紅外激光器與紫外激光器是運用的最廣泛的兩種激光器，那么這兩種激光器的加工有何區(qū)別呢？較高要求的激光打標應該如何選擇呢？
紅外YAG激光器波長為1．06μm是在材料處理方面用得最為廣泛的激光源。但是，許多塑料和大量用作柔性電路板基體材料的一些特殊聚合物（如聚酰亞胺），都不能通過紅外處理或＂熱＂處理進行精細加工。
因為＂熱＂使塑料變形，在切割或鉆孔的邊緣上產(chǎn)生炭化形式的損傷，可能導致結(jié)構(gòu)性的削弱和寄生傳導性通路，而不得不增加一些后續(xù)處理工序以改善加工質(zhì)量。因此，紅外激光器不適用于某些柔性電路的處理。除此之外，即使在高能量密度下，紅外激光器的波長也不能被銅吸收，這更加苛刻地限制了它的使用范圍。
而紫外激光器的輸出波長在0．4μm以下，這是處理聚合物材料的主要優(yōu)點。與紅外加工不同，紫外微處理從本質(zhì)上來說不是熱處理，而且大多數(shù)材料吸收紫外光比吸收紅外光更容易。高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，用這種＂冷＂光蝕處理技術(shù)加工出來的部件具有光滑的邊緣和最低限度的炭化。
而且，紫外短波長本身的特性對金屬和聚合物的機械微處理具有優(yōu)越性．它可以被聚焦到亞微米數(shù)量級的點上，因此可以進行細微部件的加工，即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到很高的能量密度，有效地進行材料加工，微細孔在工業(yè)界中的應用已經(jīng)相當廣泛，主要形成的方式有兩種：
一是使用紅外激光：將材料表面的物質(zhì)加熱并使其汽化（蒸發(fā)），以除去材料，這種方式通常被稱為熱加工．主要采用YAG激光（波長為1．06μm）。
二是使用紫外激光：高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體，這種方式不會產(chǎn)生高的熱量，故被稱為冷加工，主要采用紫外激光（波長為355nm）。
紫外激光與普通紅外激光比較如圖下：
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