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當(dāng)前最主流的芯片基板是有機(jī)材料基板，加工難度小，生產(chǎn)成本較低，在芯片封裝領(lǐng)域已經(jīng)被應(yīng)用多年。隨著全球算力需求升級(jí)，2.5D/3D、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)展，對(duì)信號(hào)傳輸速度、功率傳輸效率、基板穩(wěn)定性的要求也不斷提高，傳統(tǒng)有機(jī)材料基板已經(jīng)不能滿(mǎn)足高性能芯片的封裝需求，玻璃基板成為未來(lái)先進(jìn)封裝發(fā)展的重要方向。

相較于傳統(tǒng)有機(jī)材料，玻璃基板在機(jī)械、物理、光學(xué)等方面都有顯著優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，玻璃材料還具備獨(dú)特性能：

玻璃通孔TGV（Through Glass Via）是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它允許在玻璃基板上制造垂直互連的通道，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化和三維集成，在高頻電學(xué)特性、成本效益、機(jī)械穩(wěn)定性以及應(yīng)用領(lǐng)域等方面都具有顯著優(yōu)勢(shì)。

TGV玻璃通孔技術(shù)的突破重新定義了先進(jìn)封裝市場(chǎng)格局，玻璃基板“換道超車(chē)”成為可能。

高質(zhì)量、高密度的TGV通孔對(duì)中介層性能至關(guān)重要，但玻璃基板強(qiáng)度高、容易碎裂，如何快速制造具有高深寬比的玻璃深孔或溝槽成了各大廠(chǎng)商共同面對(duì)的難題。激光誘導(dǎo)微孔深度蝕刻技術(shù)脫穎而出，成為理想的解決方案。

LIMHDE制孔技術(shù)效率高，精度高，作用范圍精準(zhǔn)，可實(shí)現(xiàn)高縱橫/徑厚比的微加工，并且微孔平滑、無(wú)微裂隙、無(wú)碎屑、無(wú)應(yīng)力，不會(huì)在玻璃中產(chǎn)生多余的裂紋，是TGV通孔加工的絕佳選擇。

作為中國(guó)激光工業(yè)化應(yīng)用的開(kāi)創(chuàng)者、引領(lǐng)者，華工激光多年來(lái)在透明硬脆材料加工領(lǐng)域具備豐富的行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)、強(qiáng)大的自主創(chuàng)新實(shí)力與成熟的方案實(shí)施能力，打造了一批行業(yè)領(lǐng)先、國(guó)產(chǎn)替代、專(zhuān)精特新產(chǎn)品，并于2022年榮獲國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品稱(chēng)號(hào)，贏(yíng)得市場(chǎng)和客戶(hù)的廣泛認(rèn)可。

面對(duì)玻璃基板的加工需求，華工激光自主開(kāi)發(fā)了激光誘導(dǎo)微孔深度蝕刻技術(shù)（Laser Induced Micro Hole Deep Etching Technology，縮寫(xiě)LIMHDE）。該技術(shù)聯(lián)合國(guó)際知名學(xué)府和國(guó)家級(jí)材料實(shí)驗(yàn)室共同開(kāi)發(fā)，相比傳統(tǒng)的玻璃穿孔技術(shù)，該技術(shù)擁有更好的穿孔質(zhì)量、更小的加工半徑和更深的加工深度。

該技術(shù)采用了最新一代超短脈沖激光技術(shù)，并針對(duì)玻璃、石英等不同類(lèi)型的材料定制化開(kāi)發(fā)了誘導(dǎo)微孔激光頭，最小可以做到5μm孔徑，徑深比可達(dá)1:100。

目前該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于玻璃基板加工領(lǐng)域，同時(shí)在多家客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行工藝測(cè)試，能夠?yàn)椴ＡЩ逍袠I(yè)客戶(hù)提供高效優(yōu)質(zhì)的先進(jìn)封裝解決方案。

華工激光準(zhǔn)確洞察超快激光在先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的發(fā)展?jié)摿?，精?zhǔn)聚焦TGV技術(shù)在高性能計(jì)算封裝中的關(guān)鍵作用，緊跟半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，積極推進(jìn)相關(guān)技術(shù)持續(xù)迭代升級(jí)，突破行業(yè)重點(diǎn)“卡脖子”難題，助力行業(yè)客戶(hù)在A(yíng)I發(fā)展浪潮中搶占發(fā)展先機(jī)，共同推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。