對外擔保公告
本公司及董事會全體成員保證公告內(nèi)容的真實、準確和完整，
沒有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏。
為保障公司持續(xù)、穩(wěn)健發(fā)展，保證各控股公司的生產(chǎn)經(jīng)營需要，經(jīng)公司第五
屆董事會第 8 次會議審議通過了《關于為控股公司提供擔保的議案》，此議案需
提交股東大會審議通過后方可實施。具體內(nèi)容如下：
一、 擔保情況概述
1． 為武漢華工激光工程有限責任公司在銀行申請使用的貸款、銀行承兌匯
票、國內(nèi)信用證、保函的風險敞口部分提供擔保，實際申請使用金額不超過 4,000
萬元。
2． 為武漢法利萊切割系統(tǒng)工程有限責任公司在銀行申請使用的貸款、銀行
承兌匯票、國內(nèi)信用證、保函的風險敞口部分提供擔保，實際申請使用金額不超
過 4,000 萬元。
3． 為武漢法利普納澤切割系統(tǒng)有限公司在銀行申請使用的貸款、銀行承兌
匯票、國內(nèi)信用證、保函的風險敞口部分提供擔保，實際申請使用金額不超過
2,000 萬元。
4． 為武漢華工正源光子技術有限公司在銀行申請使用的貸款、銀行承兌匯
票、國內(nèi)信用證、保函的風險敞口部分提供擔保，實際申請使用金額不超過 3.5
億元。
5． 為武漢華工新高理電子有限公司在銀行申請使用的貸款、銀行承兌匯票、
國內(nèi)信用證、保函的風險敞口部分提供擔保，實際申請使用金額不超過 5,000 萬
元。
6． 為武漢華工科貿(mào)有限公司在銀行申請使用的銀行承兌匯票、信用證、保
函的風險敞口部分提供擔保，實際申請使用金額不超過 1 億元。
2012 年控股子公司需本公司擔保明細表
金額單位：人民幣萬元
申請擔保
序號 子公司名稱 備 注
金額
1 武漢華工激光工程有限責任公司 4,000
武漢法利萊切割系統(tǒng)工程有限責任 資產(chǎn)負債率超過
2 4,000
公司 70%
3 武漢法利普納澤切割系統(tǒng)有限公司 2,000
4 武漢華工正源光子技術有限公司 35,000
5 武漢華工新高理電子有限公司 5,000
資產(chǎn)負債率超過
6 武漢華工科貿(mào)有限公司 10,000
70%
合 計 60,000
二、被擔保人情況
1、武漢華工激光工程有限責任公司
（1）法定代表人：閔大勇
（2）注冊地址：武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)華中科技大學科技園激光產(chǎn)業(yè)園
（3）注冊資本：34,059.01 萬元
（4）經(jīng)營范圍：主要經(jīng)營激光設備的開發(fā)、制造、銷售等。
（5）武漢華工激光工程有限責任公司為本公司全資子公司，本公司持股比
例為 100％。最近一年及一期主要財務指標：
資產(chǎn)負債情況（金額單位：人民幣萬元）
年度 資產(chǎn)總額 負債總額 凈資產(chǎn)
2010 年 12 月 31 日
82,308.39 35,022.92 47,285.47
（經(jīng)審計）
2011 年 9 月 30 日
95,771.99 43,263.58 52,508.41#p#分頁標題#e#
（未經(jīng)審計）
經(jīng)營情況（金額單位：人民幣萬元）
歸屬母公司所有
年度 營業(yè)收入 營業(yè)利潤
者的凈利潤
2010 年（經(jīng)審計） 29,243.99 6,419.49 5,910.16
2011 年 1-9 月
46,247.29 6,112.26 5,545.51
（未經(jīng)審計）
截至 2011 年 9 月 30 日，該公司資產(chǎn)負債率為 45.17%。截至目前公司累計為
其提供的擔保額度為 4000 萬元（包括本次提供的最高額不超過 4000 萬元擔保）。
截至2011年9月30日公司銀行信用評級為AA。
2、武漢法利萊切割系統(tǒng)工程有限責任公司
（1） 法定代表人：鄧家科
（2） 注冊地址：武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)華中科技大學科技園激光產(chǎn)業(yè)園
（3） 注冊資本：9,800 萬元
（4） 經(jīng)營范圍：主要經(jīng)營大功率激光器、激光加工成套設備、激光加工
服務等。
（5）武漢法利萊切割系統(tǒng)工程有限責任公司為本公司全資子公司，本公司
間接持股比例為 100％。最近一年及一期主要財務指標：
資產(chǎn)負債情況（金額單位：人民幣萬元）
年度 資產(chǎn)總額 負債總額 凈資產(chǎn)
2010 年 12 月 31 日
23,506.00 16,283.04 7,222.96
（經(jīng)審計）
2011 年 9 月 30 日
30,933.46 22,161.31 8,772.15
（未經(jīng)審計）
經(jīng)營情況（金額單位：人民幣萬元）
