星之球科技 來源：華工激光2011-12-15
我要評論(0 )
XT-HP50型硅晶片激光劃片機(jī)主要應(yīng)用于太陽能電池行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)，可對單晶硅、多晶硅、非晶硅及鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體材料進(jìn)行切割、劃片或刻槽。激光切割屬于非接觸式切...
XT-HP50型硅晶片激光劃片機(jī)主要應(yīng)用于太陽能電池行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)，可對單晶硅、多晶硅、非晶硅及鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體材料進(jìn)行切割、劃片或刻槽。激光切割屬于非接觸式切割，是硅晶片切割行業(yè)的最優(yōu)選擇，可完成對各種規(guī)格晶片的切割并使晶片前后表面不受損害，切割后產(chǎn)品性能不變，極大的提高生產(chǎn)效率和成品率。具有體積小、劃片精度高、速度快、穩(wěn)定性好、無污染、噪音低。
機(jī)型特點(diǎn)：
A.模塊化設(shè)計，整機(jī)結(jié)構(gòu)合理。
B.操作方便，能長期連續(xù)工作。
C.高效率高光束質(zhì)量的全固態(tài)激光電源。
D.激光功率大,能量連續(xù)可調(diào)。
E.加工速度快，性能穩(wěn)定。
F.保證全加工范圍內(nèi)高精度。
G.真空吸附和吹氣功能。
適用材料包括：單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池。
轉(zhuǎn)載請注明出處。
① 凡本網(wǎng)未注明其他出處的作品，版權(quán)均屬于激光制造網(wǎng)，未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用。獲本網(wǎng)授權(quán)使用作品的，應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使
用，并注明"來源:激光制造網(wǎng)”。違反上述聲明者，本網(wǎng)將追究其相關(guān)責(zé)任。
② 凡本網(wǎng)注明其他來源的作品及圖片，均轉(zhuǎn)載自其它媒體，轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息，并不代表本媒贊同其觀點(diǎn)和對其真實(shí)性負(fù)責(zé)，版權(quán)歸原作者所有，如有侵權(quán)請聯(lián)系我們刪除。
③ 任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)內(nèi)容可能涉嫌侵犯其合法權(quán)益，請及時向本網(wǎng)提出書面權(quán)利通知，并提供身份證明、權(quán)屬證明、具體鏈接(URL)及詳細(xì)侵權(quán)情況證明。本網(wǎng)在收到上述法律文件后，將會依法盡快移除相關(guān)涉嫌侵權(quán)的內(nèi)容。
相關(guān)文章網(wǎng)友點(diǎn)評
熱門資訊
精彩導(dǎo)讀
關(guān)注我們
