2012年4月—替代性能源及電子制造市場的先進熱處理設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商BTU 國際公司日前宣布,F(xiàn)red Dimock將參與由EMSNow主辦的“優(yōu)化無鉛板和BGA的回流焊”圓桌會議。該圓桌會議將在NEPCON上海展期間—4月26日(周四)下午3:30在上海世博展覽館舉行。
該圓桌會議將探討無鉛焊料電子組裝的最佳實踐。“為消費電子、商業(yè)和高可靠性航空航天和國防應(yīng)用優(yōu)化回流焊爐溫度曲線測定的方法”這一議題也將在探討之中。此外還將涉及錫須和焊點可靠性等無鉛電子的關(guān)鍵問題。
Dimock是BTU國際公司工藝技術(shù)部經(jīng)理。他在熱處理領(lǐng)域具有豐富經(jīng)驗,曾在康寧、通用電氣、Sylvania等公司任職。他還撰寫了多篇有關(guān)無鉛處理和工藝控制的文章。
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