運營現(xiàn)代化的工廠和加工車間，在技術(shù)上都非常復雜。為實現(xiàn)對機械設備和生產(chǎn)過程的精確控制，生產(chǎn)企業(yè)需要采用最新系列的傳感器、致動器以及伺服系統(tǒng)。作為添加技術(shù)以獲得精確控制功能優(yōu)勢的范例，各個聯(lián)網(wǎng)與自動化層現(xiàn)已通過連接至IT網(wǎng)絡的控制網(wǎng)絡添加到工廠生產(chǎn)車間，它們可提供商業(yè)信息與策略，這些信息和策略轉(zhuǎn)而推動生產(chǎn)決策的制定。
這種網(wǎng)絡化的集中工業(yè)控制模式使得技術(shù)人員與工業(yè)控制工程師能夠訪問豐富的數(shù)據(jù)，以便對工廠運營過程進行觀察、微調(diào)和優(yōu)化。工廠廠長與企業(yè)高管只需瀏覽一下儀表盤便能全面了解整個工廠的工作效率。
在過去，處理過程都是采用手動控制，工廠的每個環(huán)節(jié)也都是獨立運作的。通過訪問描述工廠實際運營狀態(tài)的實時數(shù)據(jù)，管理人員能夠更好地了解工廠的日常運行情況，并根據(jù)實時負載來調(diào)整商業(yè)策略。
從孤立節(jié)點到全面聯(lián)網(wǎng)設施已經(jīng)歷了若干年的逐漸轉(zhuǎn)變。這種轉(zhuǎn)變大多是特定性或無計劃的，當前工業(yè)控制設計的各個方面仍將重點緊密地放在其自身總線、網(wǎng)絡以及控制器的特殊分類上，因此產(chǎn)生了分離的工業(yè)控制系統(tǒng)設計。
盡管現(xiàn)在已經(jīng)有了從上到下統(tǒng)一的聯(lián)網(wǎng)工業(yè)控制模式，但如果以從下往上的角度去看，也就是從每個部分的中央處理單元來看，就顯得非常零散了。迄今為止，可高效運行在控制底層所有層面上的單個IC處理器架構(gòu)根本是不存在的。
處理器技術(shù)的最新發(fā)展為設計人員在統(tǒng)一的工業(yè)控制模型下實現(xiàn)創(chuàng)新帶來了良機。通過在控制的各個層面對性能、功能及通信要求作仔細分析，利用統(tǒng)一的標準處理器內(nèi)核架構(gòu)，設計人員不但能夠以極具競爭力的價格獲得最優(yōu)解決方案，而且還可以通過軟件復用來降低軟件的開發(fā)成本，并大幅縮短設計周期。
控制層次
典型的工業(yè)控制系統(tǒng)可被描述成一個4層的分層結(jié)構(gòu)：傳感器和致動器，用來監(jiān)控工業(yè)過程、報告狀態(tài)信息以及在需要時用來改變狀態(tài)；電動機以及諸如電感加熱器之類的其它系統(tǒng)，用來實現(xiàn)生產(chǎn)過程或運作狀態(tài)的改變；對傳感器節(jié)點傳送的信息進行分析并向驅(qū)動系統(tǒng)發(fā)出指令以實現(xiàn)所需改變的各種控制，包括用來連接設備的可編程邏輯控制器(PLC)網(wǎng)絡與可編程自動化控制器(PAC)網(wǎng)絡；人機界面(HMI)模塊和顯示屏，為工程技術(shù)人員提供算法處理過的可視工廠狀況。
直到今天，還沒有一種軟件兼容的處理器架構(gòu)能夠以高性價比來滿足工業(yè)控制所有4層的需求。設計人員可通過采用一個公共的處理器架構(gòu)來減少必須購買的軟件開發(fā)工具的數(shù)量，提高可復用代碼總量，并在熟悉的開發(fā)環(huán)境下進行專項開發(fā)。
ARM架構(gòu)是一種免費授權(quán)的開放式架構(gòu)，因此沒有使用權(quán)限的問題。作為一種開放式架構(gòu)的優(yōu)勢使ARM架構(gòu)成為了一個事實標準，為開發(fā)穩(wěn)健、多樣化的、全球第三方軟硬件生態(tài)系統(tǒng)奠定了基礎。
