三菱電機(jī)將于2013年4月22日開(kāi)始銷(xiāo)售印刷電路板開(kāi)孔用激光加工機(jī)的新產(chǎn)品“GTW4系列”,該產(chǎn)品通過(guò)配備新開(kāi)發(fā)的掃描振鏡和高功率激光振蕩器等提高了生產(chǎn)效率。
為了提高生產(chǎn)效率,此次采取了三個(gè)手段:第一,高速驅(qū)動(dòng)鏡片。新開(kāi)發(fā)了對(duì)激光實(shí)施定位的裝置——激光掃描振鏡,使定位速度比原來(lái)的機(jī)型(GTWIII)提高了約20%;第二,配備了額定功率提高至360W的新型激光振蕩器“ML5350U”;第三,將主板的加工時(shí)間縮短了約20%。憑借上述手段,縮短了加工時(shí)間。
除了縮短加工時(shí)間以外,此次的新產(chǎn)品還擴(kuò)大了可加工范圍,可加工大尺寸的電路板。比如,此次準(zhǔn)備了可加工815mm×662mm尺寸電路板的機(jī)型。三菱電機(jī)將在2013年6月5~7日于東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉行的“第43屆國(guó)際電子電路產(chǎn)業(yè)展”(JPCA Show 2013)上展出此次的產(chǎn)品。
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