10月22日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,度亙核芯光電技術(shù)(蘇州)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種激光芯片的鍍膜方法和激光芯片”的專利,公開號(hào)CN 118763497 A,申請(qǐng)日期為2024年9月。
專利摘要顯示,本發(fā)明提供了一種激光芯片的鍍膜方法和激光芯片,鍍膜方法包括:在激光芯片的腔面生長(zhǎng)預(yù)覆蓋膜;去除在激光芯片的腔面生長(zhǎng)的預(yù)覆蓋膜,保留在P面電極和N面電極上形成的預(yù)覆蓋膜翻膜;對(duì)激光芯片鍍光學(xué)膜,在激光芯片的腔面上形成光學(xué)膜。本發(fā)明提供的激光芯片上鍍有膜層,所述膜層使用如上所述的激光芯片鍍膜方法得到。本發(fā)明通過鍍預(yù)覆蓋膜的工藝,最終在P面電極和N面電極上,預(yù)覆蓋膜和光學(xué)膜共兩層膜均可穩(wěn)定存在,避免了現(xiàn)有技術(shù)中光學(xué)膜翻膜從金屬電極表面脫落污染腔面的問題,也可在后續(xù)激光芯片的封裝過程中,阻擋焊料外溢,防止焊料污染腔面。
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