10月17日消息,國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,蘇州鐳明激光科技有限公司取得一項(xiàng)名為“劈裂裝置”的專利,授權(quán)公告號CN 221841803 U,申請日期為2023年12月。
專利摘要顯示,本實(shí)用新型公開了一種劈裂裝置,包括:承載機(jī)構(gòu),包括容置晶圓結(jié)構(gòu)的承載臺和對晶圓結(jié)構(gòu)的周側(cè)進(jìn)行抵持定位的限位組件,限位組件數(shù)量有多個(gè),且沿著晶圓結(jié)構(gòu)的周側(cè)均勻分布;劈裂機(jī)構(gòu),包括位于承載臺上方的劈裂刀組和位于承載臺下方的下劈裂刀,劈裂刀組包括第一上劈裂刀和第二上劈裂刀,下劈裂刀位于第一上劈裂刀和第二上劈裂刀之間;升降機(jī)構(gòu),與劈裂刀組傳動連接,且適于驅(qū)動劈裂刀組沿著豎直方向靠近或遠(yuǎn)離承載機(jī)構(gòu);其中,劈裂刀組朝向晶圓結(jié)構(gòu)的其中一面,承載臺沿豎直方向貫通有內(nèi)孔,下劈裂刀經(jīng)內(nèi)孔支撐晶圓結(jié)構(gòu)的另一面。本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu),能夠有效提高晶圓結(jié)構(gòu)的劈裂效率和劈裂精度。
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