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激光芯片

突破6英寸外延片兩大工藝難點(diǎn) 消費(fèi)級(jí)VSCEL“中國(guó)芯”迎難而上

johnny 來(lái)源:華強(qiáng)微電子2018-11-30 我要評(píng)論(0 )   

今年以來(lái),隨著安卓陣營(yíng)的小米、Oppo、Vivo以及華為等手機(jī)大廠陸續(xù)推出搭載3D人臉識(shí)別功能的多款機(jī)型,3D Sensing儼然已成為高端

今年以來(lái),隨著安卓陣營(yíng)的小米、Oppo、Vivo以及華為等手機(jī)大廠陸續(xù)推出搭載3D人臉識(shí)別功能的多款機(jī)型,3D Sensing儼然已成為高端智能手機(jī)的標(biāo)配。受益于此,作為3D Sensing系統(tǒng)關(guān)鍵組件的VSCEL芯片市場(chǎng)也備受全球半導(dǎo)體廠商及資本的熱捧,在芯片“自主國(guó)產(chǎn)化”熱潮的催動(dòng)下,越來(lái)越多的本土半導(dǎo)體廠商也相繼踏上了VSCEL芯片國(guó)產(chǎn)化的征程。但實(shí)現(xiàn)VSCEL芯片國(guó)產(chǎn)化仍需跨過(guò)多道門檻,尤其是在關(guān)鍵的VSCEL外延技術(shù)被國(guó)外巨頭近乎壟斷的局勢(shì)下,如何突破940nm外延片的量產(chǎn)工藝,趕上這波即將到來(lái)的3D Sensing應(yīng)用熱潮,已成為本土VSCEL廠商亟待攻克的難題。


940nm VSCEL外延片步入國(guó)產(chǎn)化 “均勻生長(zhǎng)”是首道工藝難題

得益于940nm技術(shù)的發(fā)展,如今在光通訊市場(chǎng)已“遍地開花”的VCSEL技術(shù)正加速向消費(fèi)電子領(lǐng)域延伸。尤其是智能手機(jī)領(lǐng)域,隨著3D Sensing應(yīng)用在高端機(jī)市場(chǎng)逐步開放普及,全球產(chǎn)業(yè)鏈各方對(duì)VSCEL技術(shù)的布局和投資熱情也被徹底點(diǎn)燃。


常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人陳曉遲表示:“每年全世界消費(fèi)10多億部智能手機(jī),2017年全球手機(jī)的出貨量更是超過(guò)14億部。若以每部手機(jī)至少嵌入2-3顆瓦級(jí)VCSEL激光器件來(lái)計(jì)算,每年將有二三十億顆的市場(chǎng)需求,市場(chǎng)規(guī)模更是能從十億級(jí)人民幣擴(kuò)展到百億級(jí)人民幣。隨著后續(xù)越來(lái)越多大大小小的安卓智能手機(jī)廠商相繼采用VCSEL來(lái)實(shí)現(xiàn)3D人臉識(shí)別,我們認(rèn)為未來(lái)幾年市場(chǎng)對(duì)6英寸VCSEL外延片的需求也將呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)趨勢(shì)?!?


雖說(shuō)應(yīng)用前景巨大,但真正能做到量產(chǎn)高質(zhì)量6英寸VSCEL外延片的廠商全球范圍內(nèi)也是屈指可數(shù)。西安唐晶量子科技有限公司總經(jīng)理龔平告訴《華強(qiáng)電子》記者:“目前全球該領(lǐng)域真正能夠大規(guī)模量產(chǎn)6英寸VSCEL外延片的只有美國(guó)IntelliEPI、美國(guó)EpiWorks、日本住友化學(xué)以及英國(guó)IQE這幾家廠商,而且他們占據(jù)著整個(gè)產(chǎn)業(yè)界絕大多數(shù)的VSCEL外延設(shè)備及核心技術(shù)資源。”典型的比如蘋果VSCEL外延片獨(dú)家供應(yīng)商英國(guó)IQE,2017年中旬僅IQE一家就占據(jù)了全球VSCEL外延片市場(chǎng)份額的60%,近期其法人代表更是向相關(guān)媒體透露公司在VCSEL晶圓市場(chǎng)已占有約80%的份額,且產(chǎn)線仍在繼續(xù)擴(kuò)張。不過(guò),今年以來(lái),國(guó)內(nèi)以全新光電、晶元光電以及華芯半導(dǎo)體為代表的越來(lái)越多本土企業(yè)都相繼踏上了6英寸VSCEL外延片的量產(chǎn)征程,除此之外還有諸如長(zhǎng)光華芯、睿熙科技以及唐晶量子等眾多創(chuàng)業(yè)公司也開始投入該領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)940nm VSCEL外延產(chǎn)線的布局正全面加速。