作為嵌入式處理領域的領先者，ARM公司提供了能夠滿足工業(yè)控制各層性能要求的多種處理器內(nèi)核。內(nèi)核的革命性發(fā)展促進了軟件的兼容性與架構(gòu)的連續(xù)性。從Cortex-M3內(nèi)核到Cortex-A8處理器的升級具有完全的軟件兼容性，因而能更輕松地開發(fā)具有通信功能的控制系統(tǒng)，這些通信功能僅需一次開發(fā)和測試就可運行在多種性能下。需要注意的是，一些ARM內(nèi)核已集成了支持確定性行為與多任務處理等工業(yè)控制功能的硬件。
雖然內(nèi)核提供了一個不錯的起點，但整合了ARM架構(gòu)內(nèi)核的微控制器(MCU)與微處理器(MPU)還必須提供集成外設和存儲器選項的適當組合。隨著工業(yè)控制范疇中的應用不斷增加，這種要求轉(zhuǎn)變成為一種對大型產(chǎn)品系列的需求，包括各種價格、性能以及功能的解決方案。
最后，可簡化開發(fā)過程并使代碼復用最大化的專業(yè)級軟件開發(fā)工具對幫助設計人員實現(xiàn)采用統(tǒng)一架構(gòu)模型的控制系統(tǒng)具有十分重要的意義。
用來說明ARM內(nèi)核的靈活性與應用范圍，以及確定面向分立控制功能的MCU與MPU外設正確組合的最佳方法，就是分析圖1所示的控制層次各層的要求。
圖1：自動化工廠具有4個基本的生產(chǎn)過程控制層
人機界面(HMI)
從處理角度來看，對位于控制層次頂層的HMI要求是最高的。
具備觸摸屏按鈕、滑動條以及基本2D圖形的基本用戶界面可由MCU(例如基于ARM Cortex-M3的MCU)來處理。除此之外，還需要有高級操作系統(tǒng)，并且用戶界面解決方案要從MCU轉(zhuǎn)變成MPU。
在自動化設備中，通過遠程控制站工作的操作人員需要盡可能多地監(jiān)控和觀察工廠車間情況。要實現(xiàn)全面的觀測，就需要3D圖形和視頻等全新的圖形功能。例如，讓操作人員觀察分布式工業(yè)控制系統(tǒng)的方法之一，就是通過點擊顯示器上特定機械或部位的標簽來進行訪問。
高級HMI不但能夠顯示算法處理的數(shù)據(jù)、2D與3D圖形以及由工廠車間監(jiān)控攝像機傳送的視頻，而且還可在窗口中顯示重要流程或生產(chǎn)指標?？s放、渲染以及窗口顯示是高級HMI的普通功能。觸摸屏、小鍵盤以及語音均是可選的輸入類型，而所有這一切都需要MPU的接口或外設支持。
與生產(chǎn)車間操作進行高級交互非常重要，其中包括監(jiān)控攝像機的轉(zhuǎn)換視圖、需求的請求報告，以及發(fā)出改變流程或裝配線的命令?？刂婆_可輕松接收和處理來自基本控制網(wǎng)絡層的數(shù)百個設備的數(shù)據(jù)。
從處理器角度來看，在這種高級層面上的互動需要處理器具有內(nèi)置視頻圖形功能、豐富的I/O選項以及超強的處理能力。同樣，在選擇合適的處理器時，需重點考慮是否提供適當?shù)耐庠O與軟件庫。
具備所有上述條件的處理器寥寥無幾，它們都基于ARM Cortex-A8架構(gòu)。在本文的后面將介紹這些處理器的特定外設、接口以及性能參數(shù)。
圖2：基于Cortex-A8的Sitara AM35x系列MPU模塊圖
控制層
工廠控制層一般由許多工作在控制層的PLC組成。PLC收集傳感器數(shù)據(jù)，并做出是否改變生產(chǎn)過程狀態(tài)和是否控制繼電器與馬達以及工廠中其它機械設備狀態(tài)的決定。它們可監(jiān)控并管理分為數(shù)百個節(jié)點運作的大型I/O網(wǎng)絡。
PLC通常要求確定性行為，也就是說，每次I/O行為發(fā)生所用的時間(或處理器周期)都完全相同，每次都如此。在對實時確定性行為要求不太嚴格的環(huán)境中，一些PLC可利用實時操作系統(tǒng)(RTOS)來減輕基于任務的編程，同時確保系統(tǒng)能夠在特定時間周期內(nèi)做出響應。