年度 營業(yè)收入 營業(yè)利潤 凈利潤
2010 年（經(jīng)審計） 28,085.51 984.05 1,085.08
2011 年 1-9 月
26,339.14 1,819.31 1,549.19
（未經(jīng)審計）
截至 2011 年 9 月 30 日，該公司資產(chǎn)負債率為 71.64%。截至目前公司累計
為其提供的擔保額度為 4000 萬元（包括本次提供的最高額不超過 4000 萬元擔
保）。
截至 2011 年 9 月 30 日公司銀行信用評級為 AA-。
3、武漢法利普納澤切割系統(tǒng)有限公司
（1） 法定代表人：鄧家科
（2） 注冊地址：武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)華中科技大學科技園激光產(chǎn)業(yè)園
（3） 注冊資本：3,000 萬元
（4） 經(jīng)營范圍：主要經(jīng)營大功率激光器、激光加工成套設備、激光加工
服務等。
（5） 武漢法利普納澤切割系統(tǒng)有限公司為本公司全資子公司，本公司持
股比例為 100％。最近一年及一期主要財務指標：
資產(chǎn)負債情況（金額單位：人民幣萬元）
年度 資產(chǎn)總額 負債總額 凈資產(chǎn)
2010 年 12 月 31 日
9,376.97 5,203.34 4,173.63
（經(jīng)審計）
2011 年 9 月 30 日
20,974.55 10,773.34 10,201.21
（未經(jīng)審計）
經(jīng)營情況（金額單位：人民幣萬元）
年度 營業(yè)收入 營業(yè)利潤 凈利潤
2010 年（經(jīng)審計） 11,797.74 1,011.38 851.37
2011 年 1-9 月
10,935.25 6,136.68 6,027.59
（未經(jīng)審計）
截至 2011 年 9 月 30 日，該公司資產(chǎn)負債率為 51.36%。截至目前公司累計
為其提供的擔保額度為 2000 萬元（包括本次提供的最高額不超過 2000 萬元擔
保）。
截至 2011 年 9 月 30 日公司銀行信用評級為 AA。
4、武漢華工正源光子技術有限公司
（1）法定代表人：劉含樹
（2）注冊地址：武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)華中科技大學科技園正源光子產(chǎn)業(yè)#p#分頁標題#e#
園
（3）注冊資本：44,084 萬元
（4）經(jīng)營范圍：主要經(jīng)營光器件和光模塊等。
（5）武漢華工正源光子技術有限公司為本公司控股子公司，本公司持股比
例為 98.64%。自然人李保根持有 0.68%、王長虹持有 0.68%的股權，公司與自然
人之間不存在關聯(lián)關系。最近一年及一期主要財務指標：
資產(chǎn)負債情況（金額單位：人民幣萬元）
年度 資產(chǎn)總額 負債總額 凈資產(chǎn)
2010 年 12 月 31 日
82,266.10 49,578.67 32,687.43
（經(jīng)審計）
2011 年 9 月 30 日
103,730.17 41,447.21 62,282.96
（未經(jīng)審計）
經(jīng)營情況（金額單位：人民幣萬元）
歸屬母公司所有
年度 營業(yè)收入 營業(yè)利潤
者的凈利潤
2010 年（經(jīng)審計） 43,139.43 3,609.24 3,164.06
2011 年 1-9 月
35,645.80 3,291.77 3,095.53
（未經(jīng)審計）
截至 2011 年 9 月 30 日，該公司資產(chǎn)負債率為 39.96%。截至目前公司累計
為其提供的擔保額度為 3.5 億元（包括本次提供的最高額不超過 3.5 億元擔保）。
截至 2011 年 9 月 30 日公司銀行信用評級為 AA-。
5、武漢華工新高理電子有限公司
（1） 法定代表人：馬新強
（2） 注冊地址：武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)華中科技大學科技園
（3） 注冊資本：16,500 萬元
（4） 經(jīng)營范圍：主要經(jīng)營電子元器件、電子電器及新材料開發(fā)、制造和
銷售。
（5） 武漢華工新高理電子有限公司為本公司全資子公司，本公司持股比
例為 100%。最近一年及一期主要財務指標：
資產(chǎn)負債情況（金額單位：人民幣萬元）
年度 資產(chǎn)總額 負債總額 凈資產(chǎn)
2010 年 12 月 31 日
24,867.69 9,770.81 15,096.88
（經(jīng)審計）
2011 年 9 月 30 日
39,208.68 6,822.48 32,386.19
（未經(jīng)審計）
經(jīng)營情況（金額單位：人民幣萬元）
歸屬母公司所有
年度 營業(yè)收入 營業(yè)利潤
