2011年8月,西安炬光科技有限公司宣布推出熔覆用高功率半導體激光器系統(tǒng)。
此款高功率半導體激光器光學整形模塊波長為976nm,功率由500W~5000W,焦點為毫米級矩形或方形光斑,是材料表面熔覆、修復及熱處理的最佳選擇。由于具有波長短、高達50%的光電轉(zhuǎn)換效率等優(yōu)點,其在激光熔覆和材料表面處理應用方面和傳統(tǒng)CO2激光器相比,具有絕對優(yōu)勢。在性能方面,半導體激光器比CO2功率穩(wěn)定性高一個數(shù)量級;在加工方面,半導體激光器加工熱影響區(qū)域小,加工可控性更強,熔覆和硬化的質(zhì)量比CO2好一個數(shù)量級;在靈活性方面,由于半導體激光系統(tǒng)的體積近乎是CO2激光器體積的1/30,因此對于不便移動的加工件,可以將半導體激光系統(tǒng)做成移動式的激光加工站,實現(xiàn)現(xiàn)場維修和加工。
炬光科技可提供配套的激光電源、激光輸出保護及控制系統(tǒng),為集成商提供完善的激光解決方案,客戶只需要配備機械手或機床即可應用。同時炬光科技為客戶提供專業(yè)的培訓、安裝調(diào)試及快速的售后服務,是國內(nèi)激光加工企業(yè)的最佳選擇。
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