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    佐治亞州德盧斯，2012年10月– Viscom公司日前宣布其SPI-AOI Uplink Feature榮膺歐洲最佳產(chǎn)品類“2012年全球科技大獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)是在2012年10月16日星期二的頒獎(jiǎng)儀式上授予公司的，頒獎(jiǎng)儀式于2012年SMTA International會(huì)議期間在佛羅里達(dá)州奧蘭多市華特迪士尼世界海豚酒店舉行。SPI-AOI-Uplink功能將焊膏檢測(cè)和回流焊后檢測(cè)結(jié)果相互結(jié)合，從而實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單有效的流程控制以及AOI結(jié)果分類的改善。

    配置3-D焊膏檢測(cè)旨在探查焊膏印刷的缺陷。不符合指定標(biāo)準(zhǔn)的電子組件在焊膏印刷之后已經(jīng)被分揀出來(lái)。這就是3-D SPI通過(guò)節(jié)約返工電子組件的不必要費(fèi)用——尤其在高質(zhì)量電子產(chǎn)品方面，已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的原因。

    Viscom S3088 SPI能夠以最高速度可靠地執(zhí)行這些任務(wù)。體積、高度和形狀等所有主要的3-D特點(diǎn)均被記錄和核查，另外亦包括表面面積、移位和印刷模糊。

    為何采用Process Uplink？在焊膏檢測(cè)時(shí)，通常允許目標(biāo)值最多有±50%的偏差，以避免高警報(bào)率，同時(shí)依然可提供達(dá)標(biāo)焊點(diǎn)。焊膏印刷工藝固有的典型不規(guī)則狀況禁止更嚴(yán)格的容忍度閥值。因?yàn)镾PI系統(tǒng)可提供有關(guān)焊膏的更準(zhǔn)確測(cè)量數(shù)據(jù)，于是使用該數(shù)據(jù)來(lái)改善流程質(zhì)量和充分利用3-D焊膏檢測(cè)的執(zhí)行能力是順理成章的。針對(duì)于此的口號(hào)是：Viscom Process Uplink。來(lái)自SPI的數(shù)據(jù)和回流焊后AOI相互結(jié)合，并在AOI之后傳輸?shù)津?yàn)證站。該功能減少了人為錯(cuò)誤，在顯著降低誤報(bào)率的同時(shí)提高了錯(cuò)誤檢測(cè)率，為優(yōu)化流程提供了有效工具。

    “全球科技大獎(jiǎng)”計(jì)劃誕生于2005年，是對(duì)電子表面貼裝領(lǐng)域的卓越產(chǎn)品進(jìn)行表彰的年度活動(dòng)。基于最佳創(chuàng)新科技進(jìn)步的頂級(jí)產(chǎn)品由資深業(yè)內(nèi)專家組評(píng)選而出