者的凈利潤
2010 年（經(jīng)審計） 30,024.82 5,086.66 3,915.81
2011 年 1-9 月
27,646.21 5,541.88 5,289.32
（未經(jīng)審計）
截至 2011 年 9 月 30 日，該公司資產(chǎn)負債率為 17.40%。截至目前公司累計
為其提供的擔保額度為 5000 萬元（包括本次提供的最高額不超過 5000 萬元擔
保）。
截至 2011 年 9 月 30 日公司銀行信用評級為 AA。
6、武漢華工科貿(mào)有限公司
（1） 法定代表人：劉含樹
（2） 注冊地址：武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)華中科技大學科技園
（3） 注冊資本：1,000 萬元
（4） 經(jīng)營范圍：主要自營和代理各類商品和技術的進出口。
（5） 武漢華工科貿(mào)有限公司為本公司全資子公司，本公司持股比例為
100%。最近一年及一期主要財務指標：
資產(chǎn)負債情況（金額單位：人民幣萬元）
年度 資產(chǎn)總額 負債總額 凈資產(chǎn)
2010 年 12 月 31 日
10,464.88 9,396.33 1,068.55#p#分頁標題#e#
（經(jīng)審計）
2011 年 9 月 30 日
16,392.03 15,206.60 1,185.43
（未經(jīng)審計）
經(jīng)營情況（金額單位：人民幣萬元）
年度 營業(yè)收入 營業(yè)利潤 凈利潤
2010 年（經(jīng)審計） 38,915.37 -29.33 -3.29
2011 年 1-9 月
32,275.74 155.39 116.87
（未經(jīng)審計）
截至 2011 年 9 月 30 日，該公司資產(chǎn)負債率為 92.77%。截至目前公司累計
為其提供的擔保額度為 1 億元（包括本次提供的最高額不超過 1 億元擔保）。
截至 2011 年 9 月 30 日公司銀行信用評級為 AA-。
二、 擔保協(xié)議的主要內(nèi)容
擔保方式為連帶責任保證，具體擔保金額和期限以銀行審批為準，有關協(xié)議
未簽署。
三、 董事會意見
為了完成董事會下達的 2012 年年度經(jīng)營目標，公司董事會同意為上述全資
子公司、控股子公司向銀行申請使用的貸款、銀行承兌匯票、信用證、保函的風
險敞口部分提供擔保，公司為其提供擔保的行為是可控的且不存在損害公司利益
及股東利益的行為。
公司作為上述全資子公司、控股子公司的控股股東，對其日常經(jīng)營活動風險
及決策能夠有效控制，公司全資子公司、控股子公司向銀行申請使用的貸款、銀
行承兌匯票、信用證、保函的用途不涉及其他對外投資行為，且上述全資子公司、
控股子公司經(jīng)營狀況均良好，不存在逾期不能支付或償還的風險。
武漢華工正源光子技術有限公司為本公司控股子公司，本公司持股比例為
98.64%，自然人李保根持有 0.68%、王長虹持有 0.68%，未提供相應擔保。本公
司對華工正源處于絕對控股地位，二位自然人對華工正源持股比例極少，本次擔
保未損害上市公司利益，是公平、合理的。
公司獨立董事呂衛(wèi)平、楊海燕、駱曉鳴均認為上述為控股子公司擔保事項符
合公司實際經(jīng)營需要，公司無直接或間接股東、實際控制人及其關聯(lián)方提供擔保
的事項，公司的審議程序符合《公司章程》的相關規(guī)定，沒有損害中小股東的利
益，同意此方案。
本次擔保合計金額為 6 億元，由于已經(jīng)超過上市公司最近一期經(jīng)審計凈資
產(chǎn)的 10%，且被擔保人武漢法利萊切割系統(tǒng)工程有限責任公司、武漢華工科貿(mào)有
限公司截至 2011 年 9 月 30 日的資產(chǎn)負債率超過 70%，公司上述為各全資子公司、
控股子公司貸款提供擔保的議案需由公司董事會提交公司股東大會審議通過以
后方可實施。
四、 累計擔保數(shù)量
截至目前，公司為全資子公司、控股子公司合計擔保總額為 6 億元（包括
本次提供的最高額不超過 6 億元擔保），占公司 2010 年經(jīng)審計凈資產(chǎn)的 36.83％。
公司無逾期擔保貸款，無涉及訴訟的擔保金額及因擔保而被判決敗訴而應承擔的
損失金額。
公司的對外擔保事項中除為全資子公司、控股子公司向銀行申請使用的貸
款、銀行承兌匯票、信用證、保函的風險敞口部分提供擔保外，無其他對外擔保。
五、 其它
公司將及時披露本次擔保事項協(xié)議簽署和其它進展或變化情況。
六、 備查文件
1、第五屆董事會第8次會議決議；
2、獨立董事的獨立意見
特此公告。
華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司董事會
二○一二年二月二十四日
轉(zhuǎn)載請注明出處。
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