盡管本土廠商推進(jìn)940nm VSCEL外延片“國(guó)產(chǎn)化”的氣勢(shì)如虹,但由于外延工藝技術(shù)實(shí)力不足,目前國(guó)內(nèi)絕大多數(shù)廠商的940nm VSCEL產(chǎn)品的外延工藝基本上都是外包給國(guó)外大廠來(lái)做。因此,要真正實(shí)現(xiàn)消費(fèi)級(jí)VSCEL外延片的“國(guó)產(chǎn)自主”,大規(guī)模打入全球智能手機(jī)供應(yīng)鏈,國(guó)內(nèi)企業(yè)還需要突破外延工藝上的重重難關(guān),其中首道難題就是外延片的均勻性生長(zhǎng)技術(shù)。


與廣泛應(yīng)用于光通訊領(lǐng)域的850nm VSCEL不同,940nm VSCEL在半導(dǎo)體元素組分上與前者有較大差異,而這種差異體現(xiàn)在外延片的量產(chǎn)工藝上,也就是難度系數(shù)的成倍提升。深圳順盈科光電股份有限公司產(chǎn)品經(jīng)理曲力行表示:“VCSEL的結(jié)構(gòu)以銦鎵砷InGaAs阱(well)和鋁鎵砷AlGaAs壘(barrier)的多量子阱(MQW)做發(fā)光層是最合適的,就如同LED用銦In來(lái)調(diào)變波長(zhǎng)一樣,3D感測(cè)技術(shù)使用的940納米波長(zhǎng)VCSEL的銦In組分大約是20%。當(dāng)銦In組分是零的時(shí)候,外延工藝比較簡(jiǎn)單(比如850nm的VSCEL),而銦In的組分越高,外延工藝難度會(huì)成倍增加。雖然很多廠商可能在850nm的技術(shù)上頗有建樹,但想要將850nm VSCEL的技術(shù)能力成功轉(zhuǎn)移到940nm領(lǐng)域,實(shí)際上并不是那么容易?!?


其中,最大的難點(diǎn)就在于如何能夠保證VSCEL外延片每層結(jié)構(gòu)能夠保持均勻生長(zhǎng)。陳曉遲表示:“從結(jié)構(gòu)上來(lái)講,一顆VSCEL器件的外延生長(zhǎng)一般要達(dá)到300層,在工藝層面上包括中間質(zhì)量在內(nèi)的每一層都需要做得很均勻,對(duì)比EEL僅30-40層的難度,VCSEL外延生長(zhǎng)的難度與其根本不在同一個(gè)數(shù)量級(jí)。”而為了保證每個(gè)外延層的質(zhì)量,外延生長(zhǎng)工藝過(guò)程需要在精準(zhǔn)的細(xì)化到每層外延層厚度的基礎(chǔ)上,于數(shù)十倍常規(guī)LED工作電流密度條件下充分調(diào)制摻雜分布和組分的均勻性,令其生長(zhǎng)出高質(zhì)量低缺陷密度的晶體,才能獲得高性能、長(zhǎng)壽命的VCSEL外延片。


調(diào)制摻雜的分布和組分的均勻性,在決定器件的最終性能方面至關(guān)重要,曲力行也告訴記者:“VCSEL外延片的結(jié)構(gòu)中,不同的摻雜分布會(huì)對(duì)器件性能產(chǎn)生不同程度的影響,正如銦In用來(lái)調(diào)變波長(zhǎng),GaAs用來(lái)做底面的反光襯底一樣。作為化合物半導(dǎo)體的一種,VSCEL晶片中不同的摻雜會(huì)直接決定晶片晶格結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和規(guī)律性,進(jìn)而決定最終器件的各種性能參數(shù),比如光電轉(zhuǎn)換效率以及內(nèi)部寄生電阻等。而不同的組分均勻性則會(huì)決定VSCEL器件最終的應(yīng)用領(lǐng)域及功能,就如我們所生產(chǎn)的850nm VSCEL中銦In的組分為零因而被用于光通訊領(lǐng)域,而應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域的940nm產(chǎn)品中的銦In組分則需要精準(zhǔn)控制在20%左右才行。”


