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　　聚焦過后的極細激光如同利刃，可將物體表面的材質(zhì)逐點除去。最大好處在于標記的過程中是非接觸性的加工，不會產(chǎn)生負面的劃傷和摩擦，也不會造成擠壓或是壓傷等情況。因此不會損壞要加工的物品。由于激光束再度變焦后光斑變得更加細小，產(chǎn)生的熱效應(yīng)區(qū)域小，加工精確，因此可以完成一些常規(guī)無法完成，無法實現(xiàn)的工藝。

　　激光加工能借助現(xiàn)代的CAD/CAM軟件，實現(xiàn)任何形式的板材切割，采用激光加工，不僅加工速度快，效率高，成本低，而且避免了模具更換，縮短了生產(chǎn)準備時間周期。易于實現(xiàn)連續(xù)加工，激光光束換位時間短，提高了生產(chǎn)效率?？蛇M行多種工件交替安裝。一個工件加工時，可卸下已完成的部件，并安裝待加工工件，實現(xiàn)并行加工，減少安裝時間，增加激光加工時間。激光切割以其高速的、高精度、高質(zhì)量、節(jié)能環(huán)保等特點，已經(jīng)成為現(xiàn)代金屬加工的技術(shù)發(fā)展方向。在激光加工應(yīng)用中，激光切割占到32%的市場份額。激光切割與其他切割方法相比，最大的區(qū)別是它具有高速、高精度和高適應(yīng)性的特點。同時還具有割縫小，熱影響區(qū)小、切割面質(zhì)量好、切割時無噪聲、切縫邊緣垂直度好、切邊光滑、切割過程容易實現(xiàn)自動化控制等優(yōu)點。激光切割板材時，不需要模具，可以替代一些需要采用復(fù)雜大型模具的沖切加工方法，能大大縮短生產(chǎn)周期和降低成本。

　　鈑金加工是鈑金技術(shù)人員需要掌握的關(guān)鍵技術(shù)，也是鈑金制品成形的重要工序。它既包括傳統(tǒng)的切割下料、沖裁加工、彎壓成形等方法及工藝，又包括各種冷沖壓模具結(jié)構(gòu)及工藝參數(shù)、各種設(shè)備工作原理及操作方法，還包括新沖壓技術(shù)及新工藝。農(nóng)機產(chǎn)品的鈑金加工件一般采用4-6mm鋼板，鈑金件種類多，并且更新快，傳統(tǒng)的農(nóng)機產(chǎn)品鈑金加工件通常采用沖床方式，模具損耗大，通常一個大型的農(nóng)機生產(chǎn)廠家用于模具存放的庫房就近300平米，由此可見，部件的加工如果仍然停留在傳統(tǒng)的方式，將嚴重制約產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代與技術(shù)開發(fā)，而激光的柔性加工優(yōu)勢就體現(xiàn)出來了。

　　手機加工制造70%的環(huán)節(jié)都應(yīng)用到激光技術(shù)及激光制造設(shè)備。特別是近年來高功率、高能量紫外打標機、深紫外和超快激光加工技術(shù)的發(fā)展，促進了智能手機制造技術(shù)的發(fā)展。這與激光技術(shù)性質(zhì)及手機精密制造性質(zhì)有關(guān)。一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環(huán)保等突出特點，激光加工技術(shù)取代傳統(tǒng)加工技術(shù)的趨勢日益加快，其微加工優(yōu)勢在激光焊接機、激光打標機、激光切割機等方面優(yōu)勢十分明顯。另一方面，手機加工是一門精密制造技術(shù)的結(jié)晶，需要微加工制造設(shè)備。

　　激光打孔是重要的手機加工應(yīng)用技術(shù)之一。激光聚焦光斑可以聚一波長量級，在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量，特別適合于加工微細深孔，最小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可大于50微米。激光打孔在手機應(yīng)用中可用于PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點。手機一個巴掌大地方聚焦200多個零部件，其加工制造技術(shù)可算是當令難度較大的生產(chǎn)制造技術(shù)之一。在一塊半指稍寬一點、一指長一點、一公分高一點的空間內(nèi)，將LPC、攝像頭、LCD、液晶屏、線路板、天線等200多個零件加工、鑲嵌、整合在一起，對其精密度要求很高。激光技術(shù)是推動中國手機制造業(yè)迅速崛起的重要技術(shù)。