2023年5月16-18日，第十九屆“中國光谷”國際光電子博覽會暨論壇在中國光谷科技會展中心舉辦，長光華芯攜一系列最新產(chǎn)品亮相，并發(fā)布56G PAM4 EML光通信芯片，進(jìn)入光芯片高端市場，開啟廣闊增長空間。
算力時代 光通信市場需求向好
2022年11月30日，ChatGPT橫空出世，一石激起千層浪，截至2023年2月，ChatGPT這個基于大規(guī)模語言模型的超智能對話AI產(chǎn)品，在全球狂攬1億名用戶。無論是討論當(dāng)下互聯(lián)網(wǎng)最新的內(nèi)容創(chuàng)作方式AIGC（AI Generated Content AI生產(chǎn)內(nèi)容），還是爆火的ChatGPT，其本質(zhì)都是在探討其背后的AI產(chǎn)業(yè)鏈。
數(shù)據(jù)、算法、算力是AI發(fā)展的三大要素，基于OpenAI的第三代大模型GPT-3升級而來的ChatGPT，其算力的最終來源也就是芯片，算力作為一種新的基礎(chǔ)設(shè)施，正成為當(dāng)前及未來數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心支撐，跟算力相關(guān)的GPU、CPU、SoC、儲存芯片等都具備較為明晰的成長機(jī)遇。
長光華芯發(fā)布56G PAM4 EML
數(shù)據(jù)中心是算力的載體，AI服務(wù)器對于底層數(shù)據(jù)的傳輸速率和時延要求非常高，對應(yīng)的架頂交換機(jī)需匹配底層較大的數(shù)據(jù)傳輸帶寬，且極低的時延冗余，這需要高速率的光模塊進(jìn)行匹配。長光華芯發(fā)布的單波100Gbps (56Gbaud四電平脈沖幅度調(diào)制(PAM4))電吸收調(diào)制器激光二極管(EML)芯片，支持四個波長的粗波分復(fù)用(CWDM)，達(dá)到了使用4顆芯片實現(xiàn)400Gbps傳輸速率，或8顆芯片實現(xiàn)800Gbps傳輸速率的應(yīng)用目標(biāo)。該芯片采用脊波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，支持4個CWDM波長-1271、1291、1311和1331nm，允許不同波長的光信號在單個光纖中復(fù)用，從而減少所需要的光纖數(shù)量。電吸收調(diào)制區(qū)調(diào)制速率達(dá)56GBd，可使用56GBd PAM4信號支持112Gb/s，具有閾值電流低、工作溫度范圍寬的優(yōu)點。該芯片符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)和Telcordia GR-468標(biāo)準(zhǔn)，為當(dāng)前400G/800G 超算數(shù)據(jù)中心互連光模塊的核心器件。
從2010年，長光華芯就已經(jīng)布局了磷化銦激光芯片產(chǎn)線，初期具備2.5G FP的批量出貨能力。在2020年，公司開展10G APD 和L波段高功率EML的產(chǎn)品研發(fā)，全面建成了高速光通信芯片的研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)線，兩款產(chǎn)品在2022年初通過大廠（客戶）認(rèn)證，并已實現(xiàn)產(chǎn)品的批量供貨。此次56G PAM4 EML芯片的發(fā)布，意味著長光華芯已全面實現(xiàn)在光通信領(lǐng)域的橫向擴(kuò)展。
長光華芯采用IDM模式，突破外延生長、芯片制造、封測各環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)及工藝，擁有半導(dǎo)體激光行業(yè)中最大的6吋生產(chǎn)線。構(gòu)建了砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）和氮化鎵（GaN）三大材料體系，具備邊發(fā)射和面發(fā)射兩大芯片結(jié)構(gòu)技術(shù)和工藝生產(chǎn)平臺。自2018年起布局高速光通信芯片領(lǐng)域，先后引進(jìn)行業(yè)資深專家，組建專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊，建成完整的光通信工藝平臺和量產(chǎn)產(chǎn)線，包含芯片設(shè)計、外延生長、臺面刻蝕、氧化工藝、電鍍金、性能測試等，攻克了材料外延生長的精確控制和穩(wěn)定性難題以及激光電流的氧化限制控制難題，致力于高速率光通信芯片的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。
未來，長光華芯將充分利用IDM企業(yè)優(yōu)勢和自身雄厚的技術(shù)積累，精準(zhǔn)把握市場需求，持續(xù)推出更多更具市場競爭力的光通信產(chǎn)品，實現(xiàn)光芯片國產(chǎn)化從1到N的突破。中國激光芯，光耀美好生活。
轉(zhuǎn)載請注明出處。
相關(guān)文章
熱門資訊
精彩導(dǎo)讀
關(guān)注我們
