此次道康寧帶來諸多引人注目的系列產(chǎn)品,包括了用于實現(xiàn)新一代LED芯片封裝的最前沿?zé)晒饽ぜ夹g(shù)。此外,道康寧公司還會重點推介其行業(yè)領(lǐng)先的其他系列創(chuàng)新產(chǎn)品組合,如高折射率苯基光學(xué)有機硅封裝膠、通用型可模塑有機硅、熱管理材料以及組裝和測試解決方案等。
“道康寧認識到全球LED照明行業(yè)的客戶正面臨日益增長的競爭壓力,因此我們致力于提供真正具有高價值和增強型功能的有機硅解決方案,以幫助我們的客戶在市場上推出獨具特色的產(chǎn)品。”道康寧照明解決方案全球市場總監(jiān)丸山和則先生表示,“我們與整個LED價值鏈上的客戶都保持著緊密合作,不斷為其拓展設(shè)計自由度,提升產(chǎn)品的最大化光學(xué)效率和光源質(zhì)量,并有效增強產(chǎn)品的可靠性。道康寧公司不僅僅是一家材料供應(yīng)商,我們同時也在努力推動新材料創(chuàng)新,以提升新一代LED照明概念相關(guān)的行業(yè)標(biāo)準。”
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