摘要:
帕萊克新型車削中心動力刀座基于斜楔增力的離心式內(nèi)孔夾具如何采購優(yōu)質(zhì)防腐閥門模具數(shù)控加工CAM編程中工藝參數(shù)的設(shè)定方法日本模具企業(yè)參觀印象多功能機床:未來世界機床的發(fā)展方向零傳動數(shù)控滾齒機的精度分析新開發(fā)的高速切削車刀高科技打造深港大通道國內(nèi)首次采用旋噴樁山特維克可樂滿新刀片問世硬質(zhì)合金常用牌號及用途介紹小型龍門刨床的數(shù)控改造復(fù)合加工數(shù)控機床在大連研制成功數(shù)控機床的故障與故障分類什么是數(shù)控加工硬質(zhì)合金刀具擴散磨損機理研究天然磨料應(yīng)用促進石材發(fā)展數(shù)控加工程序編制納米激光感測尺研制成功機夾式鉆頭的新設(shè)計思路具有可行性。
激光是本世紀的重大發(fā)明之一,具有巨大的技術(shù)潛力,專家們認為,現(xiàn)在是電子技術(shù)的全勝時期,其主角是計算機,下一代將是光技術(shù)時代,其主角是激光。激光因具有單色性、相干性和平行性三大特點,特別適用于材料加工。激光加工是激光應(yīng)用最有發(fā)展前途的領(lǐng)域,國外已開發(fā)出20多種激光加工技術(shù)。激光的空間控制性和時間控制性很好,對加工對象的材質(zhì)、形狀、尺寸和加工環(huán)境的自由度都很大,特別適用于自動化加工。激光加工系統(tǒng)與計算機數(shù)控技術(shù)相結(jié)合可構(gòu)成高效自動化加工設(shè)備,已成為企業(yè)實行適時生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù),為優(yōu)質(zhì)、高效和低成本的加工生產(chǎn)開辟了廣闊的前景。
一、激光加工技術(shù)的應(yīng)用
目前已成熟的激光加工技術(shù)包括:激光快速成形技術(shù)、激光焊接技術(shù)、激光打孔技術(shù)、激光切割技術(shù)、激光打標(biāo)技術(shù)、激光去重平衡技術(shù)、激光蝕刻技術(shù)、激光微調(diào)技術(shù)、激光存儲技術(shù)、激光劃線技術(shù)、激光清洗技術(shù)、激光熱處理和表面處理技術(shù)。激光快速成形技術(shù)集成了激光技術(shù)、CAD/CAM技術(shù)和材料技術(shù)的最新成果,根據(jù)零件的CAD模型,用激光束將光敏聚合材料逐層固化,精確堆積成樣件,不需要模具和刀具即可快速精確地制造形狀復(fù)雜的零件,該技術(shù)已在航空航天、電子、汽車等工業(yè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
激光焊接技術(shù)具有溶池凈化效應(yīng),能純凈焊縫金屬,適用于相同和不同金屬材料間的焊接。激光焊接能量密度高,對高熔點、高反射率、高導(dǎo)熱率和物理特性相差很大的金屬焊接特別有利。激光打孔技術(shù)具有精度高、通用性強、效率高、成本低和綜合技術(shù)經(jīng)濟效益顯著等優(yōu)點,已成為現(xiàn)代制造領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一。激光切割技術(shù)可廣泛應(yīng)用于金屬和非金屬材料的加工中,可大大減少加工時間,降低加工成本,提高工件質(zhì)量。脈沖激光適用于金屬材料,連續(xù)激光適用于非金屬材料,后者是激光切割技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域。激光打標(biāo)技術(shù)是激光加工最大的應(yīng)用領(lǐng)域之一。
激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射,使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng),從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)可以打出各種文字、符號和圖案等,字符大小可以從毫米量到微米量級,這對產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。準分子激光打標(biāo)是近年來發(fā)展起來的一項新技術(shù),特別適用于金屬打標(biāo),可實現(xiàn)亞微米打標(biāo),已廣泛用于微電子工業(yè)和生物工程。
激光去重平衡技術(shù)是用激光去掉高速旋轉(zhuǎn)部件上不平衡的過重部分,使慣性軸與旋轉(zhuǎn)軸重合,以達到動平衡的過程。激光去重平衡技術(shù)具有測量和去重兩大功能,可同時進行不平衡的測量和校正,效率大大提高,在陀螺制造領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。對于高精度轉(zhuǎn)子,激光動平衡可成倍提高平衡精度,其質(zhì)量偏心值的平衡精度可達1%或千分之幾微米。激光蝕刻技術(shù)比傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻技術(shù)工藝簡單、可大幅度降低生產(chǎn)成本,可加工0.125~1微米寬的線,非常適合于超大規(guī)模集成電路的制造。激光微調(diào)技術(shù)可對指定電阻進行自動精密微調(diào),精度可達0.01%~0.002%,比傳統(tǒng)加工方法的精度和效率高、成本低。激光微調(diào)包括薄膜電阻(0.01~0.6微米厚)與厚膜電阻(20~50微米厚)的微調(diào)、電容的微調(diào)和混合集成電路的微調(diào)。激光存儲技術(shù)是利用激光來記錄視頻、音頻、文字資料及計算機信息的一種技術(shù),是信息化時代的支撐技術(shù)之一。
激光劃線技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù),其劃線細、精度高(線寬為15~25微米,槽深為5~200微米),加工速度快(可達200毫米/秒),成品率可達99.5%以上。激光清洗技術(shù)的采用可大大減少加工器件的微粒污染,提高精密器件的成品率。激光熱、表處理技術(shù)包括:激光相變硬化技術(shù)、激光包覆技術(shù)、激光表面合金化技術(shù)、激光退火技術(shù)、激光沖擊硬化技術(shù)、激光強化電鍍技術(shù)、激光上釉技術(shù),這些技術(shù)對改變材料的機械性能、耐熱性和耐腐蝕性等有重要作用
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