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       鉆孔 

        制造HDI電路板的另一個重要步驟是鉆微孔，這實現(xiàn)了電路板中的各不同層之間的電連接。與其他競爭技術(shù)相比，激光鉆孔提供了相當(dāng)大的實用性和成本優(yōu)勢，因此激光鉆孔已經(jīng)成為微孔生產(chǎn)的首選方法。例如，隨著孔直徑越來越小，直至250 m以下，機械鉆孔變得越來越昂貴，而對于150 m以下的孔則幾乎無法勝任。 

        大多數(shù)用于智能手機電路板的微孔鉆孔是利用在100 W至500 W的功率范圍內(nèi)的CO2激光器來完成。其中的一個典范是Coherent公司DIAMOND K - 225i，該激光器產(chǎn)生9.4 m的波長和高達(dá)225 W的功率。由于包括FR4、樹脂涂層鋁箔（RCC），聚酰亞胺、聚四氟乙烯以及芳綸在內(nèi)的電介質(zhì)材料在該波長處呈現(xiàn)了顯著高于常見的10.6 m的CO2輸出波長的吸收，使得9.4 m波長具有更高的價值。另外，Coherent公司DIAMOND K - 225i也證明了高光束質(zhì)量對于在加工表面達(dá)到足夠小的聚焦光斑是必須的。 

        未來趨勢：半導(dǎo)體泵浦固體紫外激光器也用于鉆微孔。這些激光器的短波長和高光束質(zhì)量可提供更小的聚焦尺度。相對于CO2激光器（能產(chǎn)生100 m大小范圍內(nèi)的大多數(shù)微孔），小的焦點以及紫外固體激光器較低的平均功率（與CO2相比）使得紫外固體激光器處于不利地位。然而，隨著設(shè)備小型化的趨勢仍在繼續(xù)，以及對于較小的微孔的需求增加，這些激光器的應(yīng)用將會擴大。表1提供了CO2激光器與紫外固體激光器在該應(yīng)用方面的全面對比。
 
         
 

        低溫多晶硅淬火 

        用于諸如iPhone等高端智能手機的顯示屏是基于多晶硅，而非大多數(shù)平板顯示器所采用的非晶硅。多晶硅具有明顯高于非晶硅的電子遷移率。因此，基于多晶硅技術(shù)的液晶顯示器（LCD）可以提供更高的分辨率和亮度、更寬的視角以及更高的像素刷新率。多晶硅的使用也令在面板上集成顯示器驅(qū)動電路成為可能，從而促進(jìn)正在進(jìn)行中的小型化工藝。 

        基于準(zhǔn)分子激光器的低溫多晶硅（LTPS）淬火是目前顯示器制造過程中加工多晶硅層的首選方法。這是因為它可以在溫度低至200℃時執(zhí)行，而無需使用昂貴的石英或熱玻璃襯底。目前，使用最廣泛的LTPS技術(shù)被稱為準(zhǔn)分子激光淬火（ELA）。 

        在ELA中，308 nm準(zhǔn)分子激光器的矩形光束被光學(xué)勻化，并整形為一條細(xì)長的能量分布高度均勻的直線（典型的大約為465 mm×0.4 mm）。這條直線光斑被導(dǎo)引到硅涂層襯底上，然后進(jìn)行掃描。
        硅可以有效地吸收308 nm的波長，實現(xiàn)對每一個脈沖幾乎完全的利用。由于晶體在垂直方向上的生長，導(dǎo)致了在融合硅與剩余的未融合硅的界面處開始的高效結(jié)晶化過程。 

        ELA需要準(zhǔn)分子激光器具有高脈沖能量（1J）、達(dá)到幾百赫茲的高重復(fù)頻率以及高能量穩(wěn)定性。高脈沖能量使每個脈沖能作用在更大的面積上。而高重復(fù)頻率是實現(xiàn)預(yù)期產(chǎn)能所必需的。傳統(tǒng)的準(zhǔn)分子激光器或提供高脈沖能量或提供高重復(fù)頻率，但兩者無法同時實現(xiàn)。Coherent公司為滿足ELA需求而提供了在重復(fù)頻率為300 Hz下提供1J脈沖能量的LAMBDA SX。 
 

        觸摸屏ITO刻蝕 

        在過去幾年中，觸摸屏的成本一直在穩(wěn)步下降，智能手機的觸摸屏正變得越來越常見。例如，全球觸摸屏銷售額在2007年約為12億美元，預(yù)期在2012年將達(dá)到50億美元以上。目前，制造觸摸屏主要有三種技術(shù)：電阻、電容和表面聲波技術(shù)。電阻和電容技術(shù)通常用于中小型屏幕智能手機中。雖然電阻技術(shù)在市場居于主導(dǎo)地位，但是iPhone使用的電容技術(shù)允許多點觸摸同時檢測，這項技術(shù)受歡迎的程度可望在未來幾年中得以提升。 

        典型的觸摸屏面板包括頂部保護(hù)層、粘合層、被刻蝕的透明導(dǎo)電氧化物（一般是ITO）層以及玻璃襯底組成。一些制造商使用半導(dǎo)體泵浦固體紫外激光器，通過TCO層來刻劃一系列寬度約為25 m至50 m的線。在某些情況下，紫外DPSS激光器還用于去除TCO，以產(chǎn)生穿過裝置正面的更線性的響應(yīng)。 

        與諸如光刻的傳統(tǒng)ITO刻蝕技術(shù)相比，紫外激光加工具有若干優(yōu)勢。特別是，基于激光的加工提供了更高的產(chǎn)能，更高的加工靈活性以及達(dá)到較小尺度的能力避免了濕化學(xué)物質(zhì)及其帶來的安全性和環(huán)境污染問題。 

        通常用于觸摸屏刻蝕的激光器是半導(dǎo)體泵浦紫外激光器，例如Coherent公司AVIA355-20在355 nm時輸出超過20 W。這種激光器不僅可以輕松地提供觸摸屏刻蝕所需的加工尺度，而且更重要的是，短波長不會深入襯底，這意味著在脆弱的薄玻璃或塑料襯底上的熱負(fù)荷會非常小。
        
        結(jié)論 

        多種紫外激光器已經(jīng)成為各類微電子生產(chǎn)應(yīng)用中的重要工具，這是由于他們可以支持電路尺寸更小的趨勢，而且可以實現(xiàn)比其它技術(shù)（尤其是濕化學(xué)方法）更環(huán)保和更經(jīng)濟(jì)的工藝。隨著個人電子設(shè)備的小型化和多功能趨勢的延續(xù)，我們預(yù)期更多需要激光的新應(yīng)