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    據(jù)分析，明年柔性O(shè)LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到9480萬(wàn)美元，比今年的2190萬(wàn)美元增長(zhǎng)334% 

     顯示屏市場(chǎng)正迎來(lái)重大變革，隨著柔性屏幕手機(jī)和可穿戴設(shè)備對(duì)柔性顯示屏的應(yīng)用，柔性O(shè)LED應(yīng)用將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)全球領(lǐng)先的信息和數(shù)據(jù)分析公司IHS稱，預(yù)計(jì)到2014年該市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到9480萬(wàn)美元，比今年的2190萬(wàn)美元增長(zhǎng)334%。

　　柔性O(shè)LED市場(chǎng)潛力龐大，也為東莞企業(yè)帶來(lái)了巨大機(jī)遇。隨著柔性電路板(FPC)產(chǎn)品得到廣泛運(yùn)用，生益科技的撓性覆銅板(FCCL)產(chǎn)品需求將快速增長(zhǎng)。此外，廣東丹邦的柔性互聯(lián)技術(shù)等也將迎來(lái)機(jī)遇性發(fā)展。

                                                   柔性O(shè)LED 資料圖片
 

　　柔性O(shè)LED市場(chǎng)前景廣闊

　　柔性O(shè)LED面板可彎曲、可折疊，伴隨柔性O(shè)LED面板登場(chǎng)，整個(gè)市場(chǎng)將形成全面性增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星將再推出兩款新Galaxy Note 3型號(hào)，一款是配備三星Youm柔性屏幕的高端限量版Galaxy Note 3，另一款是采用LCD屏幕和較小攝像頭的Galaxy Note 3。業(yè)內(nèi)人士表示，三星仍在開(kāi)發(fā)柔性屏幕版Galaxy Note 3，可能會(huì)限量發(fā)售，但柔性屏幕版仍將會(huì)是三星未來(lái)的主要發(fā)展方向。

　　此外，時(shí)下興起的各種可穿戴類顯示產(chǎn)品也為該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供機(jī)遇。無(wú)論是智能手表還是手環(huán)，柔性O(shè)LED都是它們可以選擇的理想材料。

　　柔性屏幕手機(jī)和使用柔性O(shè)LED的可穿戴設(shè)備的快速發(fā)展，柔性電路未來(lái)廣闊的應(yīng)用前景已經(jīng)被市場(chǎng)普遍看好。據(jù)IHS稱，柔性O(shè)LED顯示屏已經(jīng)越來(lái)越受市場(chǎng)關(guān)注了，柔性O(shè)LED顯示屏市場(chǎng)將在明年迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)這個(gè)市場(chǎng)2013年的規(guī)模將達(dá)到2190萬(wàn)美元，明年可能猛增334%至9480萬(wàn)美元。

　　搶占產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機(jī)遇

　　柔性O(shè)LED市場(chǎng)的巨大潛力，也給其產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)巨大機(jī)遇，東莞企業(yè)也已紛紛布局相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈。隨著柔性電路板(FPC)產(chǎn)品得到廣泛運(yùn)用，使撓性覆銅板(FCCL)產(chǎn)品需求日益增加，上半年生益科技的撓性板的銷售量達(dá)到了123.2萬(wàn)平方米。

　　生益科技在松山湖的第四期項(xiàng)目主要生產(chǎn)撓性覆銅板，按照生益科技在2009年公布其計(jì)劃的公告，松山湖第四期上馬的原因是：“試產(chǎn)產(chǎn)品的銷量大大超過(guò)設(shè)計(jì)產(chǎn)能，出現(xiàn)供不應(yīng)求的滿負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)”。

　　生益科技曾表示，生益科技啟動(dòng)FCCL擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，與全球FCCL產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)密切相關(guān)。“在訂單轉(zhuǎn)移時(shí)，國(guó)內(nèi)的企業(yè)只是賺點(diǎn)加工費(fèi)，而產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，則意味著國(guó)內(nèi)企業(yè)有轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)高端的可能。”生益科技半年報(bào)顯示，松山湖第四期項(xiàng)目目前已完成進(jìn)度83%，產(chǎn)生收益283.31萬(wàn)元。

　　為了在柔性O(shè)LED應(yīng)用市場(chǎng)搶占先機(jī)，上市公司丹邦科技在東莞的投資項(xiàng)目“基于柔性封裝基板技術(shù)的芯片封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”已在7月底8月初投產(chǎn)，項(xiàng)目總投資額達(dá)4.25億元。該項(xiàng)目位于松山湖，由其在東莞的子公司廣東丹邦科技承擔(dān)。