ARM Cortex-M3內(nèi)核的差異化特性之一就是其硬件支持確定性行為。ARM Cortex-M3內(nèi)核可直接從片上閃存中獲取指令和數(shù)據(jù)，無需從高速緩存中獲取。這使硬件能夠在出現(xiàn)異常時保存CPU狀態(tài)。處理器在接收到外部中斷后將控制權(quán)轉(zhuǎn)交給中斷處理程序只需12個周期，而背對背中斷(即尾鏈)將控制權(quán)轉(zhuǎn)交中斷處理程序只需6個周期。
從設計角度來看，Cortex-M3內(nèi)核的內(nèi)置確定機制使得采用單個MCU取代馬達控制的雙芯片解決方案成為可能。過去，需要數(shù)字信號處理器(DSP)來控制與結(jié)點相關(guān)的馬達，同時還需要MCU來處理與系統(tǒng)其它部分的連接。基于Cortex-M3的MCU具有實現(xiàn)上述兩種功能的能力。#p#分頁標題#e#
確定性性能的硬件支持能夠與為支持確定性而設計的網(wǎng)絡協(xié)議實現(xiàn)最佳協(xié)作。具有高時間精確度的IEEE1588精確時間協(xié)議(PTP)可提供這種特性并具有多點傳送功能。從自動化設計的角度看，這就意味著為IEEE1588 PTP提供硬件支持的10/100以太網(wǎng)是非常重要的外設。在一些更高端可編程自動化控制器(PAC)實例中，千兆位以太網(wǎng)的需求也隨數(shù)據(jù)傳輸量的提升不斷增加。
工廠自動化系統(tǒng)中另一種普遍使用的通信方法是可實現(xiàn)分布式與冗余系統(tǒng)設計的控制器局域網(wǎng)(CAN)協(xié)議。
無線網(wǎng)絡現(xiàn)已成為PLC、傳感器以及其它節(jié)點級設備聯(lián)網(wǎng)的趨勢。WLAN(無線以太網(wǎng))常被用于PLC與PAC之間的通信。
德州儀器(TI)Sitara系列ARM微處理器在芯片上集成了面向WLAN的以太網(wǎng)MAC、CAN以及SDIO，并擁有支持網(wǎng)絡協(xié)議的必要性能。
在傳感器層面上，ZigBee協(xié)議正在獲得認可?；贗EEE802.15.4無線電規(guī)范的ZigBee采用網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術(shù)創(chuàng)建穩(wěn)健的自配置網(wǎng)絡，它是工業(yè)應用的理想選擇。
基于Cortex M3的MCU具有執(zhí)行ZigBee協(xié)議以及除無線電之外所有相關(guān)任務所需的性能。此外，Cortex M3還通過支持auto-MDIX處理10/100 Base T以太網(wǎng)通信(全雙工及半雙工)。
TI基于ARM Cortex-M3的Stellaris系列MCU具有片上集成以太網(wǎng)PHY與MAC的更多顯著優(yōu)勢，不但比雙芯片解決方案節(jié)省成本，而且還可節(jié)省電路板空間。對于要求性能高于10/100以太網(wǎng)的設計而言，設計人員應該選擇基于Cortex-A8的MPU，如TI Sitara系列。
Cortex-M3內(nèi)核針對片上閃存及SRAM的單周期訪問進行了優(yōu)化，可實現(xiàn)設計人員之前在MCU中一直不能達到的高性能。由于50MHz Stellaris Cortex-M3 MCU具備單周期閃存與單周期SRAM，因此相比運行在100MHz下的其它MCU，設計人員采用運行在50MHz下的Stellaris MCU能獲得更多的原始性能。
設計問題
處理器內(nèi)核選擇的一個重要判定點就是看它能否提供加速產(chǎn)品上市的軟件，其中包括操作系統(tǒng)、庫以及通信協(xié)議棧。
