星之球科技 來源： 新浪財經(jīng)2012-11-01
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晶體硅激光精細鉆孔設(shè)備 該設(shè)備系主要針對單晶硅、多晶硅精細鉆孔而開發(fā)的一套高端精細激光加工設(shè)備，具有加工效率高、品質(zhì)好、熱影響區(qū)域小、無內(nèi)部損傷性微裂紋等優(yōu)良...
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| 晶體硅激光精細鉆孔設(shè)備 | |
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該設(shè)備系主要針對單晶硅、多晶硅精細鉆孔而開發(fā)的一套高端精細激光加工設(shè)備，具有加工效率高、品質(zhì)好、熱影響區(qū)域小、無內(nèi)部損傷性微裂紋等優(yōu)良特點，是微電子和半導(dǎo)體行業(yè)硅基材鉆孔加工的理想工具。
設(shè)備優(yōu)點： 加工效率高，工作穩(wěn)定性好； 對材料熱影響小，外形美觀； 系統(tǒng)功能強大，適合任意圖形加工； 無內(nèi)部損傷性微裂紋； 可實現(xiàn)密集型鉆孔。
應(yīng)用材質(zhì)： 主要應(yīng)用于各類單晶硅、多晶硅、非晶硅、碳化硅以及氮化鎵等材料的精細鉆孔加工
樣品展示：
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