星之球科技 來(lái)源：梅曼激光2014-09-03
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激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度光束照射工件，材料吸收激光能，溫度急劇升高，工件表面開(kāi)始熔化或氣化，并吹入活性氣體助燃。隨著激光束與工件的相對(duì)運(yùn) 動(dòng)，在工件上...
激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度光束照射工件，材料吸收激光能，溫度急劇升高，工件表面開(kāi)始熔化或氣化，并吹入活性氣體助燃。隨著激光束與工件的相對(duì)運(yùn) 動(dòng)，在工件上形成切縫。激光照射工件表面時(shí)，一部分光被吸收，另一部分光被工件反射。吸收部分轉(zhuǎn)化為熱能，使工件表面溫度急劇升高，材料熔化、氣化，產(chǎn)生 黑洞效應(yīng)，使材料吸收率提高，迅速加熱切割區(qū)材料。此時(shí)吹氧可以助燃，并提供大量熱能，使切割速度提高，還可吹走熔渣，保護(hù)和冷卻鏡頭。 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的激光技術(shù)門(mén)戶
激光切割有很多特點(diǎn)：激光可切割特硬、特脆和特軟材料；切縫寬度很窄；切割表面光潔；切割表面熱影響層淺，表面應(yīng)力??；切割速度快，熱影響區(qū)??；適合加工板材。
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