但要對(duì)VSCEL外延片幾百層中每一層結(jié)構(gòu)的摻雜分布和組分均勻性做到精準(zhǔn)控制是極其困難的,絕大多數(shù)國(guó)內(nèi)廠商基本不具備這方面的技術(shù)能力,良率是目前最大的問(wèn)題,即使現(xiàn)在通過(guò)傳統(tǒng)850nm設(shè)備的改造也比較難達(dá)到預(yù)期的量產(chǎn)效果?!癡SCEL最薄的外延層僅為幾納米,而幾百層結(jié)構(gòu)中每層都去充分考量其表面的均勻性、摻雜分布的規(guī)律性及組分的正確性會(huì)十分考驗(yàn)廠商工藝的設(shè)計(jì)和把控能力,且對(duì)外延設(shè)備結(jié)構(gòu)件以及設(shè)備腔體內(nèi)的很多傳感器組件會(huì)有非常高的精度要求。由于850nm的設(shè)備與940nm的相比精度根本不在一個(gè)數(shù)量級(jí),精度哪怕是低了幾納米,都可能會(huì)使得當(dāng)前正在生長(zhǎng)的外延層出現(xiàn)不均勻結(jié)構(gòu)或翹曲或者摻雜層紊亂等情況,從而影響后續(xù)更多層的外延生長(zhǎng)均勻性,并最終破壞晶片的良率?!鼻π羞M(jìn)一步補(bǔ)充到。


不過(guò),在這方面順盈科光電目前也有了解決方案,曲力行告訴記者:“實(shí)際上,早在蘋果iPhoneX搭載3D傳感技術(shù)之前,我們就已經(jīng)開始嘗試940nm VSCEL外延片的試制。由于外延設(shè)備非常稀缺且交貨期長(zhǎng),所以我們也是通過(guò)對(duì)原有850nm設(shè)備進(jìn)行改造的方式用來(lái)試制和量產(chǎn)940nm外延片,由于外延精度存在很大差異,我們也更換了設(shè)備腔體中的很多傳感器組件和結(jié)構(gòu)件,這些模塊一般都需要做不同程度上的定制,在成本上也會(huì)有不小的開支。除此之外,還對(duì)一些工藝段進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)和調(diào)整,為了配合硬件的更新,設(shè)備控制系統(tǒng)上我們也對(duì)很多參數(shù)和數(shù)據(jù)組進(jìn)行了重新評(píng)估和系統(tǒng)性的調(diào)校,并通過(guò)不斷評(píng)估小批量產(chǎn)品試制的良率來(lái)調(diào)校設(shè)備的精度,整個(gè)過(guò)程也花了大約一年半的時(shí)間,目前產(chǎn)品的良率相比之前已經(jīng)有了大約20%的提升。如今,我們的6英寸VSCEL外延片產(chǎn)線已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn),并已經(jīng)成功打入了兩家主流安卓手機(jī)廠商的供應(yīng)鏈,明年年初就會(huì)有相關(guān)設(shè)備上市?!?


激射方案與DBR設(shè)計(jì)決定器件性能 本土廠商正“行在路上”

除上述外延片“均勻生長(zhǎng)”技術(shù)挑戰(zhàn)以外,如何確保激射時(shí)所需的波長(zhǎng),并獲得高反射率的DBR也是國(guó)產(chǎn)廠商亟待突破的另一大外延片量產(chǎn)瓶頸。據(jù)記者了解,作為外延工藝中的關(guān)鍵組成部分,激射過(guò)程主要是為了在有源區(qū)部分將電子空穴對(duì)轉(zhuǎn)化為光子,然后將其在諧振腔中不斷放大,最后在DBR反射率較低的一面激射出激光,而個(gè)中關(guān)鍵在于諧振腔中將電子空穴對(duì)轉(zhuǎn)化為光子的有源區(qū),這與VCSEL晶片量子阱的材料組分和構(gòu)成有很大關(guān)系。


為了保證激射的效果,目前常規(guī)獲得940nm波段輸出的VCSEL主要采用的是InGaAs/AlGaAs量子阱體系作為主流方案,但曲力行認(rèn)為:“這種方案在阱內(nèi)系統(tǒng)應(yīng)力以及器件的可靠性表現(xiàn)方面效果不是太好,而這些表現(xiàn)與芯片的壽命以及穩(wěn)定性息息相關(guān),大多采用這種方案的廠商一般都難以做到長(zhǎng)壽命且性能比較穩(wěn)定的VSCEL器件。因此,我們比較偏向于采用另一種方案,主要是利用InGaAs/GaAsP應(yīng)變補(bǔ)償量子阱體系來(lái)作為有源區(qū)材料,來(lái)進(jìn)行940nm波段的激射和輸出,這樣能夠在獲得系統(tǒng)高增益以及內(nèi)部低閾值電流密度的同時(shí),還能夠降低量子阱內(nèi)系統(tǒng)應(yīng)力,大幅提升器件的壽命和可靠性。”