圖形需求通常是選擇操作系統(tǒng)的主導因素?？刂茟貌坏枰?D或3D圖形、視頻流以及更高的顯示分辨率，通常還需要功能齊全的RTOS、Embedded Linux或Windows Embedded CE操作系統(tǒng)，并將通過功能強大的處理器在家庭中得到應用，這些基于ARM9或Cortex-A8核(如Sitara ARM MPU中采用的)的處理器包含完整的存儲器管理單元(MMU)。
可處理文本文件、2D基本圖元以及QVGA JPEG圖像的智能顯示模塊通常處于Cortex-M3 MCU的上限。Cortex-M3內(nèi)核具有存儲器保護單元(MPU)，有助于小型RTOS與輕量級linux內(nèi)核(如RoweBots的Unisom內(nèi)核)的高效使用。
ARM 架構(gòu)的優(yōu)勢之一就是前文提到的強大生態(tài)系統(tǒng)。這可帶來數(shù)目眾多的第三方認證通信協(xié)議棧，其中包括工廠自動化環(huán)境所需的專用工業(yè)通信協(xié)議棧。TI Stellaris MCU可通過提供StellarisWare軟件加速產(chǎn)品上市進程，該軟件提供了各種外設驅(qū)動程序庫、圖形庫、USB庫(用于支持USB Device、USB Host和USB OTG)、啟動加載程序支持以及可在工業(yè)應用中實現(xiàn)設備診斷的IEC 60730自檢庫。
Sitara MPU支持開發(fā)硬件、驅(qū)動器以及針對開源Linux與Windows Embedded CE6的電路板支持套件，并具有諸如Neutrino、Integrity以及VxWorks等RTOS的第三方支持，因而具有加速產(chǎn)品上市的優(yōu)勢。
功耗
功耗現(xiàn)已成為所有應用的一個重要特征，其中包括電力線供電的應用。不過便攜式設計主要關(guān)注處理器功耗，工業(yè)系統(tǒng)設計人員則將精力集中在盡可能保持低的效用成本。而且更低的功耗還具有積極的環(huán)保效應。
馬達在生產(chǎn)車間和加工廠中普遍存在，通常會消耗工廠大量的電能。讓人有些驚奇的是，MCU內(nèi)核的確定性性能可在電源效率方面發(fā)揮重要的作用。比如在Cortex-M3中，MCU中斷服務響應效率提升60%時，系統(tǒng)級功耗將降低。中斷服務速度提高60%意味著MCU可將馬達的停止與啟動速度提高60%，而且節(jié)約的電能可在一年中累加。此外，Cortex-M3內(nèi)核的高性能可用于實現(xiàn)智能數(shù)字換流，從而可以選擇更小的馬達投入使用，還可以選擇更高效率的馬達或者對馬達性能進行改進(例如AC感應馬達由空間矢量調(diào)制驅(qū)動，而不是由簡單的正弦算法來驅(qū)動)，所有這些均可降低所需的系統(tǒng)電能。Stellaris MCU包含帶有死區(qū)定時器的專用馬達控制PWM以及針對閉環(huán)控制的QEI，可幫助設計人員利用Cortex-M3內(nèi)核的計算能力提高效率，降低功耗。
另一個功耗問題是設計全面封閉的工廠自動化系統(tǒng)以預防車間環(huán)境下普遍存在的灰塵和其它污染物的趨勢。如果對處理器及相關(guān)電子設備進行制冷需要采用一個以上散熱片，設計人員就必須考慮采用通風口和風扇，為不使最初的全密閉系統(tǒng)目標落空，必須安裝昂貴的強制通風清潔系統(tǒng)。
Sitara系列MPU可通過適應性軟硬件技術(shù)滿足更低功耗的需求，該產(chǎn)品可通過IC操作動態(tài)控制電壓、頻率以及功耗。
外設與I/O
