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激光芯片

IBM展示首款硅光子芯片

Johnny 來(lái)源:電纜網(wǎng)2015-03-23 我要評(píng)論(0 )   

 下一代芯片技術(shù)中最令人感到激動(dòng)的,莫過(guò)于可顯著降低系統(tǒng)功耗、同時(shí)提升帶寬的硅光電子應(yīng)用。這種用于芯片到芯片(chip-to-chi

 下一代芯片技術(shù)中最令人感到激動(dòng)的,莫過(guò)于可顯著降低系統(tǒng)功耗、同時(shí)提升帶寬的硅光電子應(yīng)用。這種用于“芯片到芯片”(chip-to-chip)的通訊方法,在硅片上用光來(lái)作為信息傳導(dǎo)介質(zhì),因此能夠取得比傳統(tǒng)銅導(dǎo)線更優(yōu)異的數(shù)據(jù)傳輸性能、同時(shí)將能量消耗降低到令人難以置信的級(jí)別。

  現(xiàn)在,IBM宣稱已將這一技術(shù)提升到了更高的層次,并且將一個(gè)硅光集成芯片塞到了與CPU相同的封裝尺度中。

  需要指出的是,硅光技術(shù)一直是高性能計(jì)算的一個(gè)重要研究范疇,并且被視為超算的長(zhǎng)時(shí)間發(fā)展中不可或缺的一環(huán)。

  打造硅光芯片的一大障礙,就是如何應(yīng)用導(dǎo)波技術(shù)(waveguides)。當(dāng)前階段的硅光應(yīng)用大多還是將設(shè)備和接收器放在了接近主板的這一端,而沒(méi)有將布線延伸到封裝中。

  為了完成這一點(diǎn),IBM公司不得不開(kāi)發(fā)出了銜接硅和聚合物的導(dǎo)波技術(shù),而不論它們截然不同的大小尺度—這是通過(guò)“逐漸變細(xì)”并“準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)”兩個(gè)方面來(lái)完成的。

  那么,運(yùn)用這一技術(shù)的消費(fèi)類產(chǎn)品何時(shí)會(huì)到來(lái)呢?

  盡管用光在計(jì)算機(jī)上傳輸數(shù)據(jù)的概念已經(jīng)有數(shù)十年的歷史,但咱們好像無(wú)法在短期內(nèi)看到這項(xiàng)技術(shù)給消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)帶來(lái)的改變。

  究其原因則是,百萬(wàn)萬(wàn)億次級(jí)別的高性能計(jì)算在帶寬和功耗上都與銅線有很大的差異,而開(kāi)發(fā)和使用的成本也不是任何人都能夠輕松承擔(dān)的。

  如果非要說(shuō)一個(gè)時(shí)間,我想其走向主流還需要至少五年的時(shí)間(或許7-10年)。

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