激光雷達市場的價格戰(zhàn)逐漸清晰。
4月15日,激光雷達公司速騰聚創(chuàng)發(fā)布了新一代中長距激光雷達MX,主打性價比市場。
速騰聚創(chuàng)表示,MX已拿到三個量產(chǎn)項目定點,首個定點項目將于2025年上半年大規(guī)模量產(chǎn)。
“MX將以低于200美元的成本作為基礎(chǔ),實現(xiàn)第一個項目的量產(chǎn)。接下來1-2年,在生產(chǎn)良率的優(yōu)化下、上游供應(yīng)鏈的支持推動下,最終MX價格會鎖定在千元級別。”速騰聚創(chuàng)CEO邱純潮在發(fā)布會現(xiàn)場說道。
當前,智能汽車的高階智能駕駛,因配置了激光雷達與英偉達Orin芯片等硬件,基本只能搭載在20萬元以上車型。而車企如果想要在20萬元以下市場耕耘智駕,激光雷達往往成為率先被放棄的硬件。
近日,華為二次發(fā)布的智界S7 Pro版車型,就宣布采用了純視覺智駕方案,無需激光雷達。此前,小鵬、蔚來的第二品牌也被傳出放棄使用激光雷達。
如此行業(yè)背景下,激光雷達公司也在試圖加入價格戰(zhàn)。
速騰此次發(fā)布的 MX正是瞄準了20萬元以下市場?!白?5萬元左右的車型有,激光雷達高階智駕的選擇權(quán)?!鼻窦兂北硎尽?/p>
據(jù)他介紹,MX的厚度只有25mm,與一枚硬幣直徑齊平。相較于速騰此前的激光雷達M1/M1 Plus/M2,MX體積下降了40%,厚度降低44%,可嵌入汽車的擋風玻璃后、車頂、前照燈和進氣格柵等位置。
同時,MX的功耗也相當?shù)?,低?0W。得益于內(nèi)部的MEMS芯片技術(shù),速騰表示MX無機械震動噪聲,運行聲音無限接近背景噪聲。
性能方面,MX最遠測距可達200米,視場角為120°×25°。據(jù)邱純潮表示,MX可以基于掃描技術(shù)動態(tài)調(diào)節(jié)區(qū)分辨率。此次,MX從以往的垂直領(lǐng)域調(diào)整,擴大為水平和垂直兩個方向的動態(tài)調(diào)整,具備全局智能“凝視”能力。
比如在高速遠焦模式下,MX可以集中掃描道路正前方遠處,ROI區(qū)域等效251線、角分辨率達到0.1°×0.1°,幫助車輛更快發(fā)現(xiàn)遠處障礙物。
借助這款產(chǎn)品,速騰想要打入15萬元車型市場。但據(jù)速騰表示,此前公司的主力產(chǎn)品激光雷達M1價格為680美元,升級版M1 plus\M2的價格也需要500美元。
MX何以將價格降到200美元以內(nèi)?成本大幅下降的關(guān)鍵,在于速騰在芯片化上的進展。
從大方向來說,激光雷達可以分為掃描、收發(fā)和數(shù)據(jù)處理器三大子系統(tǒng),每一部分的芯片化都能帶來降本空間。
數(shù)據(jù)處理器是本次的重點發(fā)布。據(jù)了解,MX上搭載的就是速騰在芯片領(lǐng)域的自研成果——專用SoC芯片M-Core。“三年多以來,速騰在這款芯片上投入了上億元研發(fā)費用?!?/p>
據(jù)邱純潮介紹,M-Core將整個后端電路集成至單芯片中,使MX主板面積減少50%,功耗降低40%,且成本大幅降低。
同時,MX還沿用了激光雷達M平臺同款二維MEMS掃描芯片,并且實現(xiàn)收發(fā)系統(tǒng)的芯片迭代升級,從原來的5歌收發(fā)模組變成1個收發(fā)模組??偟貋砜矗琈X在掃描、處理、收發(fā)三大系統(tǒng)都進行了芯片化重構(gòu)。
速騰聚創(chuàng)表示,相較于M1 Plus,MX的PCBA(印制電路板)數(shù)量減少69%,主板面積降低50%,光學器件數(shù)量減少80%,可制造性得到大幅提升。
此外,速騰還公開展示了其智造園區(qū),預計2024年第三季度投入使用。2025年第一季度,首批MX產(chǎn)品將從MARS智造總部基地出廠,實現(xiàn)量產(chǎn)上車。
據(jù)官方信息,截至2024年2月底,速騰聚創(chuàng)獲得了全球22家車企及Tier 1的63款車型定點訂單。截至2024年3月底,M平臺激光雷達累計銷量超過40萬臺。
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