2012年1月24日,相干公司推出了其工業(yè)級超快激光器的新產(chǎn)品:Talisker 500。這款激光器最大可以提供10W的355 nm紫外光,15W的532 nm綠光或者25W的1064 nm紅外光輸出。同時新一代的Talisker系列產(chǎn)品的激光輸出頻率也提升到500 kHz,甚至更高。由于具有短脈沖(10 ps)以及多種波長可選的優(yōu)勢,Talisker 500成為激光精密加工領域一款理想的光源,尤其在微電子激光加工以及那些對于產(chǎn)量要求比較高,而對激光加工過程中熱效應區(qū)(HAZ)必須盡可能小的精密加工領域。同時新系列的Talisker激光器采用了結(jié)構(gòu)緊湊的模塊化設計,激光頭體積小巧(1020 mm x 390 mm x170 mm),電源和控制模塊獨立包裝,這樣便于用戶進行設備集成和產(chǎn)品升級,以獲得更好的產(chǎn)品性能。
Talisker 500激光器通過優(yōu)化整合光纖傳輸以及自由空間光振蕩技術(shù),實現(xiàn)了優(yōu)異的激光輸出性能。同時,依靠相干公司獨特的產(chǎn)品設計以及豐富的工業(yè)級激光器制造經(jīng)驗,該款激光器擁有超強的穩(wěn)定性。它同樣采用了美國相干公司國際化產(chǎn)品的多項成熟制造技術(shù),比如采用無鋁工藝(AAA)的半導體制備技術(shù)以及半導體陣列的光纖耦合傳輸技術(shù)等。
Talisker 500系列激光器適用于各種產(chǎn)能要求高的激光微加工領域,尤其是一些脆性材料,薄膜材料以及高帶隙材料,比如玻璃和陶瓷等。例如在半導體器件加工領域中硅片的劃片,切割及鉆孔。在LED芯片制造中,藍寶石基片的劃線以及太陽能行業(yè)一些對于熱效應區(qū)比較敏感的薄膜切割,包括透明介質(zhì)氧化物(TCOs)等都比較適合采用激光加工工藝來實現(xiàn)。
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