不過(guò),該方案也有其缺陷,曲力行進(jìn)一步補(bǔ)充道:“由于外延片量子阱體系的組分發(fā)生了變化,因此晶片的晶格結(jié)構(gòu)以及摻雜分布也會(huì)產(chǎn)生一定程度上的異變。這種異變需要廠商在外延生長(zhǎng)工藝階段就開始針對(duì)這些變化做出非常多參數(shù)的校準(zhǔn)和調(diào)試,由于沒有前期的經(jīng)驗(yàn),所以整個(gè)校準(zhǔn)的過(guò)程也會(huì)很復(fù)雜,對(duì)整體工藝的難度有了不小的提升,目前我們也只是在嘗試階段。今年6月,我們做了少量的940nm VSCEL外延片試產(chǎn),發(fā)現(xiàn)該方案會(huì)在良率上做出一些犧牲,整體來(lái)說(shuō)還不夠成熟,對(duì)于目前急于布局940nm VSCEL外延產(chǎn)線的大多數(shù)廠商來(lái)說(shuō)可能還不太適合。”


此外,能否獲得高反射率的DBR,也決定著芯片最終的光電轉(zhuǎn)換效率以及串聯(lián)電阻等諸多關(guān)鍵性能參數(shù)。因?yàn)樵诒姸郪SCEL外延層中,發(fā)光層上、下兩邊分別是由四分之一發(fā)光波長(zhǎng)厚度的高、低折射率交替的外延層形成p-DBR與n-DBR,只有上下DBR的反射率足夠大,才能夠使得有源區(qū)所產(chǎn)生的光子能夠在諧振腔內(nèi)持續(xù)振蕩并不斷放大,提升最終發(fā)出的光斑質(zhì)量以及光電轉(zhuǎn)化率。


對(duì)此,某業(yè)內(nèi)人士對(duì)記者表示:“因?yàn)?40 nm VCSEL的DBR是由兩種不同Al組分的AlxGa1-xAs材料組成的高反射率膜系,而獲得低串聯(lián)電阻DBR是獲得高光電轉(zhuǎn)換效率VCSEL的關(guān)鍵所在。目前,用于3D感測(cè)的940nm VCSEL基本上都要求芯片的光電轉(zhuǎn)換效率在35%以上,如果折射率差異越大越可以減少反射鏡生長(zhǎng)的層數(shù),提升芯片的光電轉(zhuǎn)換效率,簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)的同時(shí)還能夠有效降低串聯(lián)電阻,這幾點(diǎn)是相輔相成的?!?


那么,如何才能設(shè)計(jì)出高反射率的DBR呢?曲力行認(rèn)為,“一般來(lái)講,高反射率的獲得有兩個(gè)條件,第一是高低折射率材料對(duì)數(shù)夠多,第二是高低折射率材料的折射率差別越大,出射光方向可以是頂部或襯底,這主要取決于襯底材料對(duì)所發(fā)出的激光是否透明,由于砷化鎵襯底不吸收940納米的激光,所以只有讓940nm的VSCEL設(shè)計(jì)成襯底面發(fā)光才能獲得高反射率的DBR,這對(duì)廠商的設(shè)計(jì)能力有相當(dāng)高的要求,對(duì)很多企業(yè)來(lái)說(shuō)仍然是一大短板。而目前,我們通過(guò)對(duì)襯底的光柵透光性以及材料的折射率等方面進(jìn)行了一些改進(jìn),已經(jīng)能夠讓DBR反射率做到比較高的水平,雖然這會(huì)在功耗和發(fā)熱方面做出一些犧牲,但對(duì)VSCEL器件最終生成高質(zhì)量的光斑和提升光電轉(zhuǎn)換率還是大有裨益的?!?


總之,3D傳感的市場(chǎng)紅利即將到來(lái),業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)未來(lái)幾年3D Sensing市場(chǎng)規(guī)模將呈幾何式增長(zhǎng),2020年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到108.49億美元,這必將成為本土940nm VSCEL產(chǎn)業(yè)崛起的絕佳契機(jī)。但對(duì)于絕大多數(shù)本土廠商尤其是蜂擁而至的創(chuàng)業(yè)公司來(lái)說(shuō),外延片的量產(chǎn)工藝能力仍存諸多不足,能否真正趕上這波紅利期,實(shí)現(xiàn)消費(fèi)級(jí)VSCEL外延片的大規(guī)模“國(guó)產(chǎn)化”還有待觀察。畢竟,半導(dǎo)體外延工藝并不是短期內(nèi)能夠一蹴而就的,更何況在當(dāng)前VCSEL外延片被英美實(shí)施出口管制的大背景下,未來(lái)越來(lái)越多的VSCEL外延片初創(chuàng)企業(yè)的生存可能都會(huì)是大問(wèn)題,這對(duì)于當(dāng)下發(fā)展如烈火烹油一般火熱的國(guó)內(nèi)VSCEL產(chǎn)業(yè)可謂是“當(dāng)頭一棒”。不過(guò),這也將倒逼越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)廠商加大VSCEL外延片工藝方面的自主研發(fā)力度,在市場(chǎng)紅利以及政府資金的雙向驅(qū)動(dòng)下,記者相信越來(lái)越多的本土廠商定能在VSCEL光芯片市場(chǎng)大放異彩。

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