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 2019年8月5-7日，可調(diào)激光器芯片及器件模塊供應(yīng)商山東中芯光電在北京召開的第十一屆光電子·中國博覽會上發(fā)布首款用于5G基站前/中傳光模塊的3段式RF直調(diào)DBR可調(diào)激光器芯片。該芯片可支持C波段 9-10nm可調(diào)，10Gbps傳輸速率，具有低閾值，高帶寬，直接調(diào)制信號的特點;另外中芯光電還在此次光博會上發(fā)布了一款可用于傳感器光源的高功率3段式DBR可調(diào)激光器芯片，用該芯片封裝而成的蝶形光器件尾纖出光功率可達30mW，支持C波段 8-10nm可調(diào)，可用于各類光傳感設(shè)備的光源。

中芯光電總經(jīng)理章雅平教授表示：“中芯光電已經(jīng)為中國聯(lián)通、中國電信、華為、中興通訊、烽火通信等設(shè)計并制造了第一批針對5G和城域網(wǎng)升級用3段式RF直調(diào)DBR可調(diào)激光器芯片以及針對傳感器光源用的3段式DBR可調(diào)激光器芯片。芯片在中芯光電及烽火通信進行了初步性能測試與評估，主要技術(shù)性能指標(biāo)，如芯片出光功率、波長調(diào)諧范圍、高溫老化特性等各類測試結(jié)果均已經(jīng)達到設(shè)計要求，RF直調(diào)速率達到10Gbps。針對傳感器光源用的3段式DBR可調(diào)激光器芯片已完成蝶形封裝試制及客戶試用，并取得了客戶的訂單。針對5G和城域網(wǎng)升級用RF直調(diào)可調(diào)激光器芯片正在進行XMD BOX 器件封裝以及SFP+模塊封裝開發(fā)。

關(guān)于中芯光電

山東中芯光電科技有限公司，主要從事高端可調(diào)激光器芯片及光模塊的研發(fā)與生產(chǎn)。公司研發(fā)團隊負責(zé)人為國際光電技術(shù)專家、英國諾丁漢大學(xué)教授、浙江省“千人計劃”專家、泰山產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍人才、濟南市泉城“5150”創(chuàng)新人才章雅平教授，其研發(fā)的可商業(yè)化量產(chǎn)的高端可調(diào)激光器芯片，被評為“2016年中國十大亮點光學(xué)產(chǎn)業(yè)技術(shù)”。該項技術(shù)讓我國不僅擁有了高端光芯片的“中國芯”，還在同類技術(shù)發(fā)展方面達到、甚至超過國際先進水平。