面打標(biāo)，打微孔( 孔徑

d<10pm)；柔性PCB板、LCD、TFT打標(biāo)、劃片、切割等；金屬或非金屬鍍層去除；硅晶圓片微孔、盲孔加工。

隨著5G通信技術(shù)在電子技術(shù)領(lǐng)域的全面滲透和市場需求的提升，3C產(chǎn)品制造業(yè)將朝著更精細(xì)、更快、更高的技術(shù)水平發(fā)展，這也帶動了激光設(shè)備的智能化發(fā)展。秉承“自主研發(fā)、科技創(chuàng)新”的發(fā)展道路，天弘激光將繼續(xù)打造更細(xì)分應(yīng)用場景的解決方案，開發(fā)更新技術(shù)和產(chǎn)品服務(wù)客戶，推動激光技術(shù)與電子制造工藝深度融合，實現(xiàn)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。