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       長(zhǎng)光華芯核心產(chǎn)品為半導(dǎo)體激光芯片，并且依托高功率半導(dǎo)體激光芯片的設(shè)計(jì)及量產(chǎn)能力，縱向往下游器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器延伸，橫向往VCSEL芯片及光通信芯片等半導(dǎo)體激光芯片擴(kuò)展。主要產(chǎn)

　　一、長(zhǎng)光華芯：中國(guó)高功率半導(dǎo)體激光芯片巨頭企業(yè)

　　長(zhǎng)光華芯核心產(chǎn)品為半導(dǎo)體激光芯片，并且依托高功率半導(dǎo)體激光芯片的設(shè)計(jì)及量產(chǎn)能力，縱向往下游器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器延伸，橫向往VCSEL芯片及光通信芯片等半導(dǎo)體激光芯片擴(kuò)展。主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品。

　　公司已建成從芯片設(shè)計(jì)、MOCVD（外延）、光刻、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等完整的工藝平臺(tái)和量產(chǎn)線，是全球少數(shù)幾家研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光器芯片的公司。隨著全球唯二的6吋高功率半導(dǎo)體激光芯片生產(chǎn)線建成，公司在行業(yè)賽道中將處于優(yōu)勢(shì)的競(jìng)爭(zhēng)地位。公司高亮度單管芯片和光纖耦合輸出模塊、高功率巴條和疊陣等產(chǎn)品，在功率、亮度、光電轉(zhuǎn)換效率、壽命等方面屢次突破，獲多項(xiàng)專利，與全球先進(jìn)水平同步。

　　針對(duì)半導(dǎo)體激光行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景多元化、復(fù)雜化的發(fā)展趨勢(shì)，公司憑借在高功率半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累，構(gòu)建了GaAs（砷化鎵）、InP（磷化銦）、GaN（氮化鎵）三大材料體系，建立了邊發(fā)射和面發(fā)射兩大工藝技術(shù)和制造平臺(tái)，縱向延伸開發(fā)器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器等下游產(chǎn)品；橫向擴(kuò)展VCSEL及光通信激光芯片領(lǐng)域。

　　2022年，公司實(shí)現(xiàn)收入3.86億元，同比下降10.13%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.19億元，同比上升3.42%；實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)2,363.24萬(wàn)元，同比下降67.35%。主要原因?yàn)椋海?）全球經(jīng)濟(jì)增速放緩等宏觀因素影響，激光器下游行業(yè)資本開支放緩，激光器市場(chǎng)需求較為疲軟，導(dǎo)致公司營(yíng)業(yè)收入同比有所下降；（2）公司投入使用新廠房，擴(kuò)大生產(chǎn)，為后續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額、服務(wù)客戶蓄力，2022年度由于下游需求疲軟，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率不足，相應(yīng)的攤銷費(fèi)用增加；（3）公司持續(xù)加大研發(fā)投入，加強(qiáng)人才隊(duì)伍及新產(chǎn)品研投入，相應(yīng)的研發(fā)費(fèi)用支出增長(zhǎng)。

　　2023年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)收入9036萬(wàn)元，同比下滑19%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)147萬(wàn)元，同比下滑95%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)-1340萬(wàn)元，去年同期為1943萬(wàn)元。

　　二、深耕研發(fā)，多線布局

　　長(zhǎng)光華芯各項(xiàng)產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展如下：

　　1、高功率半導(dǎo)體激光芯片從國(guó)產(chǎn)替代，到行業(yè)領(lǐng)先。2023年上半年，公司推出了9XXnm50W高功率半導(dǎo)體激光芯片，在寬度為330μm發(fā)光區(qū)內(nèi)產(chǎn)生50W的激光輸出，光電轉(zhuǎn)化效率高（大于等于62%），現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)、出貨，是目前市場(chǎng)上量產(chǎn)功率最高的半導(dǎo)體激光芯片。另外，公司9XXnm光纖激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固體激光器泵浦源功率提升至500W，最大程度的節(jié)約單瓦材料成本，為客戶創(chuàng)造價(jià)值。

　　2、發(fā)布56GPAM4EML光通信芯片，進(jìn)入光芯片高端市場(chǎng)。公司發(fā)布的單波100Gbps(56Gbaud四電平脈沖幅度調(diào)制(PAM4))電吸收調(diào)制器激光二極管(EML)芯片，支持四個(gè)波長(zhǎng)的粗波分復(fù)用(CWDM)，達(dá)到了使用4顆芯片實(shí)現(xiàn)400Gbps傳輸速率，或8顆芯片實(shí)現(xiàn)800Gbps傳輸速率的應(yīng)用目標(biāo)。公司計(jì)劃在2023年年加大推廣力度，主力銷售產(chǎn)品以10G和25G為主；公司預(yù)計(jì)2023和2024年合計(jì)約3000萬(wàn)元收入。

　　3、車載激光雷達(dá)芯片產(chǎn)品順利通過(guò)車規(guī)級(jí)AEC-Q102認(rèn)證，加上2022年12月通過(guò)的IATF16949質(zhì)量體系認(rèn)證，公司已成為汽車廠商合規(guī)可靠的車載激光雷達(dá)芯片供應(yīng)商。作為全球少數(shù)幾家具備6吋線外延、晶圓制造等關(guān)鍵制程生產(chǎn)能力的IDM半導(dǎo)體激光器企業(yè)，公司在車載雷達(dá)芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理上，始終堅(jiān)持高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求。除車載雷達(dá)用VCSEL激光器芯片外，公司還積極布局開發(fā)車載EEL邊發(fā)射激光器及1550nm光纖激光器的泵浦源產(chǎn)品，隨著項(xiàng)目的推進(jìn)，將進(jìn)一步鞏固長(zhǎng)光華芯全套激光雷達(dá)光源方案提供商的市場(chǎng)地位。公司預(yù)計(jì)2023年VCSEL收入估計(jì)千萬(wàn)元。

　　4、激光無(wú)線能量傳輸芯片引領(lǐng)科技前沿。激光無(wú)線能量傳輸技術(shù)具有高能量密度和遠(yuǎn)距離傳輸優(yōu)勢(shì)。可以為在軌衛(wèi)星、無(wú)人機(jī)、移動(dòng)終端等裝備持續(xù)供電/補(bǔ)電，擁有廣闊的應(yīng)用前景。2023年上半年，公司研究團(tuán)隊(duì)發(fā)布了全半導(dǎo)體激光無(wú)線能量傳輸芯片及系統(tǒng)的最新成果，包括808nm和1μm的發(fā)射端激光芯片及模塊、接收端單/多結(jié)激光電池芯片及模塊、激光無(wú)線傳能系統(tǒng)。

　　5、公司推出波長(zhǎng)為1710nm的直接半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品，該產(chǎn)品主要用于1mm以下透明塑料的激光穿透焊，目前已在客戶端批量應(yīng)用，在產(chǎn)品的性能及性價(jià)比上得到了市場(chǎng)的較好回饋。公司是國(guó)內(nèi)最早立項(xiàng)，并量產(chǎn)和銷售大功率直接半導(dǎo)體激光器的公司之一，依托完整的垂直產(chǎn)業(yè)鏈平臺(tái)，公司成為國(guó)內(nèi)率先研發(fā)和生產(chǎn)具有全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的波長(zhǎng)為1310nm、1710nm半導(dǎo)體激光器的公司。同時(shí)，在1100-2000nm波段也擁有相應(yīng)的技術(shù)儲(chǔ)備，具備快速?gòu)难邪l(fā)轉(zhuǎn)向量產(chǎn)的能力，為我國(guó)激光塑料焊接產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支撐。