臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)魈O果(Apple)有意自制Wi-Fi芯片,近期蘋果內(nèi)部芯片研發(fā)團隊已與臺系晶圓代工、IP及設(shè)計服務(wù)業(yè)者洽談相關(guān)合作,預(yù)期采用28納米制程投產(chǎn)樣本將在2014年下半現(xiàn)身,真正投入終端產(chǎn)品市場時間點應(yīng)會落在2015年。半導(dǎo)體業(yè)者指出,蘋果每年采購芯片金額約10億~15億美元,由于看好未應(yīng)用市場需求將快速成長蘋果芯片研發(fā)團隊決定切入全球Wi-Fi芯片市場,然此舉恐沖擊既有Wi-Fi芯片供應(yīng)商博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Marvell等,全球Wi-Fi芯片市場大戰(zhàn)一觸即發(fā)。
半導(dǎo)體業(yè)者指出,過去國內(nèi)、外手機芯片供應(yīng)商擴充自家芯片產(chǎn)品線,提升核心技術(shù)競爭力,紛不約而同地選擇Wi-Fi芯片產(chǎn)品線作為頭號沖鋒目標(biāo),甚至透過購并動作加速Wi-Fi芯片產(chǎn)品發(fā)展,像是高通購并Atheros,以及聯(lián)發(fā)科購并雷凌等,凸顯各家芯片業(yè)者對于踏進Wi-Fi芯片設(shè)計領(lǐng)域趨之若鶩,Wi-Fi芯片市場已成為國際大廠兵家必爭之地。
對于蘋果而言,內(nèi)部芯片研發(fā)團隊繼成功自制iPhone與iPad應(yīng)用處理器(AP)后,持續(xù)在產(chǎn)業(yè)界招兵買馬,擴充芯片產(chǎn)品領(lǐng)域及強化競爭力,業(yè)界不斷傳出蘋果有意自制其他芯片消息,然這次蘋果傳出有意自行開發(fā)Wi-Fi芯片,恐不是空穴來風(fēng),因為近期已有多家國內(nèi)、外Wi-Fi芯片供應(yīng)商都透露已接獲類似消息。不過,相關(guān)消息仍有待蘋果進一步證實。
蘋果擴充自制產(chǎn)品線版圖,選擇投入Wi-Fi芯片發(fā)展,應(yīng)該是考量Wi-Fi芯片與應(yīng)用處理器技術(shù)本身有連結(jié),且Wi-Fi規(guī)格整合藍牙、GPS、FM、NFC等其他無線周邊應(yīng)用技術(shù)彈性最高,加上未來終端Wi-Fi芯片市場需求依舊看旺,以及Wi-Fi技術(shù)產(chǎn)品規(guī)格仍在不斷演進,現(xiàn)階段投入發(fā)展仍可搶得有利位置,吸引蘋果決定選擇全面沖刺Wi-Fi芯片領(lǐng)域。
另外,目前蘋果光是旗下iPhone、iPod、iPad、iTV、iCar、MacBook及iWatch等系列產(chǎn)品,每年采購Wi-Fi芯片金額規(guī)模約達10億~15億美元,蘋果若能搶先自制Wi-Fi芯片,將具備進可攻、退可守的優(yōu)勢,業(yè)界預(yù)期蘋果采用28納米制程投產(chǎn)樣本將在2014年下半現(xiàn)身,2015年正式投入終端產(chǎn)品市場。
半導(dǎo)體業(yè)者透露,目前還不確定蘋果究竟會在2014年便搶先推出第一代Wi-Fi芯片解決方案,還是會等到2015年推出整合藍牙、GPS、FM、NFC等無線連結(jié)功能、具備更高整合度的Wi-Fi單芯片解決方案,然面對蘋果有意自制Wi-Fi芯片動作,首當(dāng)其沖的當(dāng)然就是目前主要Wi-Fi芯片供應(yīng)商,包括博通、Marvell、高通等未來營運成長恐受到影響,業(yè)界并預(yù)期隨著蘋果投入戰(zhàn)局,將點燃全球WiF-i芯片市場戰(zhàn)火。
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