基于標準ARM架構(gòu)的處理器內(nèi)核價值在于其具有眾多的優(yōu)勢。因為系統(tǒng)級設計都建立在MPU與MCU基礎之上，所以IC制造商在圍繞內(nèi)核的片上系統(tǒng)中提供的功能也同等重要。存儲器選項是一個重要因素，由于片上外設提供其余的產(chǎn)品差異化，因此外設與IO接口的類型和數(shù)量也是非常重要的因素。
上面討論了兩個重要的通信塊，CAN控制器和支持1588協(xié)議的以太網(wǎng)MAC與PHY。下面列出了各種IO選項，其中許多選項都具有巨大的市場需求，因為它們可實現(xiàn)廣泛的數(shù)據(jù)傳送應用。
I2C：用來連接低速外設的多主控串行計算機總線。
UART/USART：高級高速通用通信外設。
SPI：運行在全雙工模式下的廣泛使用的同步串行數(shù)據(jù)鏈路。
內(nèi)部集成聲控(I2S)：可將低失真信號驅(qū)動到外部IC以實現(xiàn)音頻應用。
外部外設接口(EPI)：具有各種模式的可配置存儲器接口，可支持SDRAM、SRAM/閃存、傳統(tǒng)的主機總線x8及x16外設，以及150MB/秒的快速機器對機器(M2M)并行傳輸接口。
通用串行總線(USB)：用于點對點或多點應用的USB接口，通常包括支持機器配置外部存儲或USB OTG的USB主機。
在工業(yè)應用中，超高速通用I/O(GPIO)、脈寬調(diào)制(PWM)、正交編碼輸入以及模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)通道等功能對于馬達控制及其它機械和加工設備都非常重要。
圖3是一個高端MCU的結(jié)構(gòu)圖，主要說明了片上所能集成這些功能的數(shù)量。
圖3：基于Cortex-M3的Stellaris 9000系列MCU提供了豐富的外設集合
大多數(shù)IC廠商均可提供上述所有片上功能。在一些實例中，可通過更穩(wěn)健的實施來實現(xiàn)產(chǎn)品差異化。Stellaris系列器件上集成的以太網(wǎng)MAC與PHY和支持IEEE 1588是該產(chǎn)品差異化的良好范例。
另一個例子就是TI Sitara系列ARM9 MPU上提供的可編程實時單元(PRU)。PRU是一款具有有限指令集的小型處理器，可通過配置為片上不具備的實時功能提供特定資源。
在工業(yè)控制應用中，PRU通常針對IO進行配置。這可能是一種該產(chǎn)品線任何MPU都不具備的定制接口或IO塊。與添加外部芯片執(zhí)行相同功能相比，使用PRU可幫助節(jié)省系統(tǒng)內(nèi)成本。例如，工業(yè)設計人員可利用PRU實現(xiàn)UART或工業(yè)現(xiàn)場總線(如Profibus)等附加的標準接口。PRU的全面可編程性甚至可幫助設計人員添加其贏得的客戶專有接口。#p#分頁標題#e#
由于PRU可編程，因此它可在不同的執(zhí)行環(huán)境中替代不同類型的IO以降低功耗并提升系統(tǒng)性能。例如，PRU可處理專用定制數(shù)據(jù)處理，通過關(guān)斷ARM時鐘減輕ARM9處理器負載。
本文小結(jié)
當越來越多的半導體供應商紛紛采用ARM架構(gòu)MCU與MPU時，工業(yè)控制設備設計人員將能夠獲得更廣泛的IC選擇。產(chǎn)品差異化將由硅片(均衡的存儲器系統(tǒng)，快速I/O及外設以及可加速產(chǎn)品上市的通信集成)的智能應用以及良好的軟件開發(fā)工具、庫以及工業(yè)協(xié)議棧的提供情況來確定。因此僅僅擁有大量的MCU或MPU清單仍遠遠不夠。擁有生產(chǎn)就緒型工具及開源軟件的詳細清單(如驅(qū)動器或基元及小控件的圖形庫等)為設計人員的設計提供快速啟動，才會占有更多的市場先機
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