簡(jiǎn)介
雖然納秒脈沖光纖激光器通常被用于激光打標(biāo),但是由于它的成本低廉,緊湊,可靠,不需要經(jīng)常維護(hù),所以用它也非常適合用來(lái)進(jìn)行非金屬切割。通過(guò)采用直接調(diào)制種子激光的MOPA(主控振蕩器的功率放大器)等設(shè)計(jì),我們可以得到短脈沖和相對(duì)高的峰值功率,這些技術(shù)把激光器變成切割非金屬的有效工具。
作為一種連續(xù)波型切割器的替代品,脈沖光纖激光器可以應(yīng)用于多通蒸發(fā)式切割過(guò)程中,監(jiān)測(cè)裝置控制激光來(lái)回通過(guò)切割線,每次僅切除很少的金屬,并且不需要噴嘴和輔助氣體。這項(xiàng)技術(shù)提供了一個(gè)靈活、精確和合理的解決方案。而且這套設(shè)備基本上是一套簡(jiǎn)單的激光標(biāo)記系統(tǒng)。
這項(xiàng)切割技術(shù)可以廣泛適用于各種材料,從有色金屬、非有色金屬,到陶瓷、高分子材料甚至含碳復(fù)合材料,都涵蓋其中。切割速度可以很方便的發(fā)生改變, 對(duì)于薄金屬板,可以做到小于10mm/min,對(duì)于厚的材料,切割速度可以大于1mm/min。當(dāng)用于切割比較厚的金屬時(shí),必須采用切割線補(bǔ)償或光束擺動(dòng) 等特殊技術(shù)來(lái)有效的擴(kuò)大切口寬度。相對(duì)于傳統(tǒng)激光切割,這些速度可能會(huì)比較慢,但對(duì)于很多應(yīng)用來(lái)說(shuō),納秒脈沖光纖激光器的低成本和靈活性是非常具有吸引力 的。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果表 明,SPI激光器的所有SM/HS/HM型號(hào)都可以實(shí)現(xiàn)有效切割,但是每種機(jī)器的切割特點(diǎn)會(huì)略有不同,這與材料的選擇和要求的輸出有關(guān)。以窄切縫寬度為 例,具有高品質(zhì)光束和較小光斑的SM型激光器最為適合,而對(duì)于較厚的材料,采用具有更高峰值功率和較大尺寸光斑的HM型效果會(huì)更好一點(diǎn)。
硅切割
硅材料(技術(shù)上 說(shuō)是一種金屬)被廣泛應(yīng)用在電子和太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè),其中有很多切割應(yīng)用。這種材料通常使用機(jī)械寶石切割輪進(jìn)行切塊或切削,但是對(duì)于很薄的材料有很多限制因素, 而且邊緣切割會(huì)造成剝落。脈沖激光器提供了一種靈活的替代方案,它可以用來(lái)切割復(fù)雜形狀的型材。使用20W SM型激光器,可以在6秒中切割出5mm的正方形。
圖1 從200um厚的多晶硅中切割出的正方形
(樣品是由Lisbon大學(xué)科學(xué)院提供)
陶瓷切割
工業(yè)界對(duì)陶瓷切割需求很大。在電子行業(yè)里,很多薄基板材料是通過(guò)劃線、打破或切削來(lái)進(jìn)行切割的。同樣,材料的吸收率也是限制因素之一。關(guān)鍵材料是氧化鋁和氮化鋁,它們能被1um激光切割的能力取決于材料的特殊性和表面光潔度。下圖為綠色的氮化鋁從基板上快速的被切割出來(lái)。(圖2和圖3)
圖2 使用40W HM 激光器經(jīng)過(guò)6次50mm的切割出的3mm厚氮化鋁綠色陶瓷
圖3 使用20W HS激光器切割和標(biāo)記的0.7mm厚鋁陶瓷
(由Orotig srl提供)
非金屬切割#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#
脈沖激光器還可以用來(lái)切割很多非金屬材料,比如塑料、橡膠等。決定該材料是否適合用激光切割的關(guān)鍵因素是其對(duì)1um波長(zhǎng)激光的吸收能力。很多塑料在這個(gè)波長(zhǎng)范圍內(nèi)有很高的傳輸系數(shù),所以不適合采用激光的方法切割,但是一些材料還是可以被切割的。塑料切割的一個(gè)例子:塑料標(biāo)簽,我們可以在其上打標(biāo),同時(shí)只要對(duì)參數(shù)進(jìn)行很小的修改,就可以從基板上切割出來(lái)。(圖4)
圖4 在熱收縮材料中的標(biāo)簽的標(biāo)記和外型切割(由Thinklaser提供)
其他的例子包括保護(hù)性塑料覆蓋層的切割,比如通常用在電纜和電線上的金屬等。(圖5)
圖5 使用20W HS激光器從銅基板中切割出絕緣塑料
一些特別的橡膠材料同樣可以有效的切割到令人驚訝的厚度。下圖是一個(gè)4mm厚的黑色橡膠板,側(cè)面有1mm的貫穿小孔。(圖6)
圖6 使用20WHS激光器切割的4mm橡膠#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#
復(fù)合材料
如碳纖維材料等復(fù)合材料最大可以切割深度為1mm,但是加工條件需要根據(jù)材料本身調(diào)整,比如一些材料對(duì)碳化非常敏感。另外還可以切割多層材料,電子行業(yè)中,一個(gè)有趣的應(yīng)用是20W HS激光器在橫斷面部件的使用。激光的靈活性允許不同材料層的切割。(圖7)
圖7 使用20W HS激光器切割出的集成電路片來(lái)說(shuō)明不同的分層
總結(jié)
納秒脈沖光纖激光器非常適合應(yīng)用在蒸發(fā)切割當(dāng)中,以上的例子表明,很多種金屬都可以由激光器來(lái)完成切割,這也顯示出這種激光器的多功能性。
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