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 　　據(jù)國外科技網(wǎng)站Computerworld 3月19日報道，惠普CEO惠特曼3月19日稱，惠普已解決3D打印機(jī)的兩大瓶頸問題，將于今年6月正式展示技術(shù)成果。并且將首先進(jìn)軍商用3D打印機(jī)市場。

　　惠特曼介紹道，兩大技術(shù)瓶頸分別是打印速度奇慢和質(zhì)量差強(qiáng)人意。而這些技術(shù)難關(guān)已被攻克，將會在今年6月向公眾展示。該成果首先進(jìn)軍的將是商用3D打印機(jī)市場，用于產(chǎn)品原型和成品的打印。但這只表明惠普正在努力的方向，并不能說明會在6月推出產(chǎn)品。

　　惠特曼還稱，惠普新近在印度發(fā)布了首款平板手機(jī)，涉足移動設(shè)備領(lǐng)域。此舉是為了“找到惠普正確的移動之路”。

　　而業(yè)界一直熱議惠普發(fā)布3D打印機(jī)的計劃的同時，包括3D Systems和Stratasys在內(nèi)的一些公司已經(jīng)開售3D打印機(jī)。據(jù)國際數(shù)據(jù)公司IDC稱，與2013年相比，今年3D打印機(jī)銷量有